PDF《捷捷半导体有限公司》

捷捷半导体有限公司 年产90万片4英寸半导体分立器件芯片 及11.

48亿只半导体分立器件项目 (污染影响类) 噪声和固体废物污染防治设施 竣工环境保护验收监测报告 建设单位: 捷捷半导体有限公司 二一八年八月 建设单位法人代表: 王成森编制单位法人代表: 王成森项目负责人: 陆颖骏报告编写人: 陆颖骏目录

1、项目概况.1

2、 验收依据.2

3、工程建设情况.4 3.1 地理位置及平面布置

4 3.2 建设内容

8 3.3 主要原辅材料及燃料

10 3.4 项目变动情况

11

4、污染物排放及环保设施.12 4.1 污染物处理、治理设施

12 4.1.1 噪声.12 4.1.2 固体废物.13 4.2 环保设施投资及 三同时 落实情况

14

5、 建设项目环评报告表的主要结论及审批部门审批决定.16 5.1 建设项目环评报告表的主要结论

16 5.2 审批部门审批决定

18

6、验收执行标准.18 6.1 噪声

18 6.2 固废

19

7、验收监测内容.19 7.1 环境保护设施调试结果

19 7.1.1 厂界噪声.19 7.1.2 固(液)体废物.19 7.2 环境质量监测

19

8、质量保证及质量控制.20

9、验收监测结果.21 9.1 生产工况

21 9.2 环境保护设施处理效果

21 9.3 工程建设对环境的影响

22

10、验收监测结论.23 10.1 污染物排放监测结果

23 10.2 工程建设对环境的影响

23

11、建设项目环境保护 三同时 竣工验收登记表

24 捷捷半导体有限公司年产

90 万片

4 英寸半导体分立器件芯片及 11.48 亿只半导体分立器件项目竣工环境保 护验收监测报告 第1页共25 页

1、项目概况 捷捷半导体有限公司年产

90 万片

4 英寸半导体分立器件芯片及 11.48 亿只 半导体分立器件项目江苏捷捷微电子股份有限公司为适应市场需求, 完善公司可 控硅产品线和半导体防护器件产品线, 推出具有更高性能的功率器件和半导体防 护器件产品而投资建设的项目. 本项目于苏通科技产业园纬十七路南侧,经十九 路东侧,经三十路西,纬三十二路以北.总投资

18000 万元,形成电力电子器件 芯片生产线和配套成品封装线

1 条、 半导体防护器件芯片生产线和配套成品封装 线1条及工程技术研发中心的生成规模.

2017 年12 月, 捷捷半导体有限公司委托苏州合巨环保技术有限公司编制 《捷 捷半导体有限公司年产

90 万片

4 英寸半导体分立器件芯片及 11.48 亿只半导体 分立器件项目环境影响报告书》,并于

2018 年4月取得了江苏南通苏通科技产 业园区行政审批局的批复,批文号为苏通行审发[2018]24 号.本项目于

2017 年3月开工,2017 年11 月完工后投产. 根据国环规环评〔2017)

4 号《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》等有 关规定,委托江苏中气环境科技有限公司于

2018 年5月对捷捷半导体年产

90 万片

4 英寸半导体分立器件芯片及 11.48 亿只半导体分立器件项目固废、噪声进 行了监测. 根据验收监测和建设、试生产等情况编制本项目竣工环境保护验收报 告. 验收监测期间本项目各类环保治理设施与主体工程均正常运行,项目生产能 力达到设计规模的 75%以上,具备 三同时 验收监测条件. 捷捷半导体有限公司年产

90 万片

4 英寸半导体分立器件芯片及 11.48 亿只半导体分立器件项目竣工环境保护验 收监测报告 第2页共25 页

2、验收依据 (1)国务院关于修改《建设项目环境保护管理条例》的决定,国务院令[2017] 第682 号(自2017 年10 月1日起施行);

(2)《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》,国环规环评〔2017)

4 号(自2017 年11 月20 日起实施);

(3)《关于执行大气污染物特别排放限值的公告》环境保护部公告

2013 年第

14 号(2013 年2月27 日);

