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maihui.net 邮址 [email protected] 资料版权归原作者所有 资料收藏 http://www.maihui.net 邮址 [email protected] 资料版权归原作者所有 制程名称制程简介内容说明印刷电路板在电子装配中印刷电路板(Printed Circuit Boards)是个关键零件它搭载其它的电子零件并连通电路以提供一个安稳的电路工作环境如以其上电路配置的情形可概分为三类单面板将提供零件连接的金属线路布置于绝缘的基板材料上该基板同时也是安装零件的支撑载具双面板当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时便可将电路布置于基板的两面并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路多层板在较复杂的应用需求时电路可以被布置成多层的结构并压合在一起并在层间布建通孔电路连通各层电路内层线路铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小基板压膜前通常需先用刷磨微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应该区域的干膜在稍后的显影蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上撕去膜面上的保护胶膜后先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除形成线路最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除对于六层含以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔资料收藏 http://www.maihui.net 邮址 [email protected] 资料版权归原作者所有 压合完成后的内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔黏合在压合前内层板需先经黑(氧 )化处理使铜面钝化增加绝缘性并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的黏合性能叠合时先将六层线路z含{以上的内层线路板用铆钉机成对的铆合再用盛盘将其整齐叠放于镜面钢板之间送入真空压合机中以适当之温度及压力使胶片硬化黏合压合后的电路板以光自动定位钻靶机钻出靶孔做为内外层线路对位的基准孔并将板边做适当的细裁切割以方便后续加工钻孔将电路板以钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔钻孔时用插梢透过先前钻出的靶孔将电路板固定于钻孔机床台上同时加上平整的下垫板酚醛树酯板或木浆板与上盖板铝板以减少钻孔毛头的发生镀通孔一次铜在层间导通孔道成型后需于其上布建金属铜层以完成层间电路的导通先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑再以高锰酸钾溶液去除孔壁铜面上的胶渣在清理干净的孔壁上浸泡附着上锡钯胶质层再将其还原成金属钯将电路板浸于化学铜溶液中借着钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉积附着于孔壁上形成通孔电路再以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够抵抗后续加工及使用环境冲击的厚度外层线路二次铜在线路影像转移的制作上如同内层线路但在线路蚀刻上则分成正片与负片两种生产方式负片的生产方式如同内层线路制作在显影后直接蚀铜去膜即算完成正片的生产方式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅该区域的锡铅在稍后的蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂去膜后以碱性的氨水氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除形成线路最后再以锡铅剥除液将功成身退的锡铅层剥除在早期曾有保留锡铅层经重F后用来包覆线路当作保护层的做法现多不用防焊绿漆外层线路完成后需再披覆绝缘的树酯层来保护线路避免氧化及焊接短路涂装前通常需先用刷磨微蚀等方法将线路板铜面做适当的粗化清洁处理而后以网版印刷帘涂静电喷涂等方式将液态感光绿漆涂覆于板面上再预烘干燥干膜感光绿漆则是以真空压膜机将其压合披覆于板面上待其冷却后送入紫外线曝光机中曝光绿漆在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应该区域的绿漆在稍后的显影步骤中将被保留下来以碳酸钠水溶液将涂膜上未受光照的区域显影去除最后再加以高温烘烤使绿漆中的树酯完全硬化较早期的绿漆是用网版印刷后直接热烘或紫外线照射让漆膜硬化的方式生产但因其在印刷及硬化的过程中常会造成绿漆渗透到线路终端接点的铜面上而产生零件焊接及使用上的困扰现在除了线路简单资料收藏 http://www.maihui.net 邮址 [email protected] 资料版权归原作者所有 粗犷的电路板使用外多改用感光绿漆进行生产文字印刷将客户所需的文字商标或零件标号以网版印刷的方式印在板面上再用热烘或紫外线照射的方式让文字漆墨硬化接点加工防焊绿漆覆盖了大部份的线路铜面仅露出供零件焊接电性测试及电路板插接用的终端接点该端点需另加适当保护层以避免在长期使用中连通阳极()的 端点产生氧化物影响电路稳定性及造成安全顾虑镀金在电路板的插接端点上俗称金手指镀上一层高硬度耐磨损的镍层及高化学钝性的金层来保护端点及提供良好接通性能喷锡在电路板的焊接端点上以热风整平的方式覆盖上一层锡铅合金层来保护电路板端点及提供良好的焊接性能预焊在电路板的焊接端点上以浸染的方式覆盖上一层抗氧化预焊皮膜在焊接前暂时保护焊接端点及提供较平整的焊接面使有良好的焊接性能碳墨在电路板的接触端点上以网版印刷的方式印上一层碳墨以保护端点及提供良好的接通性能成型切割将电路板以成型机或模具冲床切割成客户需求的外型尺寸切割时用插梢透过先前钻出的定位孔将电路板固定于床台或模具上成型切割后金手指部位再进行磨斜角加工以方便电路板插接使用对于多联片成型的电路板多需加开形折断线以方便客户于插件后分割拆解最后再将电路板上的粉屑及表面的离子污染物洗净终检包装在包装前对电路板进行最后的电性导通阻抗测试及焊锡性热冲击耐受性试验并以适度的烘烤消除电路板在制程中所吸附的湿气及积存的热应力最后再用真空袋封装出货更多资料 详见 PCB 收藏天地 版主 killmai