PDF《华隆微电》

二、 偿债能力 单位:元 本期期末 本期期初 增减比例 资产总计 51,176,723.51 53,236,872.03 -3.87% 负债总计 30,851,077.91 32,747,923.09 -5.79% 归属于挂牌公司股东的净资产 20,325,645.60 20,488,948.94 -0.80% 归属于挂牌公司股东的每股净资产 1.52 1.53 -0.65% 资产负债率(母公司) 60.28% 61.51% - 资产负债率(合并) - - - 流动比率 83.09% 83.73 - 利息保障倍数 0.40 -2.58 -

三、 营运情况 单位:元 本期 上年同期 增减比例 经营活动产生的现金流量净额 -1,654,968.65 488,265.66 -438.95% 应收账款周转率 1.56 1.50 - 存货周转率 4.19 4.29 -

四、 成长情况 本期 上年同期 增减比例

10 总资产增长率 -3.87% -11.07% - 营业收入增长率 11.16% 20.48% - 净利润增长率 -61.51% -164.39% -

五、 股本情况 单位:股 本期期末 本期期初 增减比例 普通股总股本 13,360,000 13,360,000 0% 计入权益的优先股数量 - - - 计入负债的优先股数量 - - -

六、 补充财务指标 适用 √不适用

七、 因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述情况 适用 √不适用

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第三节 管理层讨论与分析

一、 商业模式 本公司是处于电力电子元器件制造行业的生产商,拥有十几项发明专利,公司自成立以来就一直致 力于半导体芯片的封装测试业务,具有多年封装经验的工程技术人员,因此:

一、核心的资源在于拥有 成熟的技术和工艺,以及多年的生产管理经验;

二、形成了优势的设备配套商和材料供应商,使得制造 成本形成一定的优势;

三、多年来一直致力于市场的开发,形成了以下功率器件: MOS 管、肖特基、 霍尔 IC 等成熟工艺的拳头产品;

四、由于公司总体的经济体量在封装测试行业与江阴长电、富士通微电 子、华天科技等上市公司相比较小,因此公司决策快、调头快,针对一些特殊客户的要求及时跟进,形 成了自己的特殊客户群;

五、建立了产品的体系,并在传统功率器件及新芯节能功率器件、霍尔驱动集 成电路、LED 驱动电路和功率器件的封装测试等三个细分领域形成一定的竞争优势.公司生产工艺成熟、 所提供封装测试业务的性价比高, 质量和生产成本控制严格并取得良好市场口碑. 公司经营模式为 OEM, 收入来源是产品销售. 公司主营业务为半导体芯片的封装与测试.半导体芯片(包括分立器件、集成电路芯片)是一种对 使用环境具有高标准要求的产品,不能长时间裸露在外界与空气接触.空气中的杂质和不良气体乃至水 蒸气都会腐蚀半导体芯片上的精密电路,进而造成电学性能下降. 为防止外界对芯片的损害,就必须 用特定工艺将半导体芯片包裹起来. 半导体芯片封装就是用特定材料、 工艺技术对半导体芯片进行安放、 固定、密封,保护芯片性能,并将芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,实现芯片内部功能的 外部延伸. 半导体芯片封装完成后,必须进行性能测试,保证封装的半导体芯片符合工艺要求. 公司采取多渠道销售模式,包括业内人士推荐、网络推广、参加技术研讨会和展会等方式.公司目 前消费群体(直接客户)主要是集成电路生产加工企业,通过这些集成电路企业,公司进行封装测试的 半导体芯片被广泛应用于计算机及外围设备、通讯设备、照明、汽车电子、电控玩具、家用电器及其它 消费电子电器等多个领域.公司与主要客户(如吉林华微电子股份有限公司等)保持多年的合作关系, 公司主要客户对本公司的产品质量管控、服务和供货速度等方面均有良好评价,相对于其他竞争对手, 本公司产品具有一定的市场议价能力. 报告期内,公司的商业模式较上年度未发生较大的变化. 商业模式变化情况: 适用 √不适用