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8 2016年年年年营收分析 营收分析 营收分析 营收分析 合合合合并并并并营营营营业业业业额额额额2016营营营营收 收收收比重 比重 比重 比重;

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2016 合并总营收 合并总营收 合并总营收 合并总营收 新台币 新台币 新台币 新台币 18,387.6 百万元 百万元 百万元 百万元 部部部部门门门门别别别别产产产产品品品品别别别别利基型 Niche DRAM 17.3% 标准型 DRAM 14.1% 快闪记忆体 15.9% SRAM 0.8% 逻辑/混合讯 号8.9% 驱动IC封测 27.1% 晶圆凸块制 造(含RDL/微 机电/功率元 件) 15.9% 产品测试 15.3% 晶圆测试 9.6% 封装服务 32.0% 驱动IC封测 26.8% 晶圆凸块制造 (含RDL/微机 电/功率元件) 16.3% 19,361.9 22,005.1 18,837.1 18,387.6 9,101.5

0 4,000 8,000 12,000 16,000 20,000 24,000

2013 2014

2015 2016 1H17 (新台币百万元) (1) 自自自自2015年年年年起不含上海宏茂微电子营收 起不含上海宏茂微电子营收 起不含上海宏茂微电子营收 起不含上海宏茂微电子营收

0 200

400 600

800 1,000 Q1'

17 Q2'

17 晶圆凸块制造(含RDL/微机 电/功率元件) ( NT$ 百万) 2Q17营营营营收 收收收依部门别分析 依部门别分析 依部门别分析 依部门别分析 (未经会计师查核 未经会计师查核 未经会计师查核 未经会计师查核)

9 产品测试 16.3% 晶圆测试 11.4% 封装服务 32.3% 驱动IC封测 25.0% 晶圆凸块制造(含RDL/微机电/功率 元件) 15.0% 部门别 部门别 部门别 部门别

0 200

400 600

800 1,000 1,200 1,400 Q1'

17 Q2'

17 驱动IC封测 QoQ -0.1% ( NT$ 百万)

0 200

400 600

800 1,000 1,200 1,400 1,600 Q1'

17 Q2'

17 封装服务 ( NT$ 百万)

0 200

400 600

800 Q1'

17 Q2'

17 晶圆测试 ( NT$ 百万)

0 200

400 600

800 1,000 Q1'

17 Q2'

17 产品测试 ( NT$ 百万) QoQ -10.3% QoQ 2.2% QoQ 0.3% QoQ 3.8% 2Q17营营营营收依产品别分析 收依产品别分析 收依产品别分析 收依产品别分析 (未经会计师查核 未经会计师查核 未经会计师查核 未经会计师查核)

10 产品别 产品别 ........