PDF《针对电能表的EMI EMC注意事项》

3 εr 为极板间介质的相对静态电容率 (也称为介电常数) (在真空状态下, εr = 1) .

4 ε0 为电常数 (ε0 8.854*1012 F mC1).

5 D 为两个极板之间的距离,单位:米. M K L1L2 = 干扰源 辐射耦合 干扰对象 感性耦合 传导耦合 容性耦合 C εrε0 A D --- - = 针对电能表的EMI EMC注意事项 应用笔记, AN4941, Rev.

0 Freescale Semiconductor, Inc.

7 不同层面的设计技术

4 不同层面的设计技术 若要构建一个稳健的系统,建议在不同的设计阶段采用特定的设计技术.本节提供了一些指南, 便于在系统层面、 PCB和电路层面采用这些技术. 4.1 系统层面 若要构建一个具有更强抗扰能力的稳健系统,使其能够应对更严苛的环境电磁干扰 (EMI)和 侵入性篡改手段,则应设计系统框架,使仪表与其他辐射源隔离. 4.1.1 气密外壳 图6 显示了一种不完善的设计,在这样的设计中ESD和电磁噪声可以进入外壳. A侧显示的外壳在角部或其他小部位有一个狭缝或缺口,导致ESD和电磁噪声进入外壳,从而影 响电路板的性能. B侧显示有一小段导线伸出了外壳.这根导线将PCB暴露在ESD或传导噪声的直接攻击下, 也表现为一个捕捉环境噪声的电磁波天线. 图6. 不正确的外壳设计 图7显示了可以防止ESD冲击PCB区域的正确设计.该外壳是一个绝缘体,可防止ESD放电和电 磁噪声流入内部.若采用此设计,唯一需要的预防措施是将设备放置在一个接地良好的表面上, 否则可能会因为外壳外表面上形成的静电荷受到ESD冲击. 图7. 正确的外壳设计 B A 针对电能表的EMI EMC注意事项 应用笔记, AN4941, Rev.

0 8 Freescale ........