编辑: lonven | 2019-07-13 |
译码器:SN74ALS138D;
模拟开关:ADG441BRZ 10. 需要厂家提供三年质保、厂家项目授权书和售后服务承诺书
3 适配 器套20 1. 每块适配器上有模拟插槽数目:4 个,数字插槽目:2 个2. 每个模拟插槽:模拟输入通道:4 差分/2 单端;
模拟输出通道数
2 个(4 插槽共用) ;
数字 I/O 数:2 个3. 每个数字插槽:数字 I/O 数:7 个;
脉冲输入通道数:1 个;
脉冲输出通道数
1 个4嵌入 式起 步包 套件 套21. Xilinx Zynq Z-7010 芯片, 含双核 667MHz ARM 处理器及 FPGA、512MB DDR3 内存及 256MB 非易失存储 器2.
10 路模拟量采集通道 (合计
500 kS/s),6 路模拟量输出通道 (345 kS/s) 3.
40 路数字 I/O 通道 (可配置为 PWM、正交编码器输入、SPI 端口和 I2 C 端口使用,默认驱动已提供,可直 接在 ARM 编程时调用) 4. 支持通过 WiFi 连接智能终端 5. 支持 LabVIEW FPGA 模块快速自定义 FPGA 功能,实现自定义 I/O 或算法逻辑 6. 起步包附件包含:带导线的圆柱式连接器、多种电容器、二极管、七段显示器、机械式旋转编码器、光电 开关(配有 LED 的光传感器) 、多种运算放大器、多种 LED、小型直流电机(1 VDC ~
3 VDC,无负载转速:
6600 rpm) 、配有音频插孔的麦克风、MXP 面包板附件、电位计(500 k?)、继电器、多种电阻器、压电传感器、 光电池、2 个霍尔效应传感器(锁存器和开关) 、蜂鸣器、多种开关(DIP、滑块、旋转开关) 、热敏电阻(NTC:
10 k?,25℃) 、多种晶体管、力敏电阻、连接线包 7.支持 LabVIEW,Multisim 软件进行二次开发 8. 提供三年质保、厂家项目授权书和售后服务承诺书,产品彩页
5 嵌入 式机 电一 套21. Xilinx Zynq Z-7010 芯片, 含双核 667MHz ARM 处理器及 FPGA、512MB DDR3 内存及 256MB 非易失存储 器2.
10 路模拟量采集通道 (合计
500 kS/s),6 路模拟量输出通道 (345 kS/s)
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7 体化 创新 实验 套件 3.
40 路数字 I/O 通道 (可配置为 PWM、正交编码器输入、SPI 端口和 I2 C 端口使用,默认驱动已提供,可直 接在 ARM 编程时调用) 4. 支持通过 WiFi 连接智能终端 5. 支持 LabVIEW FPGA 模块快速自定义 FPGA 功能,实现自定义 I/O 或算法逻辑 6. 机电一体化附件包包含各种常用的电机、 传感器和组件: 齿轮电动机 19:1 (包含旋转和速度编码器,
12 V) 、 超声波测距仪(可在 0~255 英寸或 6.45 米之间准确读数)、罗盘、伺服电机: 标准(215°旋转) 、伺服电机: 连续旋转、加速度计(3 轴,数字 - SPI 和I2 C) 、用于 myRIO 的Digilent 电机适配器(兼容齿轮电机和伺服 电机) 、陀螺仪(3 轴,数字 - SPI 和I2 C) 、红外接近式传感器(10 cm 至80 cm)、环境光传感器(SPI) 7.支持 LabVIEW,Multisim 软件进行二次开发 8. 提供三年质保、厂家项目授权书和售后服务承诺书,产品彩页
6 嵌入 式倒 立摆 控制 实验 套件 套11. Xilinx Zynq Z-7010 芯片, 含双核 667MHz ARM 处理器及 FPGA、512MB DDR3 内存及 256MB 非易失存储 器2.
10 路模拟量采集通道 (合计
500 kS/s),6 路模拟量输出通道 (345 kS/s) 3.
40 路数字 I/O 通道 (可配置为 PWM、正交编码器输入、SPI 端口和 I2 C 端口使用,默认驱动已提供,可直 接在 ARM 编程时调用) 4. 支持通过 WiFi 连接智能终端 5. 支持 LabVIEW FPGA 模块快速自定义 FPGA 功能,实现自定义 I/O 或算法逻辑 6. 执行机构包括:有刷直流电机,具有光学编码器精度反馈、具有倒立摆和惯性磁盘模块、通过任意 NI 接 口连接至 Quanser 设备或 Quanser DAQ、精密加工的铝外壳 7.支持 LabVIEW,Multisim 软件进行二次开发 8. 提供三年质保、厂家项目授权书和售后服务承诺书,产品彩页