PDF《curamik® 陶瓷》

产品信息 curamik? 陶瓷 基板 curamik? Power curamik? Power Plus curamik? Performance 基于 Al2O3 陶瓷的基板是具有超高性价比 的标准产品,主要应用在中、低功率范围 领域,例如 // 通用电力电子 // 聚光太阳能 (CPV) // 帕尔贴 (Peltier) 部件 HPS 基板通过掺杂锆的Al2O3陶瓷提高 了可靠性,主要应用在中等功率范围领 域,例如 // 先进的工业应用 // 汽车电力电子 基于Si3N4陶瓷的基板用AMB( 活性金属钎 焊)工艺生产.

主要适用于要求长使用寿 命、高可靠性、高稳固性,且不能出现局部 放电现象的应用,例如 // 汽车电力电子 // 高可靠性功率模块 // 可再生能源 curamik? Thermal 基于AlN陶瓷的基板用DBC(直接键合铜) 工艺生产.适用于要求具有很高工作电压 用,例如 // 铁路牵引 // 智能电网 // 工业高功率模块 // 能源 和最高功率密度的应 curamik? 陶瓷基板产品信息 非常低 低 中等 高 非常高 非常低 中等 高 非常高 热导率 载流容量 低CU 薄膜 CU 厚膜 PCB IMS curamik? Thermal curamik? Performance (AMB) curamik? Power (DBC) curamik? Power Plus 性能对比 本文件中所包含的信息旨在协助您采用罗杰斯电力电子解决方案材料进行的设计, 无意且不构成任何明示的或隐含的担保, 包括对商品适销性、适用于特别目的等任何担保, 亦不保证用户可在特定用途中达到本文件中显示的结果.用户应负责确定罗杰斯curamik产品在每种应用中的适用性.罗杰斯标识、curamik的标识、curamik均为罗杰斯 公司(Rogers Corporation) 或其子公司的注册商标. ?2015年罗杰斯公司(Rogers Corporation)版权所有;

保留一切权利.出版物编号: 135-003 CN版本5.15中文 curamik? 高温/高压基板由陶瓷基板和键合到陶瓷基板上的纯 铜组成,陶瓷基板如Al2O3(氧化铝) 、 AlN (氮化铝) 、 HPS(ZrO2掺杂)和硅基Si3N4(氮化硅). curamik 提供了两种技术来将铜和基板附着在一起. DBC(直 接键合铜)- 它是一种将纯铜键合到陶瓷上的高温熔化和扩散 的工艺 Al2O3(24 W/mK)、AlN(170 W/mK)和Si3N4(90W/ mK)的高热导率以及厚铜布线(127 - 800μm)的高热容与 热扩散能力让我们的基板成为电力电子应用的不二之选.由于 和金属或者塑料基板相比,陶瓷基板的热膨胀系数(CTE)与 硅的 CTE 更接近,所以直接安装在基板(板上芯片封装)上的 硅芯片受到的机械应力很低.curamik 生产的高温/高压基板 是采用母板形式,其尺寸为

5 x

7 " 和5.5 x 7.5 .器件可以 直接贴装在母板形式的基板上,这样提高了模块组装和器件贴 装的效率,然后基板再被分成单片.我们也可提供单片基板用 于客户的单片组装工艺. 优点: // 高效导热能力和耐温能力,适于高性能和高温应用 // 高绝缘电压 // 高热扩散 // 优化芯片和基板之间的热膨胀系数 // 可以更有效地加工母板形式和单片形式的基板 罗杰斯公司 www.rogerscorp.com/pes www.curamik.com ;

和AMB(活性金属钎焊)- 它是一种将纯铜钎焊到陶 " " " 瓷基板上的高温工艺.