(4) 《关于加强建设项目环境保护管理的若干规定》 (苏环委 (98)

1 号) (1998 年1月4日);

(5) 《关于加强建设项目竣工环境保护验收监测工作的通知》 (江苏省环境保 护厅苏环监[2006]02 号)(2006 年2月20 日);

(6) 《江苏省排污口设置及规范化整治管理办法》(江苏省环境环保局,苏环 控[97]122 号文)(1997 年9月21 日);

(7)《江苏省固体废物污染环境防治条例》(江苏省人大委员会,2009 年9月23 日);

(8)关于进一步优化建设项目竣工环境保护验收监测(调查)相关工作的通知 (苏环规z2015{3 号)(2015 年10 月10 日);

(9)《江苏省环保厅关于加强建设项目重大变动环评管理的通知》(苏环办 z2015{256 号)(2015 年10 月25 日);

(10) 《排污单位自行监测技术指南 总则》(HJ 819-2017)(2017-06-01 实施);

(11) 《关于印发建设项目竣工环境保护验收现场检查及审查要点的通知》 (环办[2015]113 号)(2015 年12 月30 日);

(12)《关于建设项目竣工环境保护验收有关事项的通知》苏环办[2018]34 号(2018 年1月26 日);

(13)《建设项目竣工环境保护验收技术指南 污染影响类(附件)》(生态环 境部公告

2018 年第

9 号);

(14)《捷捷半导体有限公司年产

90 万片

4 英寸半导体分立器件芯片及 11.48 捷捷半导体有限公司年产

90 万片

4 英寸半导体分立器件芯片及 11.48 亿只半导体分立器件项目竣工环境保护验 收监测报告 第3页共25 页 亿只半导体分立器件项目(重大变动)环境影响报告书》(苏州合巨环保技术有限 公司,2018 年3月);

(15)《关于《捷捷半导体有限公司年产

90 万片

4 英寸半导体分立器件芯片 及11.

48 亿只半导体分立器件项目(重大变动) 环境影响报告书》的批复》(苏通行 审发【2018】24 号);

(16)江苏中气环境科技有限公司验收监测报告 (2018) 环检 (中气) 字第 (0960) 号. 捷捷半导体有限公司年产

90 万片

4 英寸半导体分立器件芯片及 11.48 亿只半导体分立器件项目竣工环境保护验收监 测报告 第4页共25 页

3、工程建设情况 3.1 地理位置及平面布置 本项目位于苏通科技产业园海悦路南侧,经十九路东侧,经三十路西,纬三十二 路以北.本项目卫生防护距离

500 米内无环境敏感目标. 本项目地理位置图见附图 3.1-1,建设项目周围情况示意图见图 3.1-2.厂区平面 布置见附图 3.1-3. 捷捷半导体有限公司年产

90 万片

4 英寸半导体分立器件芯片及 11.48 亿只半导体分立器件项目竣工环境保护验收监测报告 第5页共25 页 项目所在地 图3.1-1 本项目地理位置 捷捷半导体有限公司年产

90 万片

4 英寸半导体分立器件芯片及 11.48 亿只半导体分立器件项目竣工环境保护验收监测报告 第6页共25 页图3.1-2 建设项目周围情况示意图 捷捷半导体有限公司年产

90 万片

4 英寸半导体分立器件芯片及 11.48 亿只半导体分立器件项目竣工环境保护验收监测报告 第7页共25 页图3.1-3 本项目厂区平面布置及监测点位示意图 捷捷半导体有限公司年产

90 万片

4 英寸半导体分立器件芯片及 11.48 亿只半导体分立器件项目竣工环境保 护验收监测报告 第8页共25 页3.2 建设内容 建设情况见表 3.2-1. 表3.2-1 建设情况表 项目执行情况 环评

2017 年12 月,苏州合巨环保技术有限公司编制完成《捷捷半导体有限 公司年产

90 万片

4 英寸半导体分立器件芯片及 11.48 亿只半导体分立 器件项目(重大变动)环境影响报告书》. 环评批复

2018 年4月20 日,江苏南通苏通科技产业园区行政审批局对《捷捷半 导体有限公司年产

90 万片

4 英寸半导体分立器件芯片及 11.

