PDF《深圳市格天光电有限公司》

深圳市格天光电有限公司ShenZhen GeTian Optoelectronics Co.

LTD 深圳市宝安区西乡镇宝田三路东

55 栋Tel:0755-29656860 Fax:755-29656880 Email:[email protected] HIGH POWER LED 使用手册(V1.0) 尊敬的客户: 感谢阁下选择深圳市格天光电有限公司的 HIGH POWER LED 产品.手册是产品的一部分, 在使用我公司 LED 产品前,请阁下先仔细阅读本使用手册,了解所选用 LED 产品的使用条件和 相关极限参数,增进阁下对我公司产品特性的了解,方便阁下快速掌握产品的基本操作要求,我 们编撰了本使用手册.将帮助阁下安全、规范、可靠的使用 LED 产品,避免或减少因操作不当造 成的产品损坏.同时,我们还会根据阁下的实际需要为阁下提供完善的技术支持及售前、售后服 务. 使用注意事项:

一、 LED 的装运与保存 HIGH POWER 系列 LED 产品均采用防潮防静电袋包装,在储存、搬运过程中应避免挤压、 刺穿包装袋的情况发生.Molding 或高温 PC 透镜产品作业前发现 LED 包装袋存在漏气或破损, 请将该包装产品进行

70 度24H 除湿后再行使用.如果产品拆封后未能 24H 内使用完,则应将剩 余部分进行

70 度24H 除湿后再行使用,长时间存放时请与干燥剂一起进行密封存放或者放入干 燥箱中存放. 注意事项: 1. 存放环境保持清洁且无其它化合物,同时应避免灰尘等异物进入透镜或粘附硅胶体表面 造成污染,影响出光效果. 2. 避免保存于高湿度或者酸性环境中, HIGH POWER 系列 LED 产品建议存放于防潮柜中. 3. 避免接触腐蚀性化学气体和物质(如含硫素、卤素等物质) .

二、 LED 静电防护 LED 属于静电敏感性器件,且各种芯片的抗静电能力也有所不同.因此,用户在半成品、成 品装配过程中必须加强对静电的防范, 努力做好防止静电产生和消除静电的工作. 其主要措施有: 1. 车间、工作台面需铺设防静电地板并有效接地. 2. 生产设备和检测设备均需有效接地,并可配备离子风扇来加强其静电防护. 3. 作业过程中操作人员必须穿防静电服、戴防静电手环、手套,取放 LED 产品时触拿 PPA 部分,以避免其静电损伤. 4. 车间湿度保持在 60%RH 左右,以免空气干燥产生静电.

三、 LED 应用电路的设计 LED 应用电路的设计应根据 LED 特性选择合理的排列方式,在应用产品的电路设计中,应 采用恒流驱动电路, 并且通过 LED 的电流不能超过其规定的最大值. 同时, 还需要使用限流电阻, 以避免因为较小的电压变化而引起较大的电流变化,致使 LED 产品损毁. LED 的特性容易因为自身的发热和环境温度的改变而发生改变.温度升高会降低 LED 的发 光效率,影响发光颜色等,所以在设计时应充分考虑散热问题.

四、 LED 的组装方式 LED 组装作业中对于整个工序中所有与 LED 直接接触的人员都要做好防止和消除静电的相 关措施,其相关措施请参阅"LED 静电防护"之相关要求.同时,需保证车间之环境温度在 20-25 ℃之间,湿度在 50%RH-60%RH 范围内. 组装作业中夹取 LED 光源时, 只能触及支架体, 严禁用镊子之类的工具对透镜和硅胶胶体施 压,更不得用镊子之类的工具去戳、刺或推透镜和封装胶体. 深圳市格天光电有限公司ShenZhen GeTian Optoelectronics Co.LTD 深圳市宝安区西乡镇宝田三路东

55 栋Tel:0755-29656860 Fax:755-29656880 Email:[email protected] 在LED 组装作业中,严禁使用含有 N、P、S 等有机化合物,含Sn、Pb、Hg、Sb、Bi、As 等重金属离子化合物,以及含有乙炔基等不饱和基的有机化合物,以防止其与封装硅胶发生触媒 中毒反应,造成其固化障碍,从而影响 LED 光源之可靠性.在需要使用外填充胶、密封胶、导热 胶时请先确认是否含有以上其物质,或先进行少量试做后密封高温点亮老化确认.

