编辑: 飞翔的荷兰人 2019-07-15

6 HARTING 浩亭高速背板

7 所服务的市场 HARTING 浩亭生产各种标准的和定制的互连产品,为定制背板设 计提供了极大的灵活性.HARTING 浩亭集成解决方案制造设备上 的特别设计的压接机械还可用于特殊的连接器配置,如交错式针 长度,以确保电源针接合前正确接地. 全面设计服务 HARTING 浩亭在背板集成解决方案方面的能力包括全面的 工程专有技术和设计服务以满足顾客对于各种尺寸或配置 的独有的、定制的产品的需求.我们可对咨询做出快速工 程响应,根据顾客的技术条件提供可靠的 PCB 设计, 以启动项目――无论项目的大小.为了支持这些独有的设 计,HIS 的资源包括: ? Cadence Allegro 设计软件 ? 完整的连接器数据库 ? 全面的差分信号对能力 ? SPICE 和IBIS 建模 ? 全面背板仿真 ? 时域和频域测量 ? EMC 测试 现代化的制造 经过顾客批准后, HIS 背板设计进入到制造阶段.在三大 洲建立的现代化生产工厂缩短了全球用户的供应路线.我 们的设备包括专门设计用于大尺寸背板生产的装配线.这 些装配线能够装配压接和表面贴装兼容的连接器.在进行 表面贴装时,可进行过孔回流焊.还可以使用波峰焊接, 甚至可用在通常比较难以处理的带有大量元件和高层数 (48层以上)的背板上.采用专有技术是取得成就的一个 原因.HIS 是定制背板供应商中的佼佼者. HIS 制造专有技术扩展到许多独有的设计,如那 些使用软硬结合板和混合连接器技术,定制输 入输出,复杂的连接面板配置方案等等. People | Power | Partnership 定制的背板产品

8 HARTING 浩亭高速背板

9 定制的背板产品 标准和定制的 开放式 结构背板 开放式结构支持 HARTING 浩亭集成解决方案的工程和制造所支持的开放式结构背板 的设计和开发包括――标准和定制设计.这些能够被设计和制造为 任何标准规格,如AdvancedTCA? 、MicroTCA?、Compact PCI、 VME、VME64x、VXS、VPX等.我们还与用户密切合作进行标准设 计的改型,如增加更多的电源插槽,或使用针脚间距更小的连接 器、非标镀层,以及不同的 I/O 针脚输出.不过我们确保这些改型 后的背板仍然符合下列标准,例如,任何的 CPU 或图形卡都能够 插入到背板中并正常工作. 开放式结构一致性 HARTING 浩亭提供的背板能够符合许多知名标准组织的要求.我 们为能够满足顾客技术条件而自豪,无论他们需要精确符合标准 的背板,还是需要改造的产品. 工程制造所支持的背板结构的设计和开 发包括AdvancedTCA? 、MicroTCA?、 CompactPCI、VME、VME64x、VXS、 VPX 和定制设计. People | Power | Partnership 标准和定制的开放式结构背板

10 HARTING 浩亭高速背板

11 高速背板设计的一个重要方面是能够体现整个信号 通道的性能.为了满足这个要求,HIS背板系统的 建模工具和软件可仿真多点和高速点到点总线系统 和链路的性能,以及进行信道建模和一致性检测. 计算机建模能够表现电气元件的性能, 如那些没有包括在动态3D FEM-仿真、 SPICE/IBIS/S-参数模型以及电场分配计 算之内的.这个软件还能结合仪表的输 入/输出互连通过去嵌入寄生效应提供精 确的背板参数提取功能,如接触电阻、 引线电感和寄生电容. HARTING 浩亭集成解决方案可提供业内独有的高速高性能 背板工程、设计和产品开发服务.我们先进设计系统 (Advanced Design System) 的第一步是使用 Cadence Allegro 软件设计背板模型以进行高达 40GHz 传输速率的 仿真测试.这种在 3D Field Solver 软件中的建模包括即将 使用的实际连接器,因为连接器的插针和其他物理特性对 于系统性能影响巨大.我们还在电路模拟工具内对背板叠 层和布线进行仿真,了解它们如何影响设计. 仿真/建模设备 这些模型采用最先进的测量设备检测,可检查阻抗匹配、 信号损失和畸变.HARTING 浩亭仪器检测能力包括 ? 带差分 TDR 模块的数字宽带示波器 ? DUT(被测设备)上测量的脉冲上升时间≤28ps ? 带S-参数数据进入到时域的后处理综合性软件的4-端口PLTS(物理层测试系统)(带宽:40GHz) ? 用于眼图分析的带有图形发生器的12.5Gbps BERT (误码率测试仪) ? PCB打样用的钻孔/打磨绘图仪 软件库 HARTING 浩亭的信号完整性检测仪表由大型软件库支持, 可提供各种物理层建模和仿真的能力: ? SPICE、HSPICE 模型 ? 3D 仿真 ? CST Microwave Studio ? HFSS(高频结构模拟器) ? Q3D 仿真 ? PCB 布线软件 (Pads) ? 单独的测试卡设计 People | Power | Partnership 设计、仿真和建模

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