PDF《China RoHS检测方法介绍》

1 China RoHS检测方法介绍 科学、公正、诚信、服务 团结、和谐、创新、高效 中国电子技术标准化研究所 电子信息产品标准化国家工程实验室(简称NELS)於2009年2月由国家发展和改革委员会和工 业和资讯化部共同批准成立,由中国电子技术标准化研究所(简称CESI)负责承建.

该国家 工程实验室是电子资讯产业技术领域标准化权威机构,同时作为国家级技术基础公共服务平 台,为提升我国电子资讯产业持续创新能力提供可靠的技术保障 . 电子资讯产品标准化国家工程实验室简介 高起点 超前研究 热点产业 资讯化与软体领域 半导体照明领域 数字音视频领域 汽车电子领域 平板显示领域 节能与污染防治领域 积体电路领域

2 内容 ? GB/T 26572-2011:限值和拆解要求 ? GB/T 26125-2011:检测方法 GB/T 26572-2011:限值和拆解要求 章节 主要内容 1~3 标准围、术语和定义等

4 限量要求

5 检验方法(检测单元分类、测试方法)

6 符合性判定规则 附录A(规性) 样品拆分(准备与要求、拆分原则、拆分程式等) 附录B(资料性) 典型拆分示例 附录C(资料性) 应用X射线萤光光谱分析(XRF)技术辅助样品拆分实例 附录D(资料性) 电子电气产品常用材料及零部件中限用物质存在的可能性 参考标准: SJ/T 11363-2006,SJ/T 11365-2006,GB/Z 20288-2006,IEC/PAS 62596-2009

3 GB/T 26572-2011:限值和拆解要求 术语和定义 ? 电子电气产品 依靠电流或磁场工作,发生、传输和测量这种电流和磁场,额定工 作电压在直流电不超过1500 V、交流电不超过1000V的设备及配套 产品. ? 均质材料 由一种或多种物质组成的各部分均匀一致的材料. ? 零部件 电子电气产品中具有一定功能或用途的结构单元. 注:如元器件、主机壳、支架、螺丝钉、开关、导线等. ? 检测单元 可以直接提交检测而不需要进一步拆分的样品. GB/T 26572-2011:限值和拆解要求 限量要求 构成电子电气产品的各均质材料中,铅、镉、汞、六价铬、多溴 联苯和多溴二苯醚符合如下含量要求: 限用物质 限量(重量比) 铅(Pb) 0.1% 镉(Cd) 0.01% 汞(Hg) 0.1% 六价铬(Cr6+) 0.1% 多溴联苯(PBB) 0.1% 多溴二苯醚(PBDE) 0.1%

4 GB/T 26572-2011:限值和拆解要求 检测单元分类 检测单元类别 检测单元类别定义 EEP-A 构成电子电气产品的各均质材料 EEP-B 电子电气产品中各部件的金属镀层 EEP-C 电子电气产品中现有条件不能进一步拆分的小型零部 件或材料a a体积小於或等於4mm3的单元,例如贴片电阻器,贴片电容器等. 限用物质含量测定方法 依照GB/T 26125-2011中检测方法对各检测单元的限用物质含量进行测 定. 归类顺序:A―B―C GB/T 26572-2011:限值和拆解要求 符合性判定规则 ? 如果电子电气产品中拆分出的各检测单元中限用物质含量符 合表2要求,则判该电子电气产品合格;

如果任意一检测单元 中限用物质含量不符合表2的要求,则判为不合格. 检测单元类别 符合性判定规则 EEP-A 符合第4章限量要求规定的限值 EEP-Ba EEP-Cb a六价铬按照GB/T 26125-2011附录B中测试方法不得检出. b当对限用物质应用有例外要求时,应注意对材料或部件的符合性判定 产生的影响.

