PDF《《建设项目环境影响报告表》编制说明》

公司于

2008 年5月与

9 月又 再次增资,分别用于扩大感光干膜及研发中心的建设,总投资额达

7500 万美元,注 册资本达

3250 万美元.目前主要从事两种产品的生产,分别为半导体元件封止材和 感光薄膜以及感光膜的研发. 随着我国各类电子产品的快速发展,日立化成工业(苏州)有限公司考虑未来几 年的市场需求,为更好的服务于客户,巩固和扩大产品市场占有率,拟利用公司现有 厂房、结合已有的先进生产技术,引进先进的生产设备新建半导体芯片粘接材料生产 线,丰富公司产品结构.半导体芯片粘结材料是一种在半导体元器件中用于固定半导 体晶片与金属框架的电子行业专用液体材料,其既能起到物理连接芯片和金属框架的 作用,又能提供半导体芯片所需的导电导热等功能,是电子行业半导体封装工艺中一 种不可或缺的重要材料.目前,该项目已于

2018 年12 月7日通过苏州工业园区行政 审批局审批,项目代码 2018-320590-41-03-572732. 按照 《中华人民共和国环境保护法》 、 《建设项目环境保护管理条例》 等有关法律、 法规,建设过程中或者建成投产后可能对环境产生影响的新建、扩建、改建、迁建、 技术改造项目及区域开发建设项目,必须进行环境影响评价.根据《建设项目环境影 响评价分类管理名录》 (生态环境部令部令第

1 号,2018 年4月28 日起施行) ,本项 目属于 二十

八、计算机、通信和其他电子设备制造业 中 83. 电子元件及电子专 用材料制造 印刷电路板;

电子专用材料;

有分割、焊接、酸洗或有机溶剂清洗工艺 的 电子专用材料制造,应该编制环境影响报告表.日立化成工业(苏州)有限公司 委托苏州合巨环保技术有限公司开展该项目环境影响评价工作.我公司接受委托后, 在现场踏勘、调查的基础上,通过对有关资料的收集、整理和分析计算,根据有关规 范编制了该项目的环境影响报告表,报请审批.

2、项目概况

3 项目名称:日立化成工业(苏州)有限公司半导体芯片粘结材料扩建项目;

建设单位:日立化成工业(苏州)有限公司;

建设地点:苏州工业园区兴浦路198号,企业现有厂区内;

建设性质:扩建;

建设规模及内容:本次扩建项目是将原有一期扩建厂房内开发评价室改造成无尘 生产车间,在该区域内新增半导体芯片粘结材料生产线,扩建完成后,年产半导体芯 片粘结材料约 15t;

总投资额:总投资 611.53 万元,其中环保投资

35 万元,约占总投资的 5.7%;

占地面积:扩建项目建设于公司现有厂区,不新增用地,利用现有厂房,不新增 建构筑物,厂区占地面积 65063.05m2 ,其中绿化面积 20000m2 ;

生产班制:年工作

300 天,三班制生产,每班工作

8 小时,年运行

7200 小时;

项目定员:建设单位原有员工

535 人,本项目实施后预计新增员工

30 人,员工 在厂区内食堂就餐,企业不提供住宿.

3、产品方案 项目产品方案详见表 1-1. 表1-1 项目产品方案 序号 工程名称(车间、生产装置 或生产线) 产品名称 设计能力 年运行时 数 扩建前 扩建后 变化量

1 半导体粘结材 料生产线 半导体粘结材料

0 15t/a +15 7200h

2 封止材生产线 半导体元件封止材 13200t/a 13200t/a

0 3 感光薄膜生产 线 感光薄膜

10800 万m2 /a

10800 万m2 /a