PDF《建设项目环境影响报告表》

2000 7200

2002 年4月8日2003 年12 月5日二部 厂区 环保型环氧模塑料技术改 造项目 环氧模塑料

2000 7200

2004 年9月13 日2006 年11 月16 日 二部 厂区 集成电路封装材料工程技 术研究中心技术改造项目 环氧模塑料

500 7200

2004 年9月13 日 在建 二部 厂区 环氧模塑料第六期技术改 造项目 环氧模塑料

4000 7200

2004 年3月12 日2006 年11 月20 日 二部 厂区 0.5-0.35μm 技术环氧模 塑料电子封装材料产业示 范工程项目 环氧模塑料

4000 7200

2004 年6月8日2006 年12 月8日二部 厂区 研发实验室安转小试验线 项目 环氧模塑料 0.5

7200 连环表复 [2016]7 号 在建 二部 厂区 新型环氧塑封料生产项目 环氧模塑料

760 7200 连环表复 [2017]2 号 在建 一部 厂区 JV 二期技改工程项目 环氧模塑料

12000 7200

2006 年6月10 日 环验 [2009]12 号 一部 厂区 环氧模塑料产品升级改造 项目 环氧模塑料

2600 7200 环表(2012)

26 号 连开环验 [2017]3 号 一部 厂区 环氧模塑封料中间体生产 项目 环氧模塑料 116.91

7200 连开环复 [2016]47 号 连开环验 [2017]4 号 企业现有项目总量情况详见表 1-2. 表1-2 企业现有项目环评批复总量情况表 位置 项目名称 污染物名称 技改项目批复总量 t/a 技改后全厂批复 总量 t/a 二部 厂区 SMD 超大规模集成电路用环氧模 塑料技术改造项目 粉尘 0.29 / 烟尘 1.3 / SO2 5.9 / 二部 厂区 环氧模塑料第六期技术改造项目 / / / 二部 厂区 集成电路封装材料工程技术研究 中心技术改造项目 COD 0.29 / SS 0.22 / 粉尘 0.046 / 二部 0.5-0.35μm 技术环氧模塑料电子 / / /

3 厂区 封装材料产业示范工程项目 二部 厂区 环保型环氧模塑料技术改造项目 废水量

1220 8750 COD 1.54 4.3 SS 1.15 3.325 氨氮 0.096 0.27 粉尘 1.14 1.886 烟尘 1.14 7.68 SO2 3.84 25.92 NOX 0.943 4.665 二部 厂区 研发实验室安转小试验线项目 / / / 二部 厂区 新型环氧塑封料生产项目 / / / 一部 厂区 JV 二期技改工程项目 / / / 一部 厂区 环氧模塑料产品升级改造项目 废水量

576 / COD 0.23 / SS 0.172 / 氨氮 0.02 / 粉尘 0.2 / 一部 厂区 环氧模塑封料中间体生产项目 废水量 124.8 12400.8 COD 0.05 4.96 SS 0.037 3.719 氨氮 0.0044 0.4339 粉尘 0.0094 0.9604 SO2 / 0.0915 NOX / 0.125 注:二部厂区 环保型环氧模塑料技术改造项目 总量来源于项目环评报告,其中 NOX 排 放量原环评未给出,本数据根据《工业污染源产排污系数手册》及企业原燃煤锅炉耗煤量 计算得出. 企业 集成电路封装材料工程技术研究中心技术改造项目(中试线项 目) 原位于二部厂区,于2004 年9月13 日取得环评批复(连云港市环境保 护局,2004 年9月13 日),现因二部厂区生产空间不足,生产设备老化,为适 应市场变化需求,满足公司新产品项目研发的需要,拟将原有中试线生产设备 转移到一部厂区 JV 二期项目预留位置,并对产品工艺和设备进行升级改造,改 造后产能较以前下降,原生产线产能为

500 吨/年,技改后的产能为

25 吨/年, 占地面积约 450m2 ;

企业二部厂区现有实验室占地面积约 1000m2 ,主要用于中 试线产品测试,现因实验室设备老化,企业拟对部分设备进行升级改造.改造 后全厂项目产品方案情况详见表 1-3. 表1-3 技改后全厂产品情况表 位置 工程名称 产品名称及 规格 设计能力 (t/a) 年运行时数 (h/a) 备注 二部 厂区 SMD 超大规模集成电路用环氧模塑料 技术改造项目 环氧模塑料