5 GB/T 26572-2011:限值和拆解要求 电子电气产品拆分 ? 电子电气产品的结构 C 组成结构:整机、部件/元件、元器件 和原材料;

C 连接方式分类:物理连接和化学连接. ? 拆分的准备与要求 C 环境 :拆分区域,拆分工作平台,安全防护 ;

C 人员:应由具备相关专业技能和经验的人员实施拆分;

C 工具:标识和避免样品污染;

C 容器:避免样品污染;

C 样品污染防护 C 拆分前产品的描述 C 样品的清洗或去污、保存和传递 C 拆分过程的记录与保存 GB/T 26572-2011:限值和拆解要求 电子电气产品拆分 ? 拆分的目标:测定前将电子电气产品拆分至检测单元 ? 拆分原则 C 总体原则:应尽可能拆分成均质材料. C 能拆分成均质材料的检测单元归类为EEP-A,不能拆分成均质材 料的单元归类为EEP-B和EEP-C. C 兼顾检测的可操作性和经济性. C 拆分时应首先考虑将豁免的材料或部件和其他部分分开. C 对於化学连接,如果是镀层,可直接使用GB/T 26125-2011第6章 、附录B和D中对应测试方法进行检测.而对於本体(基体材料) ,采用机械或溶解方法去除镀层进行制样;

如果是一种材料的表 面和另一种材料的端子连接,或者是两种材料的端子连接,则要 分开,取其非化学连接部分制样.

6 GB/T 26572-2011:限值和拆解要求 电路板元件拆分示例 ? 应该尽可能选取大焊点,切取其中的焊料部分,防止取到元器 件引线脚的镀层与焊盘的镀层,同时注意先取下连接或固定用 的胶材,拆解出各电子元器件与部件. GB/T 26572-2011:限值和拆解要求 有引脚类积体电路拆分示例 ? 本体大於4mm3,拆分成引脚、本体两部分. ? 本体小於4mm3的,不必拆分,按EEP-C类处理.

7 GB/T 26572-2011:限值和拆解要求 阵列类积体电路拆分示例 ? 塑胶球栅阵列封装(PBGA)、倒装晶片球状栅格阵列( FCBGA)、晶片尺寸封装(CSP)、大圆片级晶片尺寸封装 (WLCSP)等. ? BGA或CSP封装的积体电路(IC)的主要风险在於焊球中的铅以 及塑胶封装体中可能存在的其他限用物质.本体中一般存在高 温含铅焊料(法规例外要求). ? 拆分准则:可以拆分为焊球和本体. GB/T 26572-2011:限值和拆解要求 印制电路板拆分示例 ? 印制电路板按基材的性质可分为无机基材板和有机基材板.一 般由丝印油墨、阻焊膜、焊盘、表层铜走线、内层铜走线、孔 镀铜和基材构成.对於各类基板,重点关注焊盘的可焊性涂层 与油墨字样、有机物中的添加剂和阻燃剂. ? 拆分方法:需要切取焊盘、印刷油墨和基体有机材料来制样. ? 焊盘按EEP-B类镀层材料进行检测. ? 有机基材板选取无器件无过孔无铜的位置切割一块制样.

8 GB/T 26572-2011:限值和拆解要求 无引脚矩形片状元件拆分示例 ? 拆分准则: C a) 当体积小於或等於4mm3时,整体制样;

C b) 当体积大於4mm3时,焊端如果为镀层,按照A.3.2制样;

如 果是物理连接,则需拆分下端子制样;

C c) 本体材料直接制样. GB/T 26572-2011:限值和拆解要求 插装分立元器件拆分示例 ? 插装分立元器件很多,如电阻器、电容器、电感器、二极体、 三极管等.拆分准则: C a) 将引脚剪下制样;

C b) 当本体体积小於或等於4mm3时,整体制样;

C c) 当本体体积大於4mm3时,按照A.3.2制样. 插装电解电容器拆分示例 ? 插装电解电容器构造较为复杂,一般构成为套管、橡胶、电解 液、电解纸隔膜、铝箔、铝壳、引脚等材料.拆分准则: C 电容器本体体积小於或等於4mm3时,拆分为引脚和本体. C 电容器本体体积大於4mm3时,拆分为引脚、外壳、隔膜、电极.