48 亿 只半 导体分立器件项目(重大变动) 环境影响报告书》的批复(苏通行 审发[2018]

24 号),同意该项目的建设. 本次验收项目建 设规模 项目规模:年产

90 万片

4 英寸半导体分立器件芯片及 11.48 亿只半导 体分立器件 项目性质:新建 行业类别及代码:[C3972]半导体分立器件制造 其他 生产时数:职工人数为

628 人,采用三班制生产,每班实行

8 小时工作 制,年工作日

300 天,年工作时间 7200h. 验收项目主要生产设备清单见表 3.2-2. 表3.2-2 建设项目主要设备清单 序号 设备、仪器名称 型号 生产厂家 数量 用途 芯片车间

1 硅片腐蚀机 ST-SC101C 上海,提牛机电设备有限 公司

3 腐蚀

2 硅片抛光机 X62-305-1 兰新通信设备集团有限 公司

3 抛光

3 硅片清洗机 ST-WB101B 上海,提牛机电设备有限 公司

4 清洗

4 三管扩散系统 HDC-8000AT3 青岛,海迪克

12 扩散

5 扩散炉 HDC-8000AT3 青岛,海迪克

12 扩散

6 清洗机 ST-SC101C 上海,提牛机电设备有限 公司

2 清洗

7 单面光刻机 BG-401A 北京四十五所

3 光刻

8 匀胶显影系统 SVG8600 SEMI-SYSTEM TECHNOLOGY.LLC

4 显影

9 刻蚀机 Rainbow

4520 LAM

3 刻蚀

10 刻蚀机 490U LAM

3 刻蚀

11 双面光刻机 SB-401B 北京四十五所

2 光刻 捷捷半导体有限公司年产

90 万片

4 英寸半导体分立器件芯片及 11.48 亿只半导体分立器件项目竣工环境保 护验收监测报告 第9页共25 页12 光刻机 BG-401A 北京四十五所

24 3 光刻

13 膜厚测试仪 AFT-181 Nanospc

1 测试

14 Rs 测试仪 美国

1 15 半导体分立器件测 试系统 QT-4100B-30 佛山市联动科技实业有 限公司

3 16 芯片测试探针台 PT-301 深圳矽电半导体设备

4 17 激光划片机 TH-5210 苏州天弘激光股份公司

8 划片

18 半自动划片机 A-WD-10B TOKYO SEMITSU CO.LTD

4 划片

19 甩干机 CXS-2150B 中国电子科技集团第

45 所10 甩干

20 高真空电子束蒸发 设备 ei-5z ULVAC,INC

5 蒸发 小计

90 封装车间

1 装片机 X62 305-1 兰州通信

2 装片

2 划片机 TH-5210 苏州天弘激光股份公司

4 划片

3 甩干机 CXS-2150B 中国电子科技集团第

45 所2甩干

4 自动上芯(粘片) 机832D ASM

4 粘接

5 自动上芯(粘片) 机SD890 或Lot us SD ASM

4 粘接

6 等离子清洗机

0 清洗

7 自动铝线键合机

501 或512 ASM

8 键合

8 包封压机 SY-250TF 或FSTM250/350 上海日申或铜陵三佳

5 塑封

9 MGP 包封模具 SOT-223 高柏斯或铜陵三佳

2 10 塑封机 TO-

252、TO-247 尚明精密模具

4 11 电热烘箱

3 固化

12 喷水去溢料机 WJD2000V M-B 深圳沃夫特自动化设备 有限公司

1 去毛 刺13 SOT-223 自动切筋 系统 SOT-223 高柏斯或铜陵三佳

2 切筋

14 TO-

252、TO-247 自动切筋系统 TO-

252、TO-247 尚明精密模具

4 切筋

15 测试系统 友能或联动

11 测试

16 体视显微镜 20~30 倍 舜宇等

8 17 X 光检查仪器 DG7500XR DAGE

