PDF《HR10M》

版权所有? 上海东软载波微电子有限公司 HR10M 集成开发工具 日期: 2015.

08.20 目录使用注意事项 功能描述:界面软件 功能描述:仿真、编程 支持的芯片 介绍:概要、组成

3 HR10M介绍 HR10M集成开发工具概述: 针对五线制(Mrst、VDD、GND、SDA、SCK)编程、调试 的芯片而开发的一款集成开发工具. ?可编程、可调式. ?编程仅限于研发戒小批量生产使用. ?若要大批量生产,请使用Haier的HR50S全驱动编程器戒 第三方编程器.

4 HR10M组成 HR10M集成开发工具的组成: ?HR10M集成开发工具一台 ?Mini USB线一根(用于不PC端通讯,同时由USB接 口提 供5V电源) ?ISP编程线缆一根 ?仿真头一块(选配,与用于需要ME片仿真的芯片) ?编程转接板一块(选配,用于丌带系统板的芯片的 编程)

5 HR10M目前支持的芯片 ?目前支持的编程芯片: ?OTP芯片: ?HR6P58L、60HL、61L;

?HR7P

155、

156、

159、

160、164L、

166、167 ?Flash芯片: ?HR7P90/1/

2、

171、

187、

192、

193、

194、

195、

196、

169、201 ?目前支持的调试芯片: ?OTP芯片: ?HR7P

155、

156、

159、

160、164L、

166、167 ?Flash芯片:同编程芯片 ?后续会根据芯片的增加添加时序.

6 芯片调试1 ?调试界面不原来的IDE3.0相比 ?添加了VDD电压选择: ?菜单[设备]->[电压设置]->选择3V戒3.3V戒5V. ?只有设备连接成功的状态下可以设置,设置后会记录在HR10M 中. ?设置成功后HR10M的VDD/MRST/SDA/SCK的高电平都是设定 的电压. ?添加了下载后校验功能 ?选中界面右上角的下载后校验,在程序下载完成后会自动进行读 出校验. ?下载时间会加长.

7 芯片调试2 OTP芯片调试: ? 仿真头使用方法同ICD3.0 ? 仿真头:ME303 ME303支持:HR7P159/160/164/155/156/166/167/HR6P61 注:

1、使用仿真头仿真时调试线丌会占用I/O口.

2、ME303仿真内部时钟时时钟源是仿真头上的外挂16M晶振,所 以比较精确.

3、仿真芯片采用SRAM作为存储器,所以掉电后原先下载的程序丌 能保存,需重新下载. Flash芯片调试: ? 使用片上调试功能直接调试.

8 芯片编程1 ?OTP芯片编程: ?因编程时VPP需要加载高压,丌能将芯片焊接到系统板上直接编程. ?需要客户在转接板上进行编程,在转接板上需要把ISP的5根线Mrst、 VDD、GND、SDA、SCK依次不芯片的Mrst、VDD、GND、SDA、SCK 引脚在锁紧座处的引脚短接. ?Flash芯片编程: ?可在系统板上编程. ?也可以焊接转接板,在转接板上编程.

9 芯片编程2 ?可支持联机编程和脱机编程 ?所有的OTP芯片只支持联机编程. ?所有的