编辑: hgtbkwd | 2019-07-15 |
(四)市场环境是否发生重大变化 公司的主要产品为电子工艺装备和电子元器件两大类. 其中电子元器件主要 产品包括电阻、电容、晶体器件、微波组件、模块电源、混合集成电路等高精密 电子元器件,广泛应用于精密仪器仪表、自动控制等高、精、尖特种行业领域, 报告期内,受下游航空航天等高精尖应用领域成长拉动,电子元器件整体市场保 持平稳增长. 电子工艺装备主要产品包括半导体装备、 真空装备和锂电装备三大业务领域 产品,广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、微机电系统、先进封装、 光伏材料及电池、 平板显示、 真空电子、 新材料、 锂离子电池等领域. 报告期内, 中国半导体设备投资延续
2017 年的增长态势,创历史新高.中国大陆半导体设 备投资额上升为全球第二位,成为主要投资地区之一.受益于单晶硅高效电池技 术发展和成本的下降,国内单晶炉及电池片工艺设备迎来了良好的市场机遇.新 能源汽车产量快速增长带动国内动力电池出货量增长, 给锂电设备投资带来市场 成长空间.总体而言,电子工艺装备市场需求延续以前年度的发展趋势,总体保 持增长态势. 综上所述, 公司业务面临的市场环境较为稳定, 整体市场需求保持增长态势, 报告期内市场环境未发生重大变化.
二、 年报显示, 非经常性损益项下, 计入当期损益的政府补助为 1.77 亿元, 较去年同期下降 52.31%.请补充说明你公司计入当期损益的政府补助变化的合 理性及政府补助相关会计处理是否符合《企业会计准则》相关规定,并请年审会 计师就政府补助会计处理的合规性发表专业意见. 回复:
(一)计入当期损益的政府补助变化的合理性
2018 年, 公司计入当期损益的政府补助为 1.77亿元, 较去年同期下降 52.31%, 主要由于公司研发投入费用化的金额中与政府补助相关的金额减少所致. 为确保公司核心竞争力持续增强,公司一直........