9 GB/T 26572-2011:限值和拆解要求 电子电气产品中有害物质高风险材料 ? 结构件:12类?印刷电路板组件:21类?附件:3类?材料:19类?分为三个等级:L-低;

M-中;

H-高?包括了法规例外情况(豁免) 附录D 电子电气产品中常用材料及零部件中限用物质存在的可能性 零部件/材料 限用物质存在的可能性 备注 Hg Cd Pb Cr (VI) PBB PBDE 结构件金属框架 L M M L N/A N/A 无涂敷层 塑胶壳体 L M M L L M 电源线 L H H L L M 厚膜感测器 L H M L L M 散热器 L L L L N/A N/A 金属紧固件 L M M H N/A N/A 阴极射线管、灯管及其金属密封接头 L M H L N/A N/A 玻璃中的铅除外 萤光粉涂层 (例如. 阴极射线管) L H L L N/A N/A 液晶显示面板/显示幕 H L H H L L 等离子体面板/显示幕 H L H H L L 玻璃中的铅除外 背光灯 H L H M N/A N/A 背光灯中的汞除外 磁头 L L H M N/A N/A

10 附录D 电子电气产品中常用材料及零部件中限用物质存在的可能性 零部件/材料 限用物质存在的可能性 备注 Hg Cd Pb Cr (VI) PBB PBDE 印刷电路板组件线路板基材 L L L L L M 连接器塑胶部分 M L H L L H 电解电容器 L M H L L M 片式电容器 L M H L L M IMT型电阻器 L M H L L L 片式电阻器 L H M L L L 二极体 L M M L L L 熔断器 L M H L L L 焊料 L M H L N/A N/A 元器件固定胶 L L M L M M 元器件引脚镀层 L H H L N/A N/A 元器件灌封材料 L L L L L H 积体电路 L L H L L L 汞继电器 H L M L L L 电磁继电器 L H M L L L 汞开关 H L M L L L 机械开关 M H M M L L 温控器 H M M L L L 火焰感测器 H M M L L L 热成像半导体器件 H M M L L L 变压器 L M H L L M 附录D 电子电气产品中常用材料及零部件中限用物质存在的可能性 零部件/材料 限用物质存在的可能性 备注 Hg Cd Pb Cr (VI) PBB PBDE 附件外接电源 L H H L L M 外部电缆 L H H L L L 遥控器 L H H L L L 材料漆膜、油墨或类似涂层 L H H M L L 胶粘剂 M M M L M M 高光聚亚胺酯 H M M L L M 聚氯乙稀 (PVC) L H H M L M 聚苯乙烯, 丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物树脂 (ABS), 聚乙烯, 聚酯 L M M L L H 橡胶 L M M L L M 其它塑胶 L M M L L M 塑胶用著色剂 M H H H N/A N/A 金属 L M H H N/A N/A 易切削钢材 L L H L N/A N/A 其它钢材 L L L H N/A N/A 铜合金 L H H L N/A N/A 铅除外 铝合金 L L H L N/A N/A 铅除外 金属铬镀层 L L L L N/A N/A 锌镀层 L H H H N/A N/A 其它金属镀层 L H L H N/A N/A 其它用途玻璃 L M H M N/A N/A 铅除外 陶瓷 L M H L N/A N/A 铅除外

11 内容 ? GB/T 26572-2011:限值和拆解要求 ? GB/T 26125-2011:检测方法 GB/T 26125-2011:检测方法 标准全称 ? 电子电气产品――六种限制物质(铅,镉、六价铬、汞、多溴 联苯和多溴二苯醚)浓度的测定 采标 ? 等同采用IEC62321:2008 标准发布时间 ? 2011.5.12 实施时间 ? 2011.8.1

12 GB/T 26125-2011:检测方法 ?

1 围 ?

2 规性引用档 ?

3 术语、定义和缩写 ?

4 检测方法:概述 ?

5 机械制样程式 ?

6 X射线萤光光谱仪(XRF)筛选――附录D 应用实例 ?

7 CV-AAS、CV-AFS、ICP-OES和ICP-MS测定聚合物、金属及电子元器件中 的汞――附录E 应用实例 ?

8 ICP-OES、ICP-MS和AAS测定聚合物中的铅和镉――附录F 应用实例 ?

9 ICP-OES、ICP-MS和AAS测定金属中的铅、镉――附录G 应用实例 ?

10 ICP-OES、ICP-MS和AAS测定电子元器件中的铅、镉――附录H 应用实 例?附录A (资料性附录) 气相色谱-质谱联用法(GC-MS)测定聚合物中的PBB 和PBDE ? 附录B (资料性附录) 金属样品中无色和有色防腐镀层中六价铬的测定 ? 附录C (资料性附录)........