PDF《半导体大机遇——上游设备与材料》

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173833581 深度报告东方证券股份有限公司经相关主管机关核准具备证券投资咨询业务资格,据此开展发布证券研究报告业务. 东方证券股份有限公司及其关联机构在法律许可的范围内正在或将要与本研究报告所分析的企业发展业务关系.因此,投资者应当考虑到本公司可能存在对报告的客观性产生 影响的利益冲突,不应视本证券研究报告为作出投资决策的唯一因素. 有关分析师的申明,见本报告最后部分.其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系.并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明. 【 行业・证券研究报告】核心观点 ? 晶圆厂在大陆扩产、集成电路产业基金为半导体行业添助力,上游设备和材 料迎来快速发展机遇: 1)近年来,大陆集成电路制造扩产迅速,中芯国际、同方国芯、武汉新芯, 台积电、Global Foundry 等晶圆制造龙头企业都有在中国建厂扩产的规划, 将直接拉动上游材料和设备行业快速发展. 2)国家集成电路产业基金今年也重点关注半导体上游材料和设备. ? 中国大陆半导体材料市场进口替代空间大 1)半导体材料市场空间上千亿元:2015 年半导体材料市场产值为

434 亿美 元,大陆半导体材料稳步上升,2015 年达到 61.2 亿美元,位列全球第四. 但半导体主要材料寡头垄断严重,国内奋起直追. 2)占比最高的几大类都是海外寡头垄断:大硅片的占比最高,为32%,掩 膜版、电子气体、CMP 材料、光刻胶合计占比近 80%,都是海外垄断. 3)大硅片 国产化是必然趋势:行业市场空间

76 亿美元,国内半导体硅片 市场近

30 亿元,主要由日本厂商垄断,国际上前

6 家硅片生产企业占全球 的94%.我国

6 英寸硅片国产化率为 50%,8 英寸硅片国产化率为 10%,

12 英寸硅片完全依赖于进口. 国内 300mm 大硅片项目现由上海新阳参股子 公司新N半导体进行,目标突破海外垄断,实现大规模量产. 4)光刻胶海外垄断:全球半导体光刻胶市场规模十几亿美金.核心技术基 本掌握在美国和日本手中,JSR、信越化学、TOK、陶氏化学属于行业巨头. 国内参与者非常少, 领先的仅北京科华 (南大光电参股子公司) 和苏州瑞红. 5)CMP 抛光耗材被美国垄断 国内有望实现突破:市场空间近

30 亿美金, 其中 80%以上为抛光垫和抛光液.国际主流抛光垫厂家有陶氏、卡博特、日 本东丽、台湾三方化学、3M 等,其中陶氏市占率达 90%.国内仅鼎龙股份 经过长期的研发,即将于今年年中实现投产. ? 半导体设备行业已逐渐突破海外垄断: 1)全球每年近

400 亿美元的设备市场,中国规模为

49 亿美元,同比增长 14%,占全球半导体设备市场的 13%. 2)目前,集成电路设备产业主要集中在美国、日本等少数国家,应用材料、 阿斯麦、泛林半导体设备、东京电子四家企业合计占到全球半导体设备超过 50%的市场份额. 3)国产集成电路设备市场份额低,具有广阔发展空间.晶圆制造流程中的 设备种类较多,但由于核心设备单价很高,市场规模占比较高,比如沉积类 设备占比近 22%,光刻机及光刻涂胶机合计占比 24%,刻蚀类设备占 30%. 4)七星电子、北方微电子、中微半导体、上海新阳等逐渐实现设备国产化. 投资建议与投资标的 ? 材料建议关注南大光电、鼎龙股份、兴森科技、上海新阳;

设备建议关注七 星电子. 风险提示 ? 国产化速度低于预期;

