PDF《上海芯圣电子股份有限公司》

1 μA 5V ― ―

1 μA VIL1 VIH1 输入低电平 输入高电平 ― 输入口 输入口 VSS ― 0.5VDD V ― 0.5VDD ― VDD V VIL2 输入低电平 ― 施密特输入口 VSS ― 0.3VDD V VIH2 输入高电平 ― 施密特输入口 0.7VDD ― VDD V VBOR1 低电压复位 2.0V ― ― ― 2.0 ― V VBOR2 低电压复位 2.4V ― ― ― 2.4 ― V VBOR3 低电压复位 3.6V ― ― ― 3.6 ― V VLVD0 低电压标志 ― ― ― 2.4 ― V VLVD1 低电压标志 ― ― ― 3.6 ― V IOL1 (DRENxn=01) 5V VOL=0.1VDD ―

10 ― mA IOL2 (DRENxn=10) 5V VOL=0.1VDD ―

25 ― mA IOL3 (DRENxn=11) 5V VOL=0. 1VDD ―

8 ― mA IOL4 (DRENxn=00) 5V VOL=0. 1VDD ―

50 ― mA IOH1 (DRENxn=01) 5V VOH= 0. 9VDD

8 ― mA IOH2 (DRENxn=10) 5V VOH=0.9VDD ―

10 ― mA IOH3 (DRENxn=11) 5V VOH=0.9VDD ―

4 ― mA HC18P023L -

11 - IOH4 (DRENxn=00) 5V VOH= 0.9VDD ―

16 ― mA RPH 内部上拉电阻 5V 可编程上拉电阻 ―

100 ― kΩ RPD 内部下拉电阻 5V 可编程下拉电阻 ―

100 ― kΩ 2.3 交流特性 符号 参数 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位VDD 条件(常温 25℃) FRCH 高频内部 RC 振荡器 5V ― ―

32 ― MHz FRCL 低频内部 RC 振荡器 5V ― ―

32 ― KHz FOSH 外部高频晶振 ― 3.0~5.5V

4 ―

20 MHz FOSL 外部低频晶振 ― 2.4~5.5V ― 32.768 ― KHz TVDD VDD 上升时间 5V ― ― ―

100 ms TBOR 欠压复位响应时间 5V ―

100 ― ― ns TWDT 看门狗溢出时间 5V 使用预分频 1:1 ―

18 ― ms 不使用预分频器 ―

72 ― ms TMCLRB 复位脉冲时间 5V ―

200 ― ― us 2.4 电气特性曲线图 HC18P023L -

12 -

3 中央处理器(CPU) HC18P023L CPU内核包括: ? 2T/4T 时钟模式 ?

8 级堆栈 ? 程序存储器 ? 寻址方式 ? 数据存储........