PDF《华远地产股份有限公司2014年公司债券》

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2019 年公司债券(第二期)信用评级报告 ? 商誉减值风险.

截至

2018 年9月末,公司商 誉规模为 572.07 亿元,占总资产的比重为 21.48%.若后期被并购对象不能达到预期,商 誉资产将发生减值,并影响公司的盈利表现. ? 资本性支出压力.公司未来 3~5 年仍将对芯片 产业保持较大规模的投资, 公司与武汉、 成都、 南京和重庆等地方政府签订协议,将联合国家 集成电路产业基金、地方基金和当地政府指定 部门等共同投资建设芯片制造基地,以上芯片 制造基地规划总投资合计约 1,000 亿美元,公 司将面临较大的资本支出压力. ? 实际控制人变更风险.公司控股股东清华控股 有限公司正在筹划转让部分公司股权,可能涉 及实际控制人发生变更,该事项正在审批过程 中,尚存在不确定性.中诚信证评将持续关注 该股权转让事项的后续进展情况,并及时评估 相关事项对公司未来经营和整体信用状况可 能产生的影响.

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2019 年公司债券(第二期)信用评级报告 信用评级报告声明 中诚信证券评估有限公司(以下简称 中诚信证评 )因承做本项目并出具本评级报告, 特此如下声明:

1、除因本次评级事项中诚信证评与评级委托方构成委托关系外,中诚信证评、评级项目 组成员以及信用评审委员会成员与评级对象不存在任何影响评级行为客观、独立、公正的关 联关系.

2、中诚信证评评级项目组成员认真履行了尽职调查和勤勉尽责的义务,并有充分理由保 证所出具的评级报告遵循了客观、真实、公正的原则.

3、本评级报告的评级结论是中诚信证评遵照相关法律、法规以及监管部门的有关规定, 依据合理的内部信用评级流程和标准做出的独立判断,不存在因评级对象和其他任何组织或 个人的不当影响而改变评级意见的情况.本评级报告所依据的评级方法在公司网站 (www.ccxr.com.cn)公开披露.

4、本评级报告中引用的企业相关资料主要由发行主体或/及评级对象相关参与方提供, 其它信息由中诚信证评从其认为可靠、准确的渠道获得.因为可能存在人为或机械错误及其 他因素影响,上述信息以提供时现状为准.中诚信证评对本评级报告所依据的相关资料的真 实性、准确度、完整性、及时性进行了必要的核查和验证,但对其真实性、准确度、完整性、 及时性以及针对任何商业目的的可行性及合适性不作任何明示或暗示的陈述或担保.

5、本评级报告所包含信息组成部分中信用级别、财务报告分析观察,如有的话,应该而 且只能解释为一种意见,而不能解释为事实陈述或购买、出售、持有任何证券的建议.

6、本次评级结果中的主体信用等级自本评级报告出具之日起生效,有效期为一年.债券 存续期内,中诚信证评将根据监管规定及《跟踪评级安排》,定期或不定期对评级对象进行 跟踪评级,根据跟踪评级情况决定评级结果的维持、变更、暂停或中止,并按照相关法律、 法规及时对外公布.

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2019 年公司债券(第二期)信用评级报告 概况发行主体概况 紫光集团有限公司(以下简称 紫光集团 或 公司 )前身为

1988 年7月成立的清华大学科技 开发总公司;

1993 年4月, 经北京市工商行政管理 局核准, 清华大学科技开发总公司更名为清华紫光 (集团)总公司;

2004 年6月,教育部科技发展中 心和清华大学分别以 教技发中心函[2004]199 号 文件和 清校复[2004]4 号 文件批复同意清华紫光 (集团)总公司进行改制重组,并更为现名.后经 多次增资及股权变更,截至

2018 年9月末,公司 注册资本 67,000 万元, 股东清华控股有限公司 (以 下简称 清华控股 )和北京健坤投资集团有限公司 (以下简称 健坤集团 )持股比例分别为 51.00% 和49.00%.清华控股是清华大学在整合清华科技 产业的基础上,经国务院批准,出资设立的国有独 资有限责任公司,并由 清华大学经营资产管理委 员会 代表清华大学行使对清华控股的出资人权 利,其最终控制人为国家教育部.因此,公司实际 控制人系国家教育部. 表1:2018 年9月末公司股权结构 单位:万元、% 股东 出资额 持股比例 清华控股有限公司 34,170 51.00 北京健坤投资集团有限公司 32,830 49.00 合计 67,000 100.00 资料来源:公司提供,中诚信证评整理 经先后并购新疆燃气(集团)有限公司(以下 简称 新燃集团 ) 、展讯通信有限公司(以下简称 展讯通信 ) 、紫光股份有限公司(以下简称 紫光 股份 ) 、同方国芯电子股份有限公司(2016 年6月更名为紫光国芯股份有限公司,