五、 LED 的焊接条件 LED 的焊接方式主要有烙铁焊,回流焊等.HIGH POWER 系列 LED 光源的朗柏型常规透镜 产品、集成光源产品、COB 产品只能采用烙铁焊接的方式,而硅胶 Molding 成型或高温 PC 透镜 产品则可以选用回流焊接或烙铁焊接的方式. 烙铁焊接其烙铁温度最高 350℃,焊接时间最长不超过 3s,且烙铁焊接位置应离 PPA 和封装 胶体 2mm 以上,其具体要求是: 1. LED 光源与组装用的 PCB 基板必须贴平,并且无虚焊现象. 2. 为了加强其基板和散热片之间的结合程度, 建议在 LED 基板底部或散热片表面均匀的涂敷 一层 100um 厚度以下导热硅脂,切勿涂敷过厚,以免过厚形成隔热层而降低其导热效果. 3. LED 集成模块光源表面的遮蔽罩,在焊接作业时,不得取下来,以避免因为焊接材料的喷 溅而玷污封装胶体表面,引起封装胶体之不良反应. LED 的回流焊接工艺的温度曲线的设定中,Molding 成型产品其 TP 点的最高温度不得超过 260℃,焊接时间不得超过 10s.高温透镜与高温 PC 透镜产品应使用 138℃熔点的锡膏,TP 点的 最高温度不得超过 180℃,焊接时间不得超过 50s,否则可能导致 LED 光源异常. 回流焊焊接工艺之注意事项: 1. 应设置好预热区、升温区、过焊区、冷却区之温度. 2.同一产品只允许做一次回流焊接. 3. 回流焊接中不可对透镜和硅胶胶体施加压力. 4. 回流焊接完成后不要挤压散热板,静放至常温状态后,再开始后续之相关作业. 5. 建议选用 138℃低熔点的锡膏,以降低 TP 点,降低高温对 LED 的损伤. 所有产品禁用以上两种焊接方式外的其它焊接方式. (加热平台焊接,将置产品于温度骤升、 骤降环境,将导致严重品质隐患! )

六、 散热处理 LED 会把约 70%左右的电能转换为热能, 如果其热量没能及时有效的传导到外界, LED 内部 PN 结温度就会不断升高,光输出减少,从而导致光衰过快,最后死灯.因此,解决散热问题已 经成为功率型 LED 应用的先决条件. 根据产品特性和长期老化实验之数据经验, 对于大功率 LED 应用方面的散热问题我们提出以 下几点建议:

1 . 合理的散热外壳 我们建议采用带鳍片的铝材或铜材散热片.

2 . 有效的散热表面积 对于 1W 大功率 LED 白光光源,我们推荐散热片有效散热面积总和≥30c O,对于 3W 产品, 推荐散热片有效散热表面积总和≥80c O,更高功率视具体情况和实验结果增加,确保 LED 的热 沉(非散热器)温度不超过 60℃.

3 . 良好的连接方式 大功率 LED 基板和散热片之间涂敷一层导热硅脂 (导热硅脂导热系数≥3.0W/M.K) 或锡膏相 连接,其厚度要求 100um 以下,请勿涂敷过厚或者采用劣质硅胶以及其他黏结物,以免起不到预 期的导热效果,反而形成隔热层,从而影响其散热效果.

七、 LED 的清洗方法 深圳市格天光电有限公司ShenZhen GeTian Optoelectronics Co.LTD 深圳市宝安区西乡镇宝田三路东

55 栋Tel:0755-29656860 Fax:755-29656880 Email:[email protected] LED 的清洗应当避免使用不明化学液体或酸性溶剂作为清洗液,在使用清洗溶剂前,请先确 认其所含化学成分是否会对硅胶体、支架镀银层等造成腐蚀,并由此造成 LED 特性改变或者功能 损坏. 我们通常推荐使用无水乙醇作为 LED 的清洁溶剂,需要清洁灯体时,先用干净的软质棉纱布 蘸取酒精轻轻的擦去灯体表面的脏污 (要防止用力过度擦伤封装胶体或者破坏灯体内部结构) , 放 置于常温下自然干燥,再开始使用.同时应该尽量避免将 LED 光源浸没于乙醇溶液中.

八、 LED 的电性测试及应用须知 测试 HIGH POWER 系列 LED 的电性参数,请参考其《产品规格书》的相关测试条件进行测试. LED 应用须知:

1 . LED 属于恒流性元器件,应避免用定电压方式点亮 LED,以保障 LED 持久工作之可靠性.

2 . 在LED 的整个使用过程中要加强对散热问题的考量,例如:线路板上的热阻、LED 的放 置密度以及其他元器件的发热系数等.

3 . LED 不允许反向驱动,并且线路产生之脉冲电流应远小于 LED 规格之上限值,以避免可 能导致的 EOS(电气过载)击穿.

4 . 限流措施是必要的,否则轻微的电压变化会导致较大的电流变化,可能造成 LED 失效.

5 . 在发光量满足要求的前提下,推荐采用低于额定电流的驱动电流,这样有利于提高产品 的可靠性及光效.

6 . 在应用产品组装、防水处理、安装过程中应避免接触酸性化学材料和溶剂,更不得使用 酸性物质来黏结 LED 产品. 由于即使是同一规格的 LED,在实际的应用领域其可靠性与整体系统设计水平、作业方式、 使用条件均息息相关,使用手册中的内容不可能涵盖客户使用过程中碰到的所有问题,由此产生 的不便,敬请谅解!为此,我们将根据阁下在实际使用过程中的典型案例和相关信息反馈,提供 相关技术分析与配合或不定期的更新本使用手册,期间如发生相关信息更改,将不做另行通知. 特别说明,由于阁下储存、操作、防护不当、组件缺陷或未按本手册说明方式所造成的损坏, 我司将不承担赔偿责任. 深圳市格天光电有限公司 大功率 LED 事业部工程部

2012 年8月9日