PDF《中国简报 6 月刊》

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1 - 移动互联网与芯片设计制造技术论坛 移动互联网与芯片设计制造技术论坛 移动互联网与芯片设计制造技术论坛 移动互联网与芯片设计制造技术论坛( ( ( (北京 北京 北京 北京) ) ) )

6 月月月月28 日日日日由SEMI 中国与北京市半导体行业协会、北京市集成电路设计园共同主办,并由 天津经济技术开发(TEDA)赞助的移动互联网与芯片设计制造技术论坛于

2012 年6月28 日在北京丽亭华苑酒店顺利举行.

本次论坛邀请了从芯片制造,设计,封装及 测试的行业精英共同探讨由当今炙手可热的移动互联技术给硬件发展带来的机遇和 挑战,共有

10 余名演讲嘉宾以及

160 多位业界人士参加此次论坛. 研讨会上, 首先由 SEMI 中国总裁陆郝安博士和北京市半导体行业协会会长冯海 先生进行了开幕致辞, 随后分享了全球半导体行业和中国半导体行业的发展现状和趋 势,以及当前国家政策所大力扶持半导体产业方向,并对移动互联领域的发展进行美 好展望. 在专题讨论环节, 先后有 Intel, AMD, TSMC, 长电科技, 联芯科技, Cadence, SMIC,华大九天,Synopsis 和北京创毅视讯科技的诸多高管分别从技术,市场等多 角度阐述了半导体上下游在移动互联领域的应用与创新, 同与会观众对整个产业链的 每个环节的关键技术进行了深入探讨. 最后的嘉宾对话环节由 Intel, 华大九天, 君正, MTK,长电科技和华力微电子的高管共同分享了整个产业链应该如何发展移动互联 以及如何善用创新把握市场机遇等热点话题,把整个研讨会推向了高潮. 论坛嘉宾对话环节 论坛嘉宾对话环节 论坛嘉宾对话环节 论坛嘉宾对话环节 SEMI中国简报 中国简报 中国简报 中国简报6月刊 月刊 月刊 月刊 -

2 - 论坛议程 论坛议程 论坛议程 论坛议程: : : : - 上午 上午 上午 上午: : : : 8:30C8:45:会议注册 8:45C9:00:开幕致辞 9:00C9:30:Jesse,Intel 中国研究院 9:30C10:00:吴汉明,中芯国际技术总监 10:00C10:30:Chiang Chen Huei,AMD 北京研发中心经理 10:30C10:45:茶歇 10:45C11:15:陈文俊,TSMC 中国区BD 总监 11:15C11:45:王新潮,江苏长电董事长 11:45C12:15:先进设计,集成与验证的系统实现方案,陈春章,Cadence 亚太区技术支持总监 - 中午 中午 中午 中午: : : : 12:15C13:15:自助午餐 - 下午 下午 下午 下午: : : : 13:15C13:45:常绍军,Synopsys 公司中国区技术总监 13:45C14:15:Accelerate Design Closure-SoC Design Challenges and Our Solutions,董森华,华大 九天物理设计事业部总监 14:15C14:45:智能终端发展的机遇与挑战,刘迪军,联芯科技有限公司副总裁 14:45C15:15:移动互联网时代的芯片设计,钱炜,北京创毅视讯科技有限公司技术总监 15:15C15:30:茶歇 15:30C16:30:Panel Discussion,主持人:刘伟平,华大九天总经理 附附附附, , , ,参加本次论坛的 参加本次论坛的 参加本次论坛的 参加本次论坛的部分人员信息 部分人员信息 部分人员信息 部分人员信息: : : : 姓名 姓名 姓名 姓名 职务 职务 职务 职务 公司 公司 公司 公司 穆肇骊 副总经理 大唐微电子技术有限公司 但元超 总经理特别助理 大唐微电子技术有限公司 徐加全 总经理 北京海尔集成电路设计有限公司 鲍东山 技术顾问 北京新岸线 冯成 资深战略业务 ARM 程建瑞 总工程师 上海微电子装备有限公司 李云岗 教授总工程师 北京华虹集成电路设计有限责任公司 蔡琳 总经理 北京华峰测控技术有限公司 闫志瑞 总经理助理 有研半导体材料股份有限公司 王兴权 总经理 有研亿金新材料股份有限公司 熊晓东 副总经理 有研亿金新材料股份有限公司 程晋格 总经理 北京华大智宝电子系统有限公司 耿彪 高级工程师 北京华林嘉业科技有限公司 倪伟新 总经理 北京硅谷新创数模科技有限公司 张倩 副总裁 北京硅谷新创数模科技有限公司 赵元富 所长 中国航天科技集团公司第九研究员第七七二研究所 SEMI中国简报 中国简报 中国简报 中国简报6月刊 月刊 月刊 月刊 -