2018 年5月更名 为紫光国芯微电子股份有限公司,以下简称 紫光 国微 ) 、厦门银润投资股份有限公司(2016 年7月更名为厦门紫光学大股份有限公司,以下简称 紫光学大 ) 、华三通信技术有限公司(经公司整 合后更名为新华三集团有限公司,以下简称 新华 三 ) 、锐迪科微电子公司(以下简称 锐迪科 )和 宏茂微电子(上海)有限公司(以下简称 宏茂微 电子 )后,公司现已形成以计算机及相关设备制 造、电子元器件及设备制造和能源环境业务为主, 教育培训服务、计算机应用服务业、管理咨询、科 技园地产及酒店业等为辅的多元化业务格局.

2017 年公司计算机及相关设备制造、 电子元器件及设备 制造和能源环境业务收入分别为 383.35 亿元、 116.04 亿元和 37.00 亿元,占当年主营业务收入的 比例分别为 67.77%、 20.52%和6.54%;

2018 年1~9 月上述板块业务收入分别为 328.29 亿元、79.44 亿 元和 23.37 亿元,占当期主营业务收入的比例分别 为71.44%、17.29%和5.09%. 截至

2017 年末, 公司资产总额 2,081.36 亿元, 所有者权益(含少数股东权益)788.95 亿元,资产 负债率62.09%;

2017年公司实现营业总收入575.28 亿元, 净利润 29.86 亿元, 经营活动净现金流 29.86 亿元. 截至

2018 年9月末,公司资产总额 2,663.25 亿元, 所有者权益 (含少数股东权益) 779.67 亿元, 资产负债率 70.72%;

2018 年1~9 月公司实现营业 总收入 476.15 亿元,净利润-15.05 亿元,经营活动 净现金流-38.02 亿元. 本期债券概况 表2:本期债券基本条款 基本条款 发行主体 紫光集团有限公司 债券名称 紫光集团有限公司公开发行

2019 年公司债券 (第二期) 发行规模 本次债券发行规模不超过

100 亿元(含100 亿元) ,采用分期发行方式,本期债券为第三期发 行, 本期债券发行总额不超过人民币

20 亿元 (含20 亿元) 债券期限 本期债券为

3 年,含第

2 年末公司调整票面利 率选择权和投资者回售选择权 债券利率 本期债券为固定利率债券.本期债券票面利率 将通过询价方式,由公司与主承销商协商确定 利率区间,以簿记建档方式确定最终发行利率. 本期债券票面利率在存续期内前

2 年固定不变, 在存续期的第

2 年末,公司可选择调整票面利 率,存续期后

1 年票面利率为本期债券存续期 前2年票面利率加公司调整的基点,在存续期 后1年固定不变.债券票面利率均采取单利按 年计息,不计复利 偿还方式 本期债券本息支付将按照证券登记机构的有关 规定统计债券持有人名单,本息支付方式及其 他具体安排按照证券登记机构的相关规定办理 募集资金 用途 本期债券募集资金扣除发行费用后全部用于偿 还债务 资料来源:公司提供,中诚信证评整理

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2019 年公司债券(第二期)信用评级报告 行业分析 集成电路行业 集成电路产业链主要分为芯片设计、 芯片制造 和芯片封装测试几大环节. 其中芯片设计是高度技 术密集的产业, 芯片制造产业是资本密集和技术密 集的产业, 封装测试行业是相对劳动力较为密集的 子产业. 具体来说, 芯片设计是集成电路产业最核心的 部分, 这一环节研发费用高, 具有较高的技术壁垒. 由于其不需要投资建设生产线, 因此对资本要求不 高,但需要大量的人才,市场竞争的关键因素是产 品创意、性能、质量和服务等. 芯片制造由于晶片加工工艺极其复杂, 线宽越 来越小,需要专门的激光装置进行深度紫外线 (DUV)光蚀.此类设备和工具投资动辄几十亿美 元,因此具有极高的资本壁垒.同时,集成电路制 造工艺需要较长的学习曲线, 且随着加工精度的提 升,研发成本也日益提高,因此该行业具有极高的 技术壁垒. 芯片封装测试是 IC 产业链的后道工序.IC 封 装测试就是指把硅片上的电路管脚, 用导线接引到 外部接头处,以便与其它器件连接.具体封装形式 是指安装半导体集成电路用的外壳. 封装不仅起到 安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方 面的作用, 而且还用导线将芯片上的压焊盘连接到 封装外壳的引脚上, 这些引脚又通过印刷电路板上 的导线与其他器件相连接, 从而实现内部芯片与外 部电路的连接.

