PDF《公司简介》

8 公司简介

9 公司简介及设立日期

10 公司沿革

9 9 公司简介及设立日期 联电身为半导体晶圆专工业界的领导者,提供先进制程与 晶圆制造服务, 为IC产业各项主要应用产品生产晶片.

联电 完整解决方案能让晶片设计公司利用尖端制程的优势,包括14奈米鳍式场效电晶体 (FinFET) 、 28奈米Poly-SiON技术、High-K/Metal Gate后闸极技术、 混合信号/RFCMOS 技术, 以及广泛的特殊制程技术,使客户产品能在竞争激烈 的IC市场中脱颖而出. 联电在台湾半导体业扮演著重要的角色,除身为台湾第一 家晶圆制造服务公司外,也是台湾第一家上市的半导体公司 (民国七十四年) . 为满足全球客户的需求 ,联电在台湾、 日本、中国、韩国、新加坡、欧洲及美国均设有服务.未来,联电仍将致力提供客户坚实的制程技术, 以及全方位的 晶圆专工解决方案 ,使客户能在今日快速变迁的产业中,不 断强化竞争优势. 联电现共有十一座晶圆厂,其中包含位於台湾的Fab 12A 厂 、新加坡的Fab 12i厂与联芯集成电路制造 (厦门) 有限 公司等三座12汲.Fab 12A厂,此先进的制造基地包含第一 至六期厂区 , 目前采用28奈米高介电系数/金属闸极及14奈 米鳍式场效电晶体 (FinFET) 技术生产客户产品.Fab 12i厂 为联电特殊技术中心,提供客户多样化的应用产品所需IC 於12继厥庵瞥痰纳圃.联芯厂为中国华南首座12 晶圆专工厂, 於2016年开始量产, 为中国及全球IC设计公司 提供优质及地理区域多元选择的制造服务,同时满足中国 庞大的电子产品市场对晶圆制造上的需求. 公司设立日期民国六十九年五月二十二日

10 民国六十九年 五月 联电正式成立 民国七十四年 七月 股票公开上市 民国八十四年 七月 转型为纯晶圆专工公司 七月~九月 联电与美、 加等国11家IC设计公司合资成立联诚、联瑞、联嘉积体电路 (股) 公司 九月 8季г渤Э忌 民国八十五年 一月 0.35微米制程开始生产 民国八十六年 十月 0.25微米制程开始生产 民国八十七年 四月 取得合泰半导体 (股) 公司晶圆厂 十二月 取得新日铁半导体 (民国八十八年中文名称更名为联日半导体株式会社晶圆厂, 民国九十年英文名称更名为UMC Japan) 民国八十八年 三月 0.18微米制程开始生产 十一月 南科12季г渤д浇ǔ 民国八十九年 一月 联电集团进行跨世纪五合一 (联电/联诚/联瑞/联嘉/合泰五合一) 三月 产出业界首批铜制程晶片 五月 产出第一颗0.13微米制程IC 九月 於纽约证券交易所挂牌上市 十二月 於新加坡筹建全球最先进之12季г仓圃旃 (UMCi) 民国九十二年 一月 联电旗下新加坡12季г渤 (UMCi) 进行装机 三月 产出第一颗90奈米制程IC 民国九十三年 三月 联电旗下新加坡12季г渤 (UMCi) 迈入量产阶段 五月 90奈米制程完全通过验证并迈入量产 七月 并购矽统半导体 (股) 公司 十二月 正式收购旗下子公司UMCi, 并改名为Fab 12i 民国九十四年 六月 产出业界第一颗65奈米客户晶片 八月 90奈米晶圆出货量逾10万片 公司沿革

