PDF《建设项目环境影响报告表》

建设项目环境影响报告表 项目名称:IC 产品封装测试生产扩建项目 建设单位(盖章):苏州日月新半导体有限公司 编制日期:2018 年11 月 江苏省环境保护厅制 《建设项目环境影响报告表编制》说明 1.

项目名称――指项目立项批复时的名称,应不超过30个字(两个英 文字段作一个汉字). 2.建设地点――指项目所在地详细地址, 公路、 铁路应填写起止地点. 3.行业类别――按国标填写. 4.总投资――指项目投资总额 5.主要环境保护目标――指项目周围一定范围内集中居民住宅区、 学校、医院、保护文物、风景名胜区、水源地和生态敏感点等,应尽可能 给出保护目标、性质、规模和距厂界距离等. 6.结论和建议――给出建设项目清洁生产、 达标排放和总量控制的分 析结论,确定污染防治措施的有效性,说明建设项目对环境的影响,给 出建设项目环境可行性的明确结论,同时提出减少环境影响的其它建议. 7.预审意见――由行业主管部门填写答复意见,无主管部门项目,可 不填. 8.审批意见――由负责批该项目的环境保护行政主管部门批复.

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第一章? 建设项目基本情况? 项目名称 IC产品封装测试生产扩建项目 建设单位 苏州日月新半导体有限公司 法人代表 张虔生 联系 人 王德翠 通讯地址 苏州工业园区苏虹西路188号 联系电话

18662290018 传真

67251895 邮政 编码

215000 建设地点 苏州工业园区苏虹西路188号 立项审批部门 / 批准文 号/建设性质 新建 √改扩建 技改 行业类 别代码 C3973集成电路制造 建筑面积(平方米) 不新增,依托现有2 号和8号车间 绿化面 积 (平方 米) 依托现有 总投资 (万美元)

2073 其中: 环保 投资 (万美 元)

42 环保投资占总投 资(%)

2 评价经费 (万元) 2.5 预期投 产日期 项目已建成 原辅材料(包括名称、用量)及主要设施规格、数量(包括锅炉、发电机等) 项目原辅材料及理化性质见表1-

1、1-2.主要生产设备见表1-3. 水及能源消耗 名称 消耗量 名称 消耗量 水(吨/年)

192727 燃油(吨/年) / 电(千瓦时/年) 3000万 燃气(标立方米/年) / 燃煤(吨/年) / 其它 / 废水(工业废水√、生活污水√)排水量及排水去向: 类别 排水量 排放口名称 排放去向 生产废水 141669m3 /a (扩建后全厂所有已批项目 1506239m3 /a) 厂排口 排入苏州工业园区第一污 水处理厂 生活污水 35887m3 /a(扩建后全厂所有已批项目 251208m3 /a) 厂排口 放射性同位素和伴有电磁辐射的设施的使用情况 本项目生产过程中涉及Ⅲ类射线装置X-Ray,本次环评不予评价,需另作辐射环评.

2 表1-1 项目原材料消耗情况表 名称组分/规格 (%) 扩建前年用量 (含已批待 建) 扩建后年用 量 年增减量 最大存储 量 储存方式、地点用途基板线路板, 11.02%Cu, 1.5%镍、 0.25%金、 16.25%油墨、70.98% 环氧树脂 218318万片

333318 万片 +115000万片18124万片原材仓库,盒装贴片 锡膏80%~90% 锡、 0.1%~3% 铜、 1%~10% 松香、 0.1%~3%聚 合物 4.62t 7.357 t +2.737t 0.3t 原材仓库, 200g/瓶装 印刷 助焊剂60~70%异 丙醇、松香/ 树脂 20~30%、溶剂1~10%, 不含 N、P 3.66t 4.92t +1.26t 0.28t 原材仓库, 150g/瓶装 回流 焊被动元件电感/电容 2053千万颗 2068.67 千万 颗+15.67千 万颗 87.75千 万颗 原材仓库,盒装贴片 晶元薄片,主要 成分二氧化 硅95%以上 165.6亿颗 201.6 亿颗 +36亿颗 8亿颗 原材仓库,盒装贴膜、 研磨、 切割 切割液水93.7%、 聚乙二醇 0.9%、甲基 环氧乙烯与 环氧乙烯的 聚合物4.1% 氢化油脂甘 油酯 1.3%, 不含 N、P 65519L

107159 L +41640L 3089L 化学品仓库, 4.55L/瓶装 晶元 研磨 塑料膜塑料膜 3.68t 3.75 t +0.07t 0.015t 原材仓库,盒装晶元 贴膜 银胶80%银、 2.28%(甲基)丙烯酸 环戊基氧化 乙酯、 0.49% 过氧化二异 丙苯 10.65t 14.25t +3.6t 0.8t 原材仓库(冷 藏库), 3ml/5ml/10ml/ 瓶装 晶元 粘贴