2017 年,全球半导体市场规模达到 4,086.91 亿美元,同比增长 20.6%,欧美及亚洲地区均呈增 长态势.随着我国智能硬件与设备的快速发展,市 场对集成电路的需求也在与日俱增, 但目前我国对 外进口依赖严重. 根据海关统计,

2017 年中国进口 集成电路 3,770 亿块,同比增长 10.1%,进口金额 2,601.4 亿美元,同比增长 14.6%;

2017 年中国出 口集成电路 2,043.5 亿块,同比增长 13.1%,出口 金额 668.8 亿美元,同比增长 9.8%.受到海关税则 号调整影响, 我国集成电路产品进出口自

2018 年1月以来增速大幅提高.根据海关统计,2018 年1~9 月中国进口集成电路 3,200.6 亿块,同比增长 14.7%;

进口金额 2,351.6 亿美元, 同比增长 27.8%;

出口集成电路 1,636.9 亿块,同比增长 8.9%;

出口 金额 613.1 亿美元,同比增长 28.4%. 图1:2012~2017 年国内集成电路产业销售额及增速 资料来源:中国半导体行业协会,中诚信证评整理 集成电路是基础性、先导性产业,涉及国家信 息安全, 做大做强集成电路产业已成为国家产业转 型的战略先导, 中国集成电路技术水平与国际差距 不断缩小,产业已经进入快速发展的轨道.中国集 成电路产业销售规模从

2012 年的 2,158.5 亿元提升 至2017 年的 5,411.3 亿元, 市场增速很快. 近两年, 在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成 电路产业投资基金(以下简称 国家大基金 )的推 动下,中国半导体市场已成为全球增长引擎.根据 中国半导体行业协会统计,

2017 年中国集成电路产 业销售额为 5,411.3 亿元,同比增长 24.8%.其中, 集成电路制造业增速最快,2017 年同比增长 28.5%,销售额达到 1,448.1 亿元;

设计业和封装测 试业继续保持快速增长,增速分别为 26.1%和20.8%, 销售额分别为 2,073.5 亿元和 1,889.7 亿元.

2018 年1~9 月,我国集成电路产业实现销售额 4,461.5 亿元,同比增长 22.4%,其中设计业同比增 长22%,销售额 1,791.4 亿元;

制造业同比增长 27.6%,销售额 1,147.3 亿元;

封装测试业销售额 1,522.8 亿元,同比增长 19.1%. 自集成电路被发明以来, 芯片工业被一系列的 重大信息技术变革所驱动.传统 PC 业务进一步萎 缩,智能终端市场需求逐步放缓;

而面向云计算、 大数据、工业互联网的需求呈现爆发式增长. 2012~2017 年全球智能手机出货量不断上升,而全

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2019 年公司债券(第二期)信用评级报告 球PC 出货量出现下滑趋势.中国大陆正在成为全 球集成电路产业扩张宝地. 根据国际半导体设备与 材料产业协会 (SEMI) 发布的报告, 预计 2017~2020 年间投产的半导体晶圆厂为

62 座, 其中

26 座设于 中国,占全球总数 42%.在政策、资本的双重驱动 下,中国集成电路产业发展迅速,行业内发生了近 百起并购整合.中芯国际、紫光集团等中国龙头企 业已成规模,同时 Intel、高通、德州仪器等国际巨 头也在逐步提高在中国的资本及技术投入. 政策支持方面,

2011 年以来, 我国各级政府对 集成电路产业重要性认识不断深入, 支持集成电路 产业发展态度进一步明确, 国家对集成电路产业的 支持力度明显加大,在融资、税费等各方面的措施 密集出台和落地.2014 年,随着《国家集成电路产 业发展推进纲要》细则进一步落实,以及集成电路 专项发展资金建立, 集成电路行业发展环境和政策 体系得到进一步优化, 我国集成电路产业有望步入 新一轮加速成长阶段.

2015 年, 国务院正式印发 《中 国制造 2025》 ,部署全面推进实施制造强国战略, 《中国制造 2025》 中将集成电路放在发展新一代信 息技术产业的首位, 这将带动集成电路产业的跨越 发展. 在国家集成电路产业发展领导小组办公室的 指导下, 中国高端芯片联盟 于2016 年7月31 日 正式成立. 中国高端芯片联盟 聚焦处理器、存储 器、传感器、AD/DA(模数-数模转换) 、FPGA(现 场可编程门阵列) 等高端芯片领域, 整合行业资源, 促进战略、技术、标准、市场等沟通协作,打造突 破核心技术、建立生态体系,目前共有

20 余家集 成电路产业链上的重点企业及高校、 研究所加入联 盟.2017 年,科技部印发的《 十三五 国家高新技 术产业开发区发展规划》中提及要优化产业结构, 采取差异化策略和非对称路径,聚焦尖端领域,推 进集成电路及专用装备、信息通信设备、高档数控 机床和机器人、航空航天装备、海洋工程装备及高 技术船舶........