11 民国九十五年 六月 成为全球第一家全公司所有厂区均完成QC-080000 IECQ HSPM认证之 半导体制造商 十一月 产出第一颗45奈米制程测试IC 民国九十六年 一月 扩大位於台南科学园区的生产研发基地 民国九十七年 九月 获道琼永续性指数列为成份股之一 十月 产出晶圆专工业界第一个28奈米制程SRAM晶片 民国九十八年 四月 产出40奈米客户晶片 十二月 正式收购日本子公司UMC Japan 民国九十九年 五月 庆祝公司成立三十周年 十二月 12季г渤Fab 12A第三期厂区开始生产 民国一年 十月 28奈米制程进入试产 民国一一年 五月 Fab 12A厂第五第六期厂房动土典礼 民国一二年 三月 取得中国苏州和舰科技晶圆厂 (民国一七年中文名称更名为和舰芯片制造 (苏州) 股) 公司晶圆厂) 五月 打造Fab 12i厂为Specialty Technology Center of Excellence特殊技术中心 民国一三年 八月 入股富士通的新晶圆专工公司 民国一四年 三月 中国厦门联芯集成电路制造厂房动土典礼 民国一五年 十一月 中国厦门联芯集成电路制造开幕典礼并开始量产 民国一六年 二月 联电14奈米客户晶片进入量产 民国一七年 六月 联电董事会通过购买与富士通合资公司之全部股权

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14 公司组织

16 董事及经理人资讯

30 公司治理运作情形

73 会计师公费资讯

74 更换会计师资讯

75 公司之董事长、总经理、负责财务或会计事务之经理人,最近 一年内曾任职於签证会计师所属事务所或其关系企业者资讯

76 董事、经理人及持股比例超过百分之十之股东股权移转及股权 质押变动情形

78 持股比例占前十名之股东,其相互间为关系人或为配偶、二亲 等以内之亲属关系之资讯

79 公司、公司之董事、经理人及公司直接或间接控制之事业对同 一转投资事业之持股数,并合并计算综合持股比例 公司治理报告

14 公司组织 组织功能介绍 总经理 董事会 董事长 稽核 薪酬委员会 审计委员会 资本预算委员会 提名委员会 生产制造 整合 数位 品质暨 可靠度保证 工程服务 技术研究 开发 全球销售 暨行销 海外子公司 海外子公司 负责美洲、欧洲、日本、韩国客户业务及区域市场发展,并提供 技术支援与服务 全球销售暨行销 负责全球客户业务营运管理、市场发展,并提供技术支援与服务 承接公司目标,分析市场资讯,结合公司内部资源与外部竞争态 势,拟订技术发展蓝图,策略建议及先期市场开发,做为公司未 来业务走向之参考 生产制造整合 8技12加斯芾,负责产品的制造,制造技术的发展,及生产 与服务的整合 技术研究开发 提供客户产品需求之矽智财设计开发及管理 先进制程技术平台研究开发,及先进材料技术平台开发与运用 各项成熟暨特殊制程平台研究开发技术 工程服务 负责所有厂区的产品工程、故障及材料分析、产品导入及良率改善 提供全公司之光罩服务业务、光罩管理、品质确保与持续改善 提供全公司后段测试封装、品质确保与持续改善 数位 透过创新的数位技术,结合物联网、大数肴斯ぶ腔,整合半导 体专业技术(OT)及资讯技术(IT),建立数南冉氲继 智慧制造系统,用以提升产品品质与良率,改善并优化生产效能与 生产成本,达到世界级的优质生产服务,并确保资讯安全与服务 品质,以达成客户满意度、公司营运效率与研发速度 品质暨可靠度保证 负责透过全面品质管理,强化品质意识,提N产品可靠性测试, 以达到客户之品质要求及完善量产品质控管

15 生产资源 整合 新事业 人力资源 财会 企业暨 营运规划 法务、智权暨 法令遵循 企业暨营运规划 拟定产能规划及营运资源整合,并协助进行产销协调 生产资源整合 负责全公司采购、进出口、仓储运筹管理,厂务运转、扩厂规划 及环境安全卫生与风险管理 财会 负责公司财务、会计管理暨公司发言人 法务、智权暨法令遵循 负责国内外智慧财产权管理、法律事务 、国内外法律法规遵行 人力资源 负责透过人力资源选、用、育、留之各项活动,提供同仁合宜的 工作环境 负责透过实体安全之各项活动,确保公司在人、事、物上之实体 安全无虞 新事业 负责新事业发展评估与管理 稽核 负责协助董事会及经理人,独立客观评估内部控制制度设计与 执行之有效性,并适时提供改善建议,以确保公司政策及相关法 令规章之遵循.

16 董事及经理人资讯 董事资讯 职称 国籍或 注册地 姓名 性别 选(就)任日期 任期 选........