编辑: 匕趟臃39 | 2019-07-05 |
2 ASTM D297 表干时间(min,25℃) ≤20 ***** 固化类型(单组份) 脱醇型 ***** 粘?@ 25℃布氏(未固化)
5000 cps ASTM D1084 完全固化时间(d, 25℃) 3-7 ***** 抗张强?(psi) ≥150 ASTM D412 硬?(Shore A)
25 ASTM D2240 剪?强?(MPa) ≥2.0 ASTM D1876 剥离强?(N/mm) >3.5 ASTM D1876 使用温?范围(℃) -60~250 ***** 体积电阻?(Ω・cm) 2.0*1016 ASTM D257 介电强?(KV/mm)
10 ASTM D149 介电常数(1.2MHz) 2.9 ASTM D150 导热系数W/(m・K) 1.2 ASTM D5470 阻燃性 UL94 V-0 E331100 TISTM 580-12 特性表 应用: 广泛应用是代替导热硅脂(膏)及导 热胶垫作LED铝基版与散热器、大功率 电器模块与散热器之间的填充粘接、 散热.用此胶后可以除掉传统的用卡 片和螺钉的连接方式,带来的结果是 更可靠的填充散热、更简单的工艺、 更经济的成本. 如:可广泛用于个人便携式电脑的集 成电路、微机处理器、大功率LED、内 存模块、高速缓冲存储器、密封的集 成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它 功率模块、半导体、继电器、整流器 和变压器等的封装. 产品摘要: TIS?580-12 系列是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶,具有对电子 器件冷却和粘接功效.可在短时间内固化成硬度较高的弹性体.固化后 与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片 、主板、金属壳及外壳的热传导.本系列产品具有导热性能高、绝缘性 能好以及便于使用等优点,本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好 的粘接性, 固化形式为脱醇型,对金属和非金属表面不产生腐蚀. 特性 》良好的热传导率: 1.2W/mK 》良好的操作性,粘著性能 》较低的收缩率 》较低的粘度,降低气孔产生 》良好的耐溶剂、防水性能 》较长的工作时间 》优良的耐热冲击性能 TIS?580-12 单组份室温固化导热硅胶 使用说明
1、清洁表面:将被粘或被涂覆物表面整?干净,除去锈迹、灰尘和油污等.
2、施胶:拧开胶管盖帽,先用盖帽尖端?破封口,将胶液挤到已清?干净的表面,进?涂覆或灌注.
3、固化:将涂装好的部件置于空气中会有慢慢结皮的现象发生,任何操作都应该在表面结皮之前完成.固化过 程是一个从表面向内部的固化过,在24小时以内(室温及55%相对湿?)胶将固化2~4mm的深?,如果部位位置较深, 尤其是在?容?接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温?较低,固化时间也将延长.
4、操作好的部件在没有达到足够的强?之前?要移动、使用或包装. 注意事项
1、操作完成后,未用完的胶应?即拧紧盖帽,密封保存.再次使用时,?封口处有少许结皮,将其去除即可,?影 响正常使用.胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少?的固化现象,将之清除后可正常使用,?影响产品性能.
2、本产品在固化过程中会释放少?的副产物,对皮肤和眼睛有轻微?激作用,建议在通风?好处使用.
3、远离儿童存放.
4、??慎接触皮肤,擦拭干净,然后用清水冲洗;
??慎接触眼睛,?即用清水冲洗并到医院检查. 包装规格 100ml/支,100支/箱;
300ml/支,24支/箱. 贮存及运输
1、在阴凉干燥处贮存,贮存期:6个月(25℃).
2、本产品属于非危险品,可按一般化学品运输 以上资料与说明相信是可靠的但不作为法律的解释或保证.用户须进行充分的测试与确认上述讯息适合用户所提出任何特殊的产品与应用. 加拿大 Canada: TEL:+001-604-2998559 E-mail: [email protected] Http://www.thermazig.com 台湾 Taiwan: TEL: +886-2-22999766 E-mail: [email protected] Http://www.ziitek.com.tw 东莞 Dongguan: TEL: +86-769-81017480 E-mail: [email protected] Http://www.ziitek.com 昆山 Kunshan: TEL: +86-512-57816297 E-mail: [email protected] 成都 Chengdu: TEL: +86-28-62379168 E-mail: [email protected] 即时通讯工具(点击) 产品导航(点击) → 导热硅胶片相变化材料导热矽胶布导热膏导热双面胶导热塑料导热灌封胶RTV硅胶陶瓷散热片石墨片导热粘著剂