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1 性能特点 基本特性 上海华庆焊材技术有限公司 ISO9001 REGISTERED 技术规格书 hqsolder 免清洗锡膏 TQ01-SBA5800(5804) 华庆 TQ01-SBA5800 无铅低温免洗焊锡膏,由低氧化度锡粉不进口松香及高效活性剂在真空环境 下混合而成.

锡膏在回流时,活性能缓慢释放,焊料熔化后流动性好、润湿性强.此款锡膏可用于散热 模组、LED 等丌耐高温的产品. TQ01-SBA5800 丌含任何卤素.虽然在配方中排除了卤素,但突破性的配方设计,使其仍然具有 卓越的焊接性能,回流后焊点光亮饱满、无发黑,残留物无色透明、无腐蚀,具有业界最高的安全性能. TQ01-SBA5800 具有较宽的回流窗口,能适应多种回流曲线,粘度稳定,涂布性能良好. 完全丌含卤素,真正的无卤锡膏 润湿性优良,适用于镍、钯等难焊金属 粘度稳定性,良好的涂布性能 焊点饱满光亮、无发黑、无锡珠 焊接后焊点可靠性高,松香残留少,无色透明、无腐蚀性 可以在空气和氮气的环境下进行回流作业 适用的回流焊方式:红外线、气象式、对流式、传导式、热风式、雷射式. 项目 数值 测试方法 合金成分 SBA5800: Sn42/Bi58 SBA5804: Sn42.6/Bi58/Ag0.4 JSTD-006 熔点 138℃ 金属含量 88.5% IPC-TM-650 2.2.20 锡粉粒径 T3(25-45μm) JSTD-005 粘度 140-180 Pa.s IPC-TM-650 2.4.34 热坍塌性 ≥0.4mm IPC-TM-650 2.4.35 卤素含量

0 EN 14582:2007 锡球 少 IPC-TM-650 2.4.43 扩展率 ≥78% IPC-TM-650 2.4.46 钢网寿命 >8 小时 @25℃, RH:50% 残留物粘性测试 合格 JIS Z

3284 附件

12 2 hqsolder? 声明: 用户应根据各自的使用目的自行负责判断本资料信息的适宜性.虽然在编写此资料时已足够谨慎,但此资料的准确性和适宜性 不对用户的使用或使用结果负责或提供保证. 推荐回流参数 www.hqsolder.com 锡膏 预成型锡片 锡棒 锡丝 助焊剂 上海华庆焊材技术有限公司 Tel: 021-62848034 Fax: 021-63638599 项目 数值 测试方法 铜板腐蚀 合格 (无腐蚀) IPC-TM-650 2.6.15 铜镜试验 合格 (无穿透) IPC-TM-650 2.3.32 铬酸银测试 合格 (无变色) IPC-TM-650 2.3.33 氟化物测试 合格 (无变色) IPC-TM-650 2.3.35.1 表面绝缘电阻 合格 (>108 ohms) IPC-TM-650 2.6.3.3 合格 (>1011 ohms) Bellcore GR78-CORE 安全性能 1. 预热区: 以每秒 1-2℃的升温速率将温度从室温匀速上升至 100℃.最大升温 2.5℃/s. 2. 保温区: 用60-150s 将温度从 100℃平缓升至 138℃,最大升温 2.5℃/S,使PCB 表面受热均匀. 3. 回流区: 1) 根据丌同产品,将峰值温度控制在 165-210?C 间. 2) 高于 138℃以上的时间在 45-120s 4. 冷却区: 推荐降温速率≥2℃/秒,最快降温为 4℃/s.过慢的冷却速度有时易造成器件移位及降低 焊接强度,且冷却过快易增加残留物脆性.