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SME XIDIAN SME XIDIAN UNIVERSITY UNIVERSITY 综合案例:STM再流焊工艺 优化设计与故障诊断方法 包军林 baoing@126.

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2014 baoing 微电子封装技术 SME XIDIAN UNIVERSITY SME XIDIAN UNIVERSITY 1. 1. 再流焊定义 再流焊定义 ? 再流焊Reflow soldring,通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的 膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械 与电气连接的软钎焊. ?印刷 ?注射滴涂 ?电镀 ?预制焊片 ?高速机 ?多功能高精机 ?异形专用机 ?手工贴片 ?热板 ?红外 ?热风 ?热风加红外 ?气相再流焊 ?

2014 baoing 微电子封装技术 SME XIDIAN UNIVERSITY SME XIDIAN UNIVERSITY 3. 3. 再流焊工艺特点 再流焊工艺特点 ? 自定位效应―当 元器件贴放位置 有一定偏离时, 由于熔融焊料表 面张力作用,当 其全部焊端或引 脚与相应焊盘同 时被润湿时,在表面张力作用下,自动被拉回 到近似目标位置 的现象;

再流焊前 再流焊后 再流焊中 ?

2014 baoing 微电子封装技术 SME XIDIAN UNIVERSITY SME XIDIAN UNIVERSITY 4. 4. 再流焊的分类 再流焊的分类 1) 1) 按再流焊加热区域可分为两大类: 按再流焊加热区域可分为两大类: ? 对PCB整体加热;

? 对PCB局部加热. 2) 2) 对对PCB PCB整体加热再流焊可分为: 整体加热再流焊可分为: ? 热丝/热版再流焊 ? 红外再流焊 ? 热风再流焊 ? 气相再流焊. 3) 3) 对对PCB PCB局部加热再流焊可分为: 局部加热再流焊可分为: ? 激光再流焊 ? 聚焦红外再流焊 热丝回流焊 热气流回流焊 激光回流焊 感应回流焊 induction coil eddy current HF current ?

2014 baoing 微电子封装技术 SME XIDIAN UNIVERSITY SME XIDIAN UNIVERSITY 5. 5. 再流焊的工艺要求 再流焊的工艺要求 1) 设置合理的温度曲线并定期做温度曲线的实时测试. 2) 要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接. 3) 焊接过程中严防传送带震动. 4) 必须对首块印制板的焊接效果进行检查. ? 检查焊接:是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状、锡球和残留物的情况、 连焊和虚焊的情况.根据检查结果调整温度曲线. ? 在整批生产过程中要定时检查焊接质量. ?

2014 baoing 微电子封装技术 SME XIDIAN UNIVERSITY SME XIDIAN UNIVERSITY 6. 6. 影响再流焊质量的因素 影响再流焊质量的因素: :温度曲线 ? 再流焊温度曲线 ? 焊盘设计 ? 焊膏质量 ? 元器件可焊性 110℃ 130℃ 155℃ 185℃ 240℃ 250℃ 90℃ PCB 入口 出口 100℃ 130℃ 155℃ 175℃ 200℃ 210℃ 90℃ 传送带速度:60cm/min 温度℃ 焊接时间 峰值温度

210 230

183 150 .1~2℃/s 2~4min

100 30~60s 60~90s