PDF《鞍山核心电子》

鞍山核心电子技术有限公司

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2000 年C2017 年 鞍山核心电子技术有限公司 版权所有 更新日期: 7/26/2018 英文网站: www.analogtechnologies.com

1 鞍山核心电子 TECA1-xV-xV-DAH 高效 2.5A TEC 温度控制器 图

1、TECA1-xV-xV-DAH 的实物照片 特征 ? 效率高: ≥90% ? 最大输出电流: 2.5A ? 可调节、监测目标热源温度 ? 稳定性高 精度可达 0.004°C ? 可靠性高 ? 零电磁干扰 ? 体积小巧 ? 100%无铅,且符合 RoHS 标准 描述 TECA1-xV-xV-DAH 是专为驱动TEC ( 热电制冷器)而设计的高集成电子模块.它具有高稳定性,高能 效,零电磁干扰,体积小巧等特点.图1所示为TECA1- XV-XV-DAH控制器的实物图. 此模块提供温度设置端口,用以设置热源物体的目 标温度,也就是设置点温度;

能够设置负载TEC上的最 大输出电压;

包含温度补偿网络,补偿网络作用是补偿 高阶热负载稳定温度控制环路 . 温控器还有以下功能: 热敏电阻T-R曲线线性化, 温度实时测量与监控,温度控制环路状态指示,TEC电 压监测,上电延迟及关闭. TECA1-xV-xV-DAH 带有一个高稳定性低噪声 的3.0V参考电压,可以通过POT(电位计)或DAC(数模 转换器)来设置目标热源物体温度;

当此参考电压用来 设置目标热源物体温度时,温度设置点的温度误差与此 参考电压无关,这是因为内部温度测量网络也用此电压 作为参考,设置温度与测量温度之间的误差相互抵消, 使物体温度保持较高的稳定性.同样,ADC(模数转换 器)也可用此电压作为参考,测量误差独立,使得测量 结果更准确. 表1是TECA1-xV-xV-D与TECA1-xV-xV-DAH的区别 表1 型号 最大值 |VTEMP ? VTEMPSP |(mV) TECA1-xV-xV-DAH ≤0.5 TECA1-xV-xV-D ≤5 图2为实际大小控制器的俯视图,图中标注了引脚名 称和位置.引脚功能如表2所示. 警告:该控制器都只能用烙铁进行手焊,温度< 310℃ (590H),不能使用回流焊. TECA1-xV-xV-DAH温控器封装在六面金属盒中, 屏蔽EMI(电磁干扰),防止控制器和其他电子元件间 相互干扰. 图2引脚名称与位置 TECA1-xV-xV-DAH 控制器需要一个可稳定温度控 制环路的内部补偿网络.图4所示的温度补偿值是我们 提供的参考值能与多数常用封装的 TEC 热负载相匹配, 建议在此基础上往复调试 TECA1LD-xV-xV-DAH 带有 "LD"后缀是表示此控制器有内部补偿网络值;

而TECA1-xV-xV-DAH 不带"LD"后缀则表示不带内部补 偿网络,因此在使用控制器时,需要外部补偿网络.补 偿网络由五部分组成:三个电阻和两个电容.此网络可 通过两种方法实现,一种是将它们嵌入到控制器的电路 中,另一种是在外部将这五个元件焊接到 TEC 所在的 PCB 板上(电路印刷版).建议采用在外部焊接的方 式,因设计初期无法确定热负载的特性,这种方式便于 调节网络来驱动不同的热负载.TECA1LD-xV-xV-DAH 意味着补偿网络在芯片内部,补偿网络的数值可以是图

4 中的默认值也可以是产品型号中指定的值,命名规则 见表 4. 25.4 VPS PGND PGND TECNEG RTH GND 3VR TEMPSP GND TECCRT CMIN TEMPGD

1 3

4 5

6 2

12 10

11 19.9

7 8

13 14

15 16 VTEC TEMP TECPOS SDNG

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2 鞍山核心电子 TECA1-xV-xV-DAH 高效 2.5A TEC 温度控制器 规格 表2引脚功能描述 引脚 # 引脚名 类型 描述

1 TEMPGD 数字输出 温度良好指示:在选点温度范围是 20°C 的条件下,当选点温度与实际物体的温度差