PDF《的结构及热电特性 ！》

89 取代框架上的 (+ 时, 导致空 缺能带被填充, 从而导致较低的电导率!因此我们认 为当用 "# 取代 中的部分 (+ 时, 其较低 的电导率可能与用

89 取代框架上的 (+ 时类似! 图1所示为不同 "# 含量的 笼 合物的 8++9+:;

系数与温度的关系! 所有样品 的8++9+:;

系数在整个测试温度范围内均为正值, 表现 为$型传导!所有样品的 8++9+:;

系数都是先随温度 的升高而逐渐增加, 在11- < 附近达到最大值后又 逐渐降低! 随"# 含量的增加, 化合物的 8++9+:;

系 数逐渐降低, 且达到最大值的温度逐渐向低温方向 移动, 尤其是当 "# 掺杂量 时, 8++9+:;

系数 出现最大值的温度在 /,- < 附近, 与其他样品相比 出现最大值的温度发生了明显的偏移! 说明 "# 掺 杂对化合物的能带结构影响较大, 随掺杂量的增加, 能隙逐渐变小, 从而本征激发温度向低温方向移动! 一般情况下 8++9+:;

系数是随载流子浓度的增加而 降低的, 由于 "# 的最外层只有两个电子, 而(+ 的 最外层有 / 个电子, 当用 "# 取代 (+ 后, 结构中会产 生空穴, 而且随 "# 含量的增加, 空穴浓度逐渐增 加, 从而 8++9+:;

系数逐渐降低! 在所有样品中, 当"# 等于 )>-- 时对应样品有最大的功率因子, 在11- ,1 ? )-. , @ ・ A. ) ・ .;

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