PDF《Kensflow 2350导热相变材料》

Kens?ow 2350导热相变材料 Thermally Phase Change Interface Materials 概述 Kensflow 2350导热相变材料是由纳米级高导热填料 与相变化合物配合而成并涂布于2mil厚Kapton MT薄 膜两面的新型材料,专业用于功率消耗型器件与散热 器的传热界面.

Kensflow 2350在58℃时发生相变,由固态变成粘糊 状液态.从而保证功率消耗型器件与散热器的表面充 分湿润,产生最低的热阻而形成优良的导热通道,使 其散热器达到最佳的散热性能,从而改善了CPU、图 形加速器,DC/DC电源模块等功率器件的可靠性. Kensflow 2350导热相变材料具有象导热片一样可预 先成型适合于器件安装,又具有象硅脂一样的低热阻 特性,其结合了二者的完美特性. 特性 Kensflow 2350为有基材产品.方便粘贴操作和模 切. Kens?ow 2350具有优良的绝缘强度. Kensflow 2350相变材料片在室温下有粘性,但不是 结构粘合剂,不能用于直接粘接散热片到器件上,必 须用夹子或其他的机械紧固件来维持散热片到器件的 夹紧压. Kens?ow

2350 58℃相变温度,工作温度下的触变(糊 状粘度)性能保证在垂直方向使用时材料都不会延伸或 下滴且不导电.. Kens?ow 2350能达到0.03 ℃-in2 /w低热阻性能. 应用 Kens?ow

2350 应用于需电气绝缘的场合,典型应用于 CPU散热器,图形加速器的散热器等其它任何簧片固定 的应用场合 如: DC/DC电源模块 IGBT器件 功率模块 桥式整流器 存储器模块 微处理器 技术参数 项目 数值 单位 测试方法 外观 灰色 目测 总厚度 0.15 mm ASTM D374 热阻抗 0.03 ℃-in2 /w(50psi) ASTM D5470 导热系数 3.0 w/m・k ASTM D5470 相变温度

58 ℃ ASTM D3418 密度 2.3 g/cm3 ASTM D792 绝缘强度

6000 Vac ASTM D257 储运温度