PDF《深圳丹邦科技股份有限公司》

证券代码:002618 证券简称:丹邦科技 公告编号:2019-018 深圳丹邦科技股份有限公司 关于采用全自动碳化黑铅化炉成功烧结特厚(130μm/140μ m/150μm/160μm/170μm)聚酰亚胺薄膜获得高性能大宽幅 (580mm)量子碳基膜并达到可工业化生产条件的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏.

深圳丹邦科技股份有限公司(以下简称"公司"或"丹邦科技")全资子公司广 东丹邦科技有限公司(以下简称"广东丹邦")的高性能大宽幅(580mm)量子碳 基膜,是以本公司自主研制的化学法微电子级聚酰亚胺厚膜为碳素前驱体,采用 高分子烧结法及离子注入工艺,并对全自动碳化黑铅化炉装备进行算法调整,形 成多层石墨烯结构并具有超晶格构造.产品在常温下为单斜晶型,3000℃以上发 生相转变为六方晶体型, 同时体积留存率达到 80%, 黑铅化过程中固溶体立方晶 不随温度变化,该技术为公司自主技术并申请专利(专利申请号:201910055344.5),公司获得了国际发明专利 PCT 申请多项(国际公布号: WO2018/035688 A1;

WO2017/148106 A1;

WO2017/148105 A1 等)及装备国际 PCT 发明专利(申请公布号:PCT/CN2017/098426).产品已经科学技术部西南 信息中心查新中心出具的科技查新报告(查新报告编号:J20185001210447005) 表明:" 综合本项 目所述特 点的大宽 幅( 580mm/800mm )量子碳 基厚膜 (100-170μm)材料研发与产业化,在所检文献以及时限范围内,国内外未见文 献报道.". 产品主要性能指标有:(1)碳化膜厚度*宽度:(130μm/140μm/150μm/160μm/170μm)* 580mm;

(2)热导率:≥1200W/m.K;

(3)电磁屏蔽效能:80dB-100dB+.以上指标能够满足高端产品的性能要求. 高性能大宽幅量子碳基膜导热系数在

1300 W/m.K 以上,超过天然石墨片及 PI 复合膜等传统散热材料导热系数的 20%-30%,可望完全取代传统散热材料, 在手机、芯片散热,全固态动力电池散热,柔性太阳能发电基板,柔性显示等领 域有着里程碑式意义;

特别是电磁屏蔽效能达到 80dB-100dB+,有望在 5G 领域 得到广泛应用;

此外,其优异的耐高温、高导热、抗辐射、高频、高抗拉强度、 高密着性、不掉粉、不分层的特性,通过进一步的结构与性能优化,有望超越第 三代化合物半导体,成为第四代"碳光"化合物半导体新材料. 结合上述公司已实现的自主知识产权技术, 后续公司将视情况开展工业化生 产,工业化后预计将对公司的生产经营和业绩产生正向的影响.敬请广大投资者 理性投资,注意投资风险. 特此公告. 深圳丹邦科技股份有限公司董事会

2019 年5月28 日