3 氢气/氮气5%氢气、 95%氮气 2628021m3 3613521m3 +985500m3 219000m3 氢氮气仓库, 氢气瓶装 焊线 氢气/氩气5%氢气、 95%氩气 970m3

1152 m3 +182m3 30m3 气瓶间,钢瓶 装 电浆 清洗 金线固态,纯金 19480万米 19485.4 万米 +5.4万米 398万米 原材仓库,盒装焊线 铜线固态,纯铜 13576.86万米 13736.86 万米+160万米 1128.5万米原材仓库,盒装焊线 引线框铜合金镀镍 钯金,铜合 金镀银 2015456万片

2875456 万片+860000万片48955万片原材仓库,盒装焊线 环氧树脂固态, 1%~5%环氧 树脂、 1%~5%酚醛 树脂、 70%~90%二 氧化硅、 0.1%~1%炭黑4493t

5485 t +992t 220.4t 原材仓库(冷 藏库),盒装 注模 封装 异丙醇液态, 99.7% 异丙醇 7.314t 7.424 t +0.11t 0.026t 化学品仓库, 500ml瓶装 擦拭 去毛刺溶液1%~5%氢氧 化钾、 1%~5%聚乙 二醇、醚类 衍生物 1~5%、杂环 酮类衍生物 1%~5%,不含N、P 48997kg 59019kg +10022kg 2227kg 化学品仓库, 28L/瓶装 化学 清洗 锡球60%~99% 锡、1%~5% 银、 0.1%~1% 铜、0~0.1% 镍31504296405 颗31507796405 颗+3500000 颗358034颗 原材仓库, 140g/瓶装 植球 焊接 氢氧化钠液态,30% 氢氧化钠 158.9t 158.9t

0 6.7t 化学品仓库, 500ml瓶装 污水 处理 站用 乙醇液态,99% 乙醇 16.43t 19.93t +3.5t 1.3t 化学品仓库, 500ml瓶装 用于 擦拭 丙酮液态, 99.5% 丙酮 4.558t 4.558t

0 0.225t 化学品仓库, 500ml瓶装 实验 用4盐酸液态,31% 盐酸 0.023t 0.023t

0 0.0005t 化学品仓库, 500ml瓶装 发烟硝酸液态,95% 硝酸 0.434t 0.434t

0 0.03t 化学品仓库, 500ml瓶装 氢氧化钠固态,氢氧 化钠 0.13t 0.13t

0 6.7t 化学品仓库, 500ml瓶装 表1-2 本项目原辅材料的理化性质 名称 理化性质 燃烧爆炸性 毒理毒性 助焊剂 外观与性状:褐色液体,醇类气 味;

闪点:闭杯12℃;

溶解性:易溶于冷水 易燃 口服:5297.6mg/kg;

皮肤:11717.1 mg/kg;

吸入(蒸汽):61.67mg/L 切割液 外观与性状:透明至不透明的拉 丝液体,温和不刺激;

沸点:12℃时的控制指标,括号内数值为水温≤12℃时的控制指标. *园区第一污水处理厂排口污染物指标根据《苏州工业园区清源华衍水务有限公司第一污水处理厂提标改造工程》

52 报告中指标确定. 表4-5 回用水水质标准一览表 控制项目 冷却用水 洗涤用水 工艺与产品用水 直流冷却水 敞开式循环冷却 水系统补充水 pH值6.5-9.0 6.5-8.5 6.5-9.0 6.5-8.5 SS(mg/L)

30 -

30 - COD(mg/L) -

60 -

60 氨氮(mg/L) -

10 -

10 总磷(mg/L) -

1 -

1 本次扩建项目回用水达到洗涤用水标准后回用.

2、大气污染物排放标准 扩建项目颗粒物和非甲烷总烃执行《大气污染物综合排放标准》(GB16297-1996) 表2二级标准,臭气浓度执行《恶臭污染物排放标准》(GB14554-93),如下表4-6所示. 表4-6 大气污染物排放标准 依据 污染物 最高允许排 放浓度 (mg/m3 ) 最高允许排 放速率 (kg/h) 排气筒 高度m 无组织排放监 控浓度限值 监测点 浓度 mg/m3 《大气污染物综合 排放标准》 (GB16297-1996) 表2 颗粒物

120 23

30 监测点 周界外浓 度最高点 1.0 非甲烷 总烃

120 53

30 4.0 《恶臭污染物排放 标准》 (GB14554-93) 臭气浓 度10500(无量 纲) /

30 二级新扩 改建厂界 标准值

20 备注:扩建项目排气筒高度均能高于周围200米范围内建筑高度5m以上. 异味气体嗅阈值详见表4-7. 表4-7 异味气体嗅阈值(单位:10-6 ,V/V) 物质名称 嗅阈值 乙醇 0.52 异丙醇

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3、噪声排放标准 该项目厂界噪声执行《工业企业厂界环境噪声排放标准》(GB12348-2008)3类标 准.如下表4-8所示. 表4-8 噪声排放标准限值 厂界名 执行标准 类别 单位 标准限值 昼夜厂界外 1m 《工业企业厂界环境噪声排放 标准》(GB12348-2008)

3 类Leq(dB(A))

65 55

53 总量控制因子和排放指标:

1、总量控制因子和排放指标 按照国家总量控制规定水质污染物排放总量控制因子为COD、 NH3-N, 大气污染物排放总量控制因子为颗粒物、 非甲烷总烃、 SO

2、 NOX. 另外本项目所在地属于太湖流域,按照江苏省总量控制要求,太湖流域将TP纳入水质污染物总量控制指标.其他污染因子作为考核指标.