1 18 激光打印机 QM-4C10V24 联动科技或大族激光

8 打印 小计

73 验收项目主要公用及辅助工程见表 3.2-3. 表3.2-3 项目公用及辅助工程 捷捷半导体有限公司年产

90 万片

4 英寸半导体分立器件芯片及 11.48 亿只半导体分立器件项目竣工环境保 护验收监测报告 第10 页共25 页 类别 工程名称 设计能力 备注 主体 工程

101 厂房 占地面积 12048.68 平方米

101 厂房位于地块西边的独立建筑,共设计 2F.其中第一层为封装车间,第二层为芯片 制造车间.一层封装车间主 要布置装片间、烘箱间、纯水间、压机间、 测试打印间和更衣间;

二层芯片制造车间主 要布置钝化间、显影间、光刻间、扩散间、 清洗间和更衣间;

101 厂房一层封装车间平面布置情况详见图 3.1-

4、 二层芯片制造车间平面布置情况详见 图3.1-5.

102 厂房(备用 厂房) 占地面积11630平 方米 备用厂房位于地块东边, 共设计 2F. 备用厂 房不在本次评价范围内,后期投入使用时需 另行申报. 103B 工程技术 研发中心 占地面积

500 平 方米 位于

101 厂房西边,共设计 5F.103B 为工 程技术研发中心预留厂房,工程技术研发中 心的 三废 产生情况不在本次评价范围内, 后期投入使用时需另行申报. 贮运 工程 大宗气 体罐区 N2 50m3 地上立式储罐,大宗气体罐区地下部分属于 建设单位,地上部分委外,项目所需气源无 需采购,由供应商统一供给,计量输出,委 外合同见附件 O2 10m3 化学品库

550 平方米 化学品库和原料库位于地块北边,共计占地 面积

1050 平方米,主要存放工艺所用的化 学品和原辅材料 原料库

500 平方米 成品库

500 平方米 布置在生产车间内 运输 委托运输 汽运 辅助 工程 及公 用工 程 给水工程 年用水量 294092.286t 洪港水厂统一供水 排水工程 年排水量 201503.3685t 经厂内自建污水处理站预处理后接入开发 区第二污水处理厂深度处理 供电系统 1437.54 万kWh/a 依托市政电网 纯水制备系统 60m3 /h 新建一套 60m3 /h 的纯水制备系统 循环冷却水系统 200m3 /h 新建一套 200m3 /h 的冷却循环塔系统 供热 45.7 万m3 使用天然气锅炉 门卫

1 192 平方米 门卫

1 位于纬三十二路上,门卫

2 位于经三 十路上 门卫

2 60 平方米 氮氧气站

280 平方米 位于地块北侧,存放生产工艺中所用的气源 污水站

972 平方米 位于地块西北角,处理能力 1300m3/d 消防水泵房

448 平方米 位于地块南门卫附近 绿化

7770 平方米 绿化率为 11.9% 捷捷半导体有限公司年产

90 万片

4 英寸半导体分立器件芯片及 11.48 亿只半导体分立器件项目竣工环境保 护验收监测报告 第11 页共25 页103A 食堂 占地面积

992 平 方米,共计 4F 位于地块西边,主要为厂内职工提供餐饮 事故池 1000m3 埋地,位于厂内污水站北侧 废气治理101厂房二层 芯片 车间 酸碱废气 酸性废气经碱液喷淋+30 米废气排放筒 (1#) 酸碱废气 酸碱废气经水喷淋+30 米废气排放筒(2#) 酸碱废气 酸碱废气经碱液喷淋+30 米废气排放筒 (3#) 有机废气 VOCs 经二级活性炭+20 米废气排放筒 (5#) 颗粒物 颗粒物经布袋除尘器+20 米废气排放筒 (4#、 6#、7#) 一层 封装 车间 有机废气 VOCs 经二级活性炭+20 米废气排放筒 (5#) 颗粒物 无组织排放 锅炉房 天然气燃烧废气 风机收集+20 米废气排放筒(8#) 食堂 油烟 经油烟净化器处理后由废气排放筒排放 (9#) 废水治理生活污水 隔油池 10m3 一座、化粪池 20m3 一座 新建厂内污........