PDF《半导体》

华虹半导体有限公司 Hua Hong Semiconductor Limited 股份编号:

1347 主板 公开发售价 半导体 HK$ 11.

15 C 12.20 背景/业务 华虹是全球领先的200mm纯晶圆代工厂.根IBS的资料,按二一 三年销售收入总额计算,华虹是全球第二大200mm纯晶圆代工厂, 而且是世界第六大纯晶圆代工厂,按销售收入计算,华虹於全球整 体代工市场的市场份额为1.4%.更多详情请参阅本招股章程第75 页「行业概览-代工行业」 .华虹主要专注制造特种应用的200mm晶 圆半导体.华虹的制造专业知识来自多年来为200mm晶圆的制造研 发先进及差异化的技术,尤其是嵌入式非易失性存储器及功率器 件.华虹的组合亦包括RFCMOS、模拟及混合信号、CMOS图像传感 器、电源管理及MEMS等多种其他先进工艺技术.於二一一年、 二一二年及二一三年以及截至二一三年及二一四年六月三 十日止六个月,华虹分别产生约3,080万美元、3,020万美元、3,030 万美元、1,460万美元及1,770万美元的研发开支,分别占华虹於该等 期间销售收入的5.1%、5.3%、5.2%、5.2%及5.5%.华虹采用自身的 专有工艺及技术,为多元化的客户制造符合其设计规格的半导体, 客户包括(i)集成器件制造商;

及(ii)系统及无厂半导体公司.华虹亦 提供设计支援服务,以便及时完成在工艺的性能、成本及制造成品 率各方面均达致完善的复杂设计. 财务状况及预测 (截至12月31日止年度) (千美元)

2011 2012

2013 收益 609,844 571,480 584,719 其他(亏损)及收益 50,998 26,492 30,605 除税前溢利 106,589 67,672 70,813 年度/期内溢利 95,623 59,679 61,849 未经审计备考经调整 每股有形资产净值 10.31 C 10.54港元 历史备考市盈率 24.05 - 26.31倍 保荐人/ 牵头经办人 GoldmanSachs 经辉立证券申请截止认购日期

10 月07 日z二{下午 2:30 全数付款客户:一律$0 手续费 I展融资: 一律$100 手续费 I展融资: 认购金额

500 万或以上免手续费 NEW 最新电子帐单客户优惠:申请

1 至3手十成I展, 免按金、手续费及利息(非电子帐单客户手续费$10) 基本资料 发行股数 228,696,000 股 公开发售: 22,870,000 股 配售: 205,826,000 股 集资净额 $338,611,297 美元 (HK$11.68 计算) 市值 HK$11,528 C 12,613 百万港元 公开发售日

2014 年10 月03 日-2014 年10 月08 日 公开发售结果

10 月14 日 I展息率及计息日 0.00 C1.38 % (6 日息) 上市日

10 月15 日 每手股数 1,000 股 主要风险因素 1. 倘华虹无法在华虹专注的特种应用方面保持技术领 导者地位,或倘华虹无法及时应对快速变化的半导 体市场动态,华虹的竞争力或会下降;

2. 倘华虹不能持续保持高产能利用率、优化晶圆生产 的产品组合及保持制造成品率,华虹的利润率或会 大幅下滑;

3. 华虹可能无法按合理成本及时取得华虹业务经营所 需的工具及设备;

4. 华虹或会依赖少数客户,而任何客户的销售额减少 或会对华虹的经营业绩产生不利影响. 集资用途 (百分比) 1. 将用於扩充华虹的产能,具体为於设 备、工具及设施的投资;

75% 2. 将用於研发、技术及知识产权投资;

20% 3. 将用於为华虹的营运资金及其他一般公 司用途提供资金. 5% 注意: - 申请结果公布后,有关手续费将不予退还. - 以上资料可予变动,并以招股书所载为准. - 辉立将保留更改及取消之最终决定权. - 投资者认购新股前应细心阅读有关发售章程 , 方行作出投资决定 . 本文所包含的意见、预测及其他资料均为本公司从相信为准确的来源搜集.但本公司对任何因信赖或参考有关内容所导致的损失,概不负责.辉立证券 香港)有限公司(或其任何附属公司)、其董事、高级人员、分析员或雇员可能持有所述公司的股票、认股证、期权或第三者所发行与所述公司有关的衍生金 融工具等.此外,本公司及所述人士均随时可能替向报告内容所述及的公司提供投资、顾问或其他服务,或买卖(不论是否以委托人身份)及拥有报告中所 述及公司的证券.本电子报并不存有招揽任何证券买卖的企图. 查询:客户服务热线 (852)

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