海内外扩产低于预期. 半导体大机遇――上游设备与材料 电子行业 行业评级 看好 中性 看淡 (维持) 国家/地区 中国/A 股 行业 电子 报告发布日期

2016 年06 月21 日 行业表现 资料来源:WIND 证券分析师 蒯剑 021-63325888*8514 [email protected] 执业证书编号:S0860514050005 胡誉镜 021-63325888*7518 [email protected] 执业证书编号:S0860514080001 联系人 王芳 021-63325888*6068 [email protected] 有关分析师的申明,见本报告最后部分.其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系.并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明. HeaderTable_TypeTitle 电子深度报告 ―― 半导体大机遇――上游设备与材料

2 目录半导体扩产在行 上游进口替代空间大

5 中国大陆半导体材料市场进口替代空间大.6 材料是半导体产业的重要支撑

6 大陆半导体材料市场增速高于全球

9 半导体主要材料寡头垄断严重,国内奋起直追

10 大硅片国产化是必然趋势

11 半导体光掩膜版国内处于发展前期

15 光刻胶海外垄断

17 CMP 抛光海外垄断 国内有望实现突破

20 半导体设备行业已逐渐突破海外垄断

22 投资建议

27 风险提示

28 有关分析师的申明,见本报告最后部分.其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系.并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明. HeaderTable_TypeTitle 电子深度报告 ―― 半导体大机遇――上游设备与材料

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图表目录 图1:国内

12 寸晶圆厂扩产力度较大

5 图2:集成电路产业基金在向上游加大投资.6 图3:半导体材料是芯片制造环节和封装测试环节的原材料.7 图4:晶圆制造主要流程

8 图5:半导体材料分类一览表

8 图6:大陆半导体材料市场增速高于全球水平(十亿美元)9 图7:中国大陆半导体材料市场规模稳定增长(十亿美元)9 图8:大陆 IC 设计、制造、封测产值(亿元)10 图9:各晶圆制造材料占比情况.10 图10:全球大硅片市场规模(单位:十亿美元)11 图11:硅片尺寸分类及主要应用.12 图12:全球不同尺寸硅片市场现状及发展预测(单位:百万平方英寸)12 图13:2015 年各地的硅片月产能及占比情况

13 图14:半导体硅片行业是寡头垄断局面.14 图15:上海新阳的大硅片业务投资和产能情况

14 图16:光掩膜版的主要用途.15 图17:光掩膜版的产业链

15 图18:掩膜版外包趋势明显.16 图19:半导体光掩模市场集中度高

16 图20:各主要光掩模公司产品布局

17 图21:掩膜版中主要企业生产链情况.17 图22:全球半导体光刻胶约占光刻胶市场的 1/4.18 图23:中国半导体光刻胶仅占光刻胶市场的 2%18 图24:全球半导体光刻胶市场规模

18 图25:全球 ArF 和KrF 光刻胶市场规模将迅速增长

19 图26:紫外正性光刻胶(g/i 线)产业分布

19 图27:深紫外光刻胶(248nm+193nm )产业分布

19 图28:光刻胶行业国产化进程

20 图29:CMP 抛光材料及抛光垫的主要用途.21 图30:CMP 抛光垫的竞争格局.21 图31:全球半导体设备各地区市场规模情况(十亿美元)22 图32:全球半导体专用设备市场结构占比

22 图33:

2015 年全球半导体专用设备品牌市场占有率.23 图34:国内主要半导体设备制造商

23 有关分析师的申明,见本报告最后部分.其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系.并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明. HeaderTable_TypeTitle 电子深度报告 ―― 半导体大机遇――上游设备与材料

4 图35:2014 年中国半导体设备十强单位(按收入排序:万元)23 图36:2015 年半导体设备前十强单位.23 图37:集成电路制造主要流程

24 图38:全球晶圆制造主要设备的市场规模情况

24 图39:各主要设备的应用、市场竞争情况一览图.25 图40:国内半导体材料领域相关公司.27 有关分析师的申明,见本报告最后部分.其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系.并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明. HeaderTable_TypeTitle 电子深度报告 ―― 半导体大机遇――上游设备与材料

