PDF《操作說明》

操作?明

1 前言 PWS 的面板采用 3"(160x80) 高解析? STN 的液晶显示模组,并符合 IP

65 的防水防尘设计等级.

其符合 CE 的设计可满足您高抗杂讯的应用需求 . 而设计简洁美观的面板,可?活的配合机台设计运用,以达到机械整体的最佳价值效果. PWS 的软体规划使用 ADP6.1 以上版本,简单好用且与其他机型相容,值得您的信赖.

2 开机测试 当PWS 起动后,PWS 将会检查硬体项目是否正常,其检查的结果将显示於 LCD 的显示区中,? 下图示. 如有?正常之项目,在其右边将标示 "Failed",且在萤幕下方会出现 "Error! Press screen to continue." 之讯息.如触碰萤幕,将继续?出 PWS 自我测试的项目. 如PWS 在下载资?中发生?断电源或电脑中断下载,重新启动电源后,PWS 检查硬体测试 Firmware Checksum 或Application Checksum 项目的右方将会标示 "Failed".这是正常现象,只须依正 常方式再执?一次下载资?就可得到正确的测试结果.

3 系统目? 设定 PWS 的指拨开关 SW7=ON,当完成其自我测试,萤幕上将会显示系统目?如下: 以下表格简述 PWS 系统目?之功能:

4 功能按钮 PWS 配置

16 个功能按钮 , 这16 个功能按钮包含?字键 、 方向键及功能键 , ?下图 . 其中 F1 ~ F10 键 为可定义於 ADP 软体中的外接按键,可定义的功能包括设定 PLC 暂存器、换画面、密码表设定 … 等.详细的设定方法及可定义之功能,请?看 ADP 软体使用手册 - ?出式菜单章节. 当按下按钮时,蜂鸣器会发出声响以表示收到按压之讯息.( 预设值为

200 毫秒,使用者可改变 其值.)

5 硬体测试 设定 PWS 的指拨开关 SW3 及SW4=OFF,使用者可执?硬体的测试,PWS 起动后萤幕上将会显 示如下图. Bench Test 是对 PWS 硬体做全面的测试;

Function Test 是针对 PWS 硬体做逐项的测试. 以下表格简述 PWS 硬体测试之项目:

6 设定工作?? 使用者有?种选择设定工作??,在PWS 的系统目?中选择 F7-Confg,即可设定 PWS 的工作? ?. 在ADP 的功能表?中选择 [ 应用 ]/[ 设定工作?? ],在[?线 ] ?引标签中即可设定与 PLC 通讯的工作??.

7 下载应用程式 请使用 WPC-P8-42 ?接 PC 的RS232 通讯埠和 PWS 的COM1 通讯埠.请?考下图?接图 : 如设定指拨开关 SW7=ON,PWS 完成开机测试后,其萤幕上应会显示系统目?如下图,如此表 示PWS 已准备下载应用程式. 在ADP 中开启欲下载且规划完成的应用档案,确认所设定的通讯??,且完成编译,记得在每次 下载?改过的应用档案之前,需先编译再进?下载. 每当第一次下载至 PWS 时,使用者需从功能表?中选择 [ 应用 ]/[ 下载韧体及应用 ];

往后选择 [ 应用 ]/[ 下载应用 ] 以进?下载即可.当PWS 正在进?下载应用程式时,萤幕上应显示画面如 下:BIOS Version 1.0 (C)

2005 Hitech Beijer Elec. AB System RAM.... 128KB Flash Memory.... 4MB Battery check..... (or x) (or x) Parameter check... BIOS check.or x) Firmware check.... (or x) Application check. (or x) (or x) RTC check. DIP SW 8~1:

11011111 (or other combinations) ^ ^ ^ ^ ^ ^ 系统目? 功能?明 Link 代表 PWS ?线. F7 - Confg 设定 PWS 时间及其通讯??,使用 , , , 键移动至欲设定之选项,+ 及-键改变其值. F8 - Copy Copy 画面资?到另一台同机型的 PWS. F9 - Run 执?应用程式. F10 B A D E C F Electronics Corp. HITECH

4 F1

1 7 F4 F7

5 6 F2

2 3 F3

8 F5 F8

9 F6 F9 ESC BS Shift (A..F)

0 数字键 方向键 功能键 注意 : Bench Test 会清除 PWS 内部的应用程式. 硬体测试 项目 F9 - Bench Test Keyboard Test: