PDF《证券代码：430276 证券简称：晟矽微电 主办券商：》

一、公司财务情况 报告期末,公司总资产为 16,701.39 万元,较上年度末减少 9.03%;

总负债为 5,506.40 万元,较上 年度末降低 19.73%;

资产负债率为 32.97%.

二、公司经营成果 报告期内,公司合并实现营业收入 7,925.52 万元,同比减少了 21.12%;

净利润-291.48 万元,同 比下降 171.23%;

毛利率 25.47%,与上年度同期比较增加了 3.41 个百分点. 报告期内,公司收入有一定比例下滑,主要是由于公司进一步调整优化产品结构,提升价格高和毛 利高的产品销售,公司产品总体毛利率逐步提升;

同时,上游晶圆产能不足,虽公司已在

2017 年下半 年度开始备通用物料库存,但产能受限仍对部分产品的销售产生一定影响;

且公司在报告期内继续加大 对新产品、新工艺、新技术的投入,使得期间费用大幅增长,导致利润下滑.

三、公司研发情况

1、报告期内,公司研发项目按计划有序高效的进行. (1)95nm OTP 系列产品的开发,工艺平台稳定量产,2018 年将完成一代全系列产品的成本优化和 完善.第一批产品已陆续进入量产和验证阶段.2018 年将累计完成

6 个产品的研发. 除此以外,为产能备份,2018 年将完成

2 个新产品研发. (2)95nm Flash 工艺平台上新产品的开发. 95nm Flash 已展开研发,预计至年底争取完成

2 个新产品研发. (3)除通用兼容市场,目标扩大到专用细分市场的特色产品. 公告编号:2018-034

12 应急灯专用 MCU 已进入验证阶段,Q3 将量产.电磁炉 SOC MCU 在下半年完成研发.

2、技术能力提升: OTP 和SAR ADC 等关键技术已完成一次技术升级,在性能和成本上都得到明显提升,将用于

2018 年的新品研发中.Sigma-Delta ADC 项目已立项攻关,预计下半年完成研发.全面提升客户体验的新版 烧录工具已完成研发和内部测试,于7月推出.

3、团队建设:

8 位MCU 研发团队高效产出,预计全年研发产品超过

10 个;

32 位MCU 研发........