5 半导体扩产在行 上游进口替代空间大 近年来,大陆集成电路制造业务发展迅速,无论是国内的中芯国际、同方国芯、武汉新芯,还是国 外的台积电、Global Foundry 等晶圆制造龙头企业都有在中国建厂扩产的规划,有利于国内晶圆 制造的技术进步, 并且从投资角度来看, 上游的材料和设备行业有望在新建产能的热潮下迎来快速 发展机遇. 图1:国内

12 寸晶圆厂扩产力度较大 大陆主要晶圆厂 工厂地点 生产项目 月产能 (万片) 投产时间 本土 晶圆 厂 中芯国际 北京、上海 逻辑晶片代工 5.6

2015 年28nm 已量产,扩产中 武汉新芯 武汉 闪存和逻辑电路

30 2019 年后 紫光 深圳 NANO Flash 和DRAM

12 2019 年后 德科玛(香港) 淮安 CMOS 感测组件

2 / 同方国芯 / 闪存

12 2018 年 外资 设厂 台积电 南京 /

2 2018 年下半年 16nm 制程投产 Global Foundry 重庆 / 1.5

2017 年 力晶 合肥 逻辑晶片代工

4 2018 年 联电 厦门 逻辑晶片代工

5 预计2016年年底55/40nm制程 投产 万代半导体 (AOS) 重庆 MOSFET 一期

2 万片二期

5 万片

2017 年下半年开始投产 资料来源:各公司公告、百度、东方证券研究所 与此同时, 国家集成电路产业基金的投资方向我们认为也将由下游向上转移, 前几年半导体行业的 投资以制造和封测为主, 目前封测行业已经快速追赶并成为全球较领先的地位, 制造环节仍在加大 投资,而下一步就是向上游延伸,提高半导体材料和设备的国产化比例. 集成电路产业基金近年来的投资项目也多以制造、 封测等为主, 设备和材料是今年以来重点关注的 方向,由于相关公司的规模较小,大基金目前整体投资金额也较小,但我们认为,海外的设备和材 料公司都是跟随半导体行业发展而成长为大型公司的, 国内具有这个潜力, 将会在产业基金的助力 下快速发展. 近日也有消息称, 未来国家将设立第二期与第三期大基金. 中国科学院微电子研究所所长叶甜春也 曾经提过, 要通过国家资金的投入撬动地方、 社会 2~3 倍的资金量, 再撬动 4~5 倍的银行贷款, 使总体投入资金达到万亿元级的规模. 有关分析师的申明,见本报告最后部分.其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系.并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明. HeaderTable_TypeTitle 电子深度报告 ―― 半导体大机遇――上游设备与材料

6 图2:集成电路产业基金在向上游加大投资 投资标的 投资金额(亿元) 投资时点 所属产业链环节 新N半导体

3 2016.5 材料 七星电子

6 2015.12 设备 华天科技

5 2015.12 封测 京东方

15 2015.8 面板芯片 三安光电

64 2015.

6、12 制造 艾派克

5 2015.5 设计 紫光集团

100 2015.2 设计 中芯国际

25 2015.2 制造 中微半导体 4.8 2015.1 设备 通富微电 N/A 2015.1 封测 长电科技 近20 2014.12 封测 数据来源:百度、各公司公告、东方证券研究所 中国大陆半导体材料市场进口替代空间大 材料是半导体产业的重要支撑 半导体材料是半导体产业的重要原材料,位于半导体产业链的上游,是制作晶体管、集成电路、电 力电子器件、光电子器件的重要基础材料,支撑着通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息 产业的发展. 有关分析师的申明,见本报告最后部分.其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系.并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明. HeaderTable_TypeTitle 电子深度报告 ―― 半导体大机遇――上游设备与材料

7 图3:半导体材料是芯片制造环节和封装测试环节的原材料 资料来源:智研咨询、东方证券研究所 按产业链工艺环节可以将半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料.SEMI 数据显示,2015 年半 导体材料市场产值为

434 亿美元,晶圆生产材料和封装材料分别占比 55.5%和44.5%,晶圆生产 的材料市场规模约................