PDF《公司资料 2》

1 公司资料

2 董事长报告

4 管理层讨论及分析

7 董事、监事及高级管理层介绍

15 董事会报告

30 可持续发展报告概要

47 五年财务概要

48 企业管治报告

50 监事会报告

67 核数师报告

69 利润表及综合收益表

74 财务状况表

75 权益变动表

77 现金流量表

78 财务报表附注

80 2 董事 执行董事 洪t博士 非执行董事 朱健先生 (董事长) David Damian FRENCH先生 (副董事长) 徐鼎先生 (副董事长) 康晖先生 袁以沛先生 陆宁先生 独立非执行董事 陈恩华博士 蒋守雷先生 姜庆堂博士 浦汉沪先生 董事会下委员会 审计及风险管理委员会 陈恩华博士 (主席) 徐鼎先生 袁以沛先生 蒋守雷先生 姜庆堂博士 薪酬委员会 浦汉沪先生 (主席) 康晖先生 蒋守雷先生 提名委员会 朱健先生 (主席) 袁以沛先生 陈恩华博士 蒋守雷先生 浦汉沪先生 战略发展委员会 陆宁先生 (主席) David Damian FRENCH先生 徐鼎先生 康晖先生 姜庆堂博士 监事 张彦先生 (主席) 孙璧元先生 戴鲲先生 徐燕女士 周承捷先生 秦诗慧先生 缪康先生 王海红女士 公司秘书 肖伟鸣先生 授权代表 肖伟鸣先生 康晖先生 外部核数师 安永会计师事务所

3 投资者及传媒关系顾问 伟达公共关系顾问公司 注册地址 公司注册地址和中国主要营业地点 中国上海 虹漕路385号 邮编:200233 香港主要营业地点 香港铜锣湾 勿地臣街1号 时代广场二座36楼 股东查询 公司联系方式

电话:(86 21)

6485 1900 传真:(86 21)

6485 3925 网站:www.

asmcs.com 香港股份过户登记处 香港中央证券登记有限公司 香港湾仔 皇后大道东183号 合和中心17楼1712-1716室 股份资料 上市地点 香港联合交易所有限公司 ( 「联交所」 ) 主板 上市日期 2006年4月7日 股份编号

03355 已发行H股股份数目 1,131,333,472 H股 财务年结日期 12月31日 业绩公布 2017年中期业绩已於2017年8月9日公布 2017年全年业绩已於2018年3月14日公布 周年股东大会 将於2018年5月15日 (星期二) 下午1时召开

4 本人谨代表董事 ( 「董事」 ) 会(「董事会」 ) 欣 然提呈上海先进半导体制造股份有限公司 ( 「本公司」 ) 截至2017年12月31日止之年 度(「报告期」 ) 报告. 2017年全球经济呈现复苏,在国际贸易回升和投资 条件改善的支持下,对全球半导体市场产生了积极 的影响.受存储器市场高於预期之成长驱动,半导 体产业年内增长显著.兼之,随著供给侧结构型改 革逐步深入,中国经济已由高速增长阶段转向高质 量发展阶段,旨在发展先进制造业,推动互联网、 大数⑷斯ぶ悄芎褪堤寰玫纳疃热诤,促进中 国产业迈向全球价值链中高端. 2017年对本公司有著非凡意义.在报告期内,新的 管理团在董事会的领导下,秉承董事会开拓中国 市场之既定业务成长战略,通过推进及深化现有战 略产业联盟项目,以获得新的营收贡献.此外,本 公司继续以合理投资解除其现有生产设施的主要瓶 颈,特别对於其8英寸晶圆产品,以满足国内外客