2、排放总量控制指标 污染物总量控制指标见表 4-9. 表4-9 项目污染物排放总量指标(单位:t/a) 类别 污染物名称 所有已批项目批复排 放量 (含已批待建) ① 所有已批已建 项目批复排放 量②本次扩建项目 以新带老削 减量 全厂申请排 放量 排放增减量 产生量 削减量 排放量 废气(有组 织) 颗粒物 8.80

4 50.74 49.218 1.522 1.5997 8.7223 -0.0777 非甲烷总烃 ③ 1.4224 0.5364 2.353 2.188 0.165 0.1654 1.422 -0.0004 氯化氢 7*10-5

0 0

0 0

0 7*10-5

0 氮氧化物 0.018

0 0

0 0

0 0.018

0 生活废水 废水量

252580 189800

35887 0

35887 37259

251208 -1372 COD 101.03 75.92 14.35

0 14.35 14.9 100.48 -0.55 SS 75.77 56.94 10.77

0 10.77 11.18 75.36 -0.41 NH3-N 9.47 6.64 1.26

0 1.26 1.3 9.43 -0.04 TP 1.44 0.94 0.18

0 0.18 0.18 1.44

0 生产废水 废水量

1506608 474500

232112 90442

141669 142038

1506239 -369 COD 189.39 66.97 44.37 23.39 20.97 21.29 189.07 -0.32 SS 139.75 47.93 35.7 21.16 14.53 15.72 138.56 -1.19 总铜 0.631 0.171 0.18 0.12 0.06 0.061 0.63 -0.001 混合废水 废水量

1759188 664300

267999 90443

177556 179297

1757447 -1741

54 COD 290.42 142.89 58.72 23.388 35.332 36.19 289.562 -0.858 SS 215.52 104.87 46.47 21.17 25.30 26.89 213.93 -1.59 NH3-N 9.47 6.64 1.26

0 1.26 1.3 9.43 -0.04 TP 1.44 0.94 0.18

0 0.18 0.18 1.44

0 总铜 0.631 0.171 0.18 0.12 0.06 0.06 0.631

0 固废 危险固废

0 0 27.4355+3.4(4 年 更换) 27.4355+3.4(4 年 更换)

0 0

0 0 一般固废

0 0 73.325+18.1(4 年 更换) 73.325+18.1(4 年 更换)

0 0

0 0 生活垃圾

0 0 178.85 178.85

0 0

0 0 注:①原所有已批项目(含已批待建)包括《飞利浦半导体(苏州)有限公司 IC 封装测试项目》(苏园环复字[2003]33 号)、《新建研发实验楼、迁移化学品仓 库项目》 (档案编号:001424800)、 《IC 封装测试项目扣减电镀工艺污染物排放总量的补充说明》、 《IC 产品封装及 SMT 生产线扩建项目》 (档案编号:001982300)、 《IC 封装测试项目排污总量调整的修编报告》以及《IC 产品封装测试生产扩建项目》(档案编号:002273700),不含批复已超过五年不再建设项目. ②原有所有已批已建项目包括《飞利浦半导体(苏州)有限公司 IC 封装测试项目》(苏园环复字[2003]33 号)、《新建研发实验楼、迁移化学品仓库项目》(档 案编号:001424800)、《IC 封装测试项目扣减电镀工艺污染物排放总量的补充说明》、《IC 产品封装及 SMT 生产线扩建项目》(档案编号:001982300)、《IC 封装 测试项目排污总量调整的修编报告》,不含批复已超过五年不再建设项目和已批待建项目. ③2015 年申报的《IC 产品封装及 SMT 生产线扩建项目》是以 TVOC 作为评价因子,2017 年申报的《IC 产品封装测试生产扩建项目》是以非甲烷总烃作为评价因 子,两期项目工艺和产品一样,本次报告根据现行环保要求,统一为非甲烷总烃. ?

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第五章? 建设项目工程分析? 生产工艺流程简述

一、施工期 本次扩建项目不新增厂房,利用现有2号楼和8号楼进行生产,设备均已安装完成, 因此无施工期污染.

二、营运期

56 图5-1 项目工艺流程图 SMT流程说明: 锡膏印刷:利用锡膏印刷机通过刮刀将锡膏通过钢网漏印于PCB板表面.本项目均 采用无铅锡膏,印刷过程中产生少量的废锡膏S1-3;

贴片:将电感、电容等........