PDF《一、 设备名称、技术参数及功能要求：》

一、 设备名称、技术参数及功能要求: 序号仪器名称 技术参数及功能要求:

1 冷冻切片机 工作条件: 1.

工作电压:220V~240V, 50/60Hz, 5A ±10% 2. 工作温度:5℃~35℃ 3. 相对湿度:≤60% 主要技术指标: 1. 中文彩色触摸屏 2. *刀架及样品头的主动制冷(刀架-25℃,样品头 10~-45℃可调) ,确保持续稳定地样品 制冷 3. 刀架进样,确保进样的精确性 4. *速冻台 18+1 个位点,包含一个半导体制冷位点,最低制冷可达-57℃±3-K 5. *切片机机械部分置于冷冻箱外,制冷快且加大冷冻箱的操作空间,同时降低因热胀冷缩 导致的机械故障 6. 照明亮度、角度可调节,照明装置位于玻璃窗上,实现全方位无死角照明 7. 切片厚度:0.5~500μm 0.5 C 5μm 步进 0.5 μm

5 μm C

10 μm 步进

1 μm

10 μm C

20 μm 步进

2 μm

20 μm C

50 μm 步进

5 μm

50 μm C

100 μm 步进

10 μm 8. 修块厚度:5~500μm

5 C

30 μm 步进

5 μm

30 μm C

100 μm 步进

10 μm

100 μm C

200 μm 步进

20 μm

200 μm C

500 μm 步进

50 μm 9. *水平进样行程:48mm,有剩余进样提示功能. 10. *样品垂直形成:64mm 11. 样品头 X/Y 轴8°定位,Z 轴360°旋转定位 12. 自动待机和休眠模式,同时可设定自动开机模式 13. 纯铜蒸发器,制冷效果更好

2 体视显微镜

1、工作条件 1.1 环境温度:15℃~30℃ 1.2 相对湿度:5-65% 1.3 工作电压:90~230V、50Hz

2、技术性能指标: 2.1 机身:一体化机身,防震机座,稳定结构,可作明场观察,防静电特殊工程高分子材料外 壳*2.1.1 光学系统:格里诺光学系统,专利融合光学技术(Fusion Optics),兼顾大景深和高 分辨. *2.1.2 变倍比 9:1 *2.1.3 放大范围 6.1 x C

55 x 2.1.4 工作距离 122mm 2.2 观察镜筒:宽视野双目镜筒 *2.3 调焦装置:力矩可调,带2个倍数限制装置 2.4 目镜 10X 宽视野目镜 2.5 照明:环形落射光照明 2.6 分档变倍:10X;

20X;

30X;

40X;

50X,五档变倍. *2.7 视野数:37.7mm 2.8

1000 万像素分辨率 2.9 实时图像最高可达

35 fps (1,024 *

768 像素) 2.10 传感器尺寸 6.44 mm * 4.6 mm,1/2.3 CMOS 2.11 像素大小 1.67 μm * 1.67 μm

3 、中文操作软件 3.1 自动实验条件保存和恢复:能直接保存当前软件参数设置,也能通过之前拍摄的实验文 件进行参数一键还原,保证实验的可重复性. 3.2 图像采集:完全控制摄像头;

调整如曝光, 增益, binning,伽玛值等参数,可实现 ROI 区域采集等. 3.3 可实时或采集后添加标尺、注释、ROI 图形及标注、长度测量、归类计数等.字体、色随 意改变.图像能进行 JPG / TIFF/AVI/Quicktime 输出. 3.4 图象播放:具有多视野比对功能. 3.5 图像分析:具有锐化、降噪、色彩、去背景、分离、形态、边缘等滤镜. 3.6 图像编辑:包括图像剪切、改变图像分辨率、灰阶深度,多维度图像切割、叠加、组合 等功能. 3.17 图像运算:能进行图像与图像之间的相加、相减、扣除、交集、Ratio(比例)、移位 等运算. *

4、生产厂家售后服务通过 ISO 认证证书.并可提供证书复印件 *

5、厂家有售后并提供

400 电话

6、计算机一台(国内采购),配置为 i5 处理器,4G 内存,1T 硬盘;

液晶显示器一台.

3 通用台式冷冻离 心机(水平)

1、微处理电脑控制,白底黑字的 LCD 液晶同时显示设定参数和实际运行参数;

专用的数字式 程序键.

2、具有转头自锁系统,超级迅捷,超级安全.