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致U财经版编辑 【请即时发放】 华虹半导体有限公司 Hua Hong Semiconductor Limited 华虹半导体

90 纳米嵌入式闪存工艺平台成功量产 (香港讯,2016 年4月6日) 全球领先的 200mm 纯晶圆代工厂――华虹半导体有限公司( 「华虹半导体」 或 「公司」 , 连同其附属公司, 统称 「集团」 , 股份代号: 1347.

HK) 今天宣布公司

90 纳米嵌入式闪存 (eFlash) 工艺平台已成功实现量产,基于该平台制造的芯片以其尺寸小、功耗低、性能高的特点,具有很强的市场 竞争优势. 华虹半导体自主研发的

90 纳米低功耗(LP)嵌入式闪存(eFlash)工艺平台,是国内最先进的 200mm 晶 圆嵌入式存储器技术,可与标准逻辑工艺完全兼容;

在确保高性能和高可靠性的基础上,提供了极小面积 的低功耗 Flash IP;

具有极高集成度的基本单元库, 与0.11 微米 eFlash 工艺相比, 门密度提升 30%以上. 基于这些优点, 华虹半导体

90 纳米 eFlash 工艺的芯片面积较 0.11 微米 eFlash 工艺平台, 减小 30%以上, 再加上较低的光罩成本优势,能够为 SIM 卡、Ukey、SWP、社保卡、交通卡等智能卡和安全芯片产品以及 MCU 产品提供极佳性价比的芯片制造技术解决方案. 华虹半导体嵌入式非易失性存储器平台是公司最重要的战略工艺平台之一,从0.35 微米、0.18 微米、0.11 微米,到现在的

90 纳米,一路走来,始终保持着业界领先地位,稳定可靠的工艺平台为多家客户提供了优 质产品,受到客户广泛认可.同时,公司通过持续在该技术领域的深耕发展,已成为智能卡 IC 生产领域的 技术领导者、全球最大的智能卡 IC 代工者. 华虹半导体执行副总裁孔蔚然博士表示,华虹半导体是嵌入式非易失性存储器制造工艺技术方面的专家, 能够在相对更小的芯片上发挥卓越性能.相信

90 纳米 eFlash 工艺的成功量产将推动新一代应用的快速发 展.公司将通过进一步缩小 Flash 基本存储单元、提升基本单元库的集成度、并减少光罩层数,持续追求 具有更小芯片和更低成本的解决方案,继续成为智能卡及微控制器等多种快速发展的嵌入式非易失性存储 器应用的首选半导体代工公司. ~ 完~关于华虹半导体有限公司 华虹半导体(股份代号:1347.HK)是全球具领先地位的 200mm 纯晶圆代工厂,主要专注于研发及制造专 业应用的 200mm 晶圆半导体, 尤其是嵌入式非易失性存储器及功率器件. 集团的技术组合还包括 RFCMOS、 模拟及混合讯号、电源管理及 MEMS 等若干其他先进工艺技术.根据 IHS 的资料,按2015 年销售收入总 额计算, 集团是全球第二大 200mm 纯晶圆代工厂. 集团生产的半导体被应用于不同市场 (包括电子消费品、 华虹半导体

90 纳米嵌入式闪存工艺平台成功量产 新闻稿 第2页通讯、计算机、工业及汽车)的各种产品中.利用自身的专有工艺及技术,集团为多元化的客户制造其设 计规格的半导体.通过位于上海的三座晶圆厂,集团目前的 200mm 晶圆加工能力在中国名列前茅,截至

2015 年12 月31 日合计约为每月 146,000 片.同时,考虑到工艺的性能、成本及制造良率,集团亦提供设 计支持服务,以便对复杂的设计进行优化. 华虹半导体有限公司现时主要业务透过位于上海的子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司(「华虹宏力」) 开展.而华虹宏力由原上海华虹 NEC 电子有限公司和上海宏力半导体制造有限公司新设合并而成. 如欲取得更多集团相关资料,请浏览:www.huahonggrace.com 此新闻稿由博达浩华国际财经传讯集团代表华虹半导体有限公司发布.如有垂询,请联络U 博达浩华国际财经传讯集团 冯嘉莉

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