5 户对於8英寸晶圆产能日益增长的需求.基於此,2017年中国市场销售贡献较去年同期增长超过50%.此外,本公司2017年的各项运营和生产经营指标均创下历史新高或创下历史最高水准之一,使本公司连续 第八年取得盈利业绩. 在报告期内,本公司业绩取得诸多亮点.同比截至2016年12月31日止的销售额为人民币7.961亿元,本 公司截至2017年12月31日止的销售额为人民币10.133亿元,增幅为27.3%.8英寸等值晶圆发货量截止 至2017年12月31日止为621,428片,同比截止至2016年12月31日止为457,647片,增幅为35.8%. 本公司截至2017年12月31日止之毛利为人民币1.576亿元,同比截至2016年12月31日止之毛利为人民 币1.096亿元,增幅为43.8%.本公司截至2017年12月31日止之毛利率为15.6%,同比截至2016年12 月31日止之毛利率为13.8%.2017年,本公司普通股股东应占净利润为人民币5,700万元,同比2016年 净利润为人民币3,240万元,增幅为75.9%.截至2017年12月31日止每股盈利为人民币3.71分,同比截 至2016年12月31日止每股盈利为人民币2.11分. 另外,为了应对成本增加之压力,本公司坚持在内部对经营费用、生产成本和整体库存水准实施严格控 制,同时还积极提升其内部运营效率和提高生产率,从而进一步取得了其经营活动所带来的良好现金流 入.至此,本公司继续保持著健康之财务状况,其截至2017年12月31日止之现金及现金等价物为人民币 5.688亿元,较截至2016年12月31日止之现金及现金等价物为人民币5.094亿元增幅为11.7%. 董事会建议不派发截至2017年12月31日止之年度末期股息 (2016年:零) . 2017年,本公司股东结构有了积极变化.Pudong Science and Technology Investment (Cayman) Co., Ltd.、芯远有限公司、华大半导体有限公司已成为本公司新的主要股东.本公司相信这些变化将从战略层 面进一步使其更具活力,并有助於为其股东提升长期价值. 2018年标志著本公司成立30周年.作为公司历史上重要里程碑的一部份,本公司连续第二年荣获 「金港股 最佳投资者关系管理上市公司」 奖项.本公司将继续与国内外金融专业人士紧密沟通,以进一步提升本公 司在资本市场建立之良好公众形象.

6 展望2018年,作为经济向好的可喜迹象,全球经济增长将保持稳定.在预期全球经济增长推动下,半导 体市场2018年有望回归温和成长态势.尽管如此,本公司运营环境仍易受全球经济状况变化及半导体市 场的季节性和周期性而产生风险.因此,本公司对其业务运营和财务表现前景仍持谨慎态度.本公司将尽 可能把握中国政府鼓励与支持中国半导体产业发展的机遇,通过与供应链中主要集成电路生产商建立战略 合作联盟,积极打造具有自主知识产权之特殊工艺技术平台.此外,公司将继续进一步精简运营,优化内 部资源分配,提升具有成本效益业务管理,以实现持续和稳健的业务增长和发展,并著重最大限度地提升 股东价值. 最后,本人谨代表董事会,向我们的股东、董事会成员、管理团和各级员工,以及尊敬的客户、商业合 作给予本公司始终不移的信任、关怀和支持,致以衷心地感谢. 朱健 董事长 2018年3月14日7洪t博士 执行董事及首席执行官 在存储市场其次是传感器市场高增长的推动下,全球半导体市场於2017年取得了良好成长,这是自2010 年以来增长最大的一年.市场环境的改善以及本年度来自国内外主要客户持续的订单持续支持下,本公 司於2017年成功取得了良好经营业绩和稳健财务状况,其销售额为人民币10.133亿元,净利润为人民币 5,700万元,主要归功於其实施的重大战略举措,最终致使本公司实现连续第八年盈利之经营业绩. 於报告期内,通过持续且有效地推进和深化现有战略产业合作项目,本公司持续受益於业务增长战略.因此,2017年国内销售贡献达人民币4.359亿元,相较去年同期增长51.6%.6英寸晶圆生产Q於2017年 创年度产能利用率历史新高以及自2009年以来年度销售额新高.8英寸晶圆生产Q在2017年创年度销售 额和产能利用率历史新高.此外,本公司继续通过合理投资以解除现有生产设备瓶颈,尤其是8英寸晶圆 生产Q,以释放产能满足国内外大客户对於8英寸晶圆日益增长的需求.战略举措的成功实施不仅有助於 提升本公司2017年经营业绩,且能有助於提升其综合竞争力并巩固其在模拟集成电路特殊工艺及特定市 场的领先地位.

8 截至2017年12月31日止12个月与截至2016年12月31日止12个月之比较 销售额 本公司2017之销售额较2016年的人民币7.961亿元上升27.3%至人民币10.133亿元,并且其2017产能 利用率达95%创历史新高.故此,本公司8英嫉戎稻г膊坑山刂2016年12月31日止的459,139片增 加36.4%至截至2017年12月31日止的626,294片.8英嫉戎稻г驳慕桓读坑山刂2016年12月31日止 的457,647片上升至截至2017年12月31日止的621,428片,增幅为35.8%. 销售成本及毛利 销售成本由2016年的人民币6.865亿元上升至2017年的人民币8.557亿元,增幅为24.6%.本公司2017 年的毛利为人民币1.576亿元,较2016年毛利人民币1.096万元上升43.8%.本公司2017年之毛利率为 15.6%,2016年之毛利率则为13.8%,主要归因於产能利用率提高及较为有利的产品........