PDF《FTG 系列耐脉冲厚膜晶片电阻器》

202 Method

107 R%=±2.0% Loading Life in Moisture 耐湿负荷 置於温度40±2℃相对湿度90~95%恒温恒湿槽中,并施加 额定电压,90分钟ON,30分钟OFF,共1,000 hrs取出静 置60分钟以上再量测阻值变化率. 依 JIS-C5201-1 4.24 R%=±3.0% Load Life 负荷寿命 置於70±2℃之烤箱中施加额定电压,90分钟ON,30分钟 OFF , 共1,000 hrs取出静置60分钟以上再量测阻值变化率. 依 JIS-C5201-1 4.25 R%=±3.0% RALEC 旺诠 FTG 系列耐脉冲厚膜晶片电阻器 规格标准书 文件编号 IE-SP-161 版本日期 2019/06/10 页次

8 备注发行管制章DATA Center. Series No.

60 非经允许,禁止自行影印文件 非发行管制文件自行注意版本更新7镀层厚度: 7.1 镍层厚度:R2μm 7.2 纯锡:R3μm 7.3 电镀纯锡为雾锡

8 技术应用说明(此为建议,请客户使用时依实际应用作调整) 8.1 建议焊锡条件: 8.1.1Lead Free IR Reflow Soldering Profile 备注:零件最高耐温260+5/-0℃,10秒. 8.1.2Lead Free Double-Wave Soldering Profile(适用0603(含)以上之产品) 8.1.3烙铁焊锡方法:350±10℃ 3秒之内. RALEC 旺诠 FTG 系列耐脉冲厚膜晶片电阻器 规格标准书 文件编号 IE-SP-161 版本日期 2019/06/10 页次

9 备注发行管制章DATA Center. Series No.

60 非经允许,禁止自行影印文件 非发行管制文件自行注意版本更新8.2 建议 Land Pattern Design (For Reflow Soldering): 当元件被焊接时,焊接后的电阻值根附忧虻拇笮『秃附恿康牟煌杂斜浠.设 计电路时,有必要考虑其电阻值降低或增加的影响. Unit:mm DIM TYPE A B C FTG06 2.2 4.2 1.6 FTG12 2.2 4.2 2.8 FTG20 3.5 6.1 2.8 FTG25 3.8 8.0 3.5 8.3 使用环境注意事项: 此规格产品为一般电子用途,RALEC将不为任何使用在特殊环境下,使用此规格产品 导致之损害、费用或损失负责,如有其他应用需与RALEC进行确认是否适用. 若客户端有意於特殊环境或状态下使用本公司产品(包括但不限於如下所示),则需针对 下列或其他运用环境各别承认产品特性及信赖性. (a) 运用於高温高湿之环境;

(b) 於接触海风或运用於其他腐蚀性气体之环境:Cl

2、H2S、NH

3、SO2及NO2;

(c) 於非验证过液体中使用,包括水、油、化学品及有机溶剂;

(d) 使用非验证过之树脂或其他涂层材料来封合或涂层本公司产品;

(e) 於焊锡后之清洗,需使用水溶性清洁剂清洗残留於产品助焊剂,纵然使用免洗助 焊剂仍建议清洗. 8.4 暂态过载注意事项: 本产品可能对於暂态过载而导致产品之功能丧失,请注意您的制造过程和保存,避免 发生高於产品规格之暂态电流施加在产品上. 8.5 作业及处理注意事项: (a) 作业时需确保电阻边缘及保护层免於机械应力破坏. (b) 印刷电路板 (PCB) 分开或固定在支撑体上时应小心操作,因为印刷电路板 (PCB) (c) 安装的弯曲会对电阻器造成机械应力. (d) 电阻需於规格中额定功率围内使用,尤其当功率超出额定值时,将会负载在电 阻上,有可能因温度上升造成机器损害. (e) 若电阻将可能接受大量负载(脉冲波)冲击时,必须於使用前设置作业环境. (f) 使用该产品时请........