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乐鑫科技首次公开发行股票并在科创板上市申请文件 上市保荐书 3-1-3-1 招商证券股份有限公司 关于乐鑫信息科技(上海)股份有限公司首次公开发行股票 并在科创板上市之上市保荐书 上海证券交易所: 作为乐鑫信息科技 (上海) 股份有限公司 (以下简称 公司 、 乐鑫科技 、 发行人 )首次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构,招商证券股份有限 公司(以下简称 招商证券 、 保荐机构 )及其保荐代表人已根据《中华人 民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》等法律法规和中国证监会及上海 证券交易所的有关规定,诚实守信,勤勉尽责,严格按照依法制定的业务规则和 行业自律规范出具上市保荐书,并保证所出具文件真实、准确、完整.

在本上市保荐书中, 除非另有说明, 所用简称与发行人招股说明书保持一致. 乐鑫科技首次公开发行股票并在科创板上市申请文件 上市保荐书 3-1-3-2

一、公司概况

(一)公司基本情况

1、发行人名称:乐鑫信息科技(上海)股份有限公司

2、英文名称:ESPRESSIF SYSTEMS (SHANGHAI) CO., LTD.

3、注册资本:6,000.00 万元

4、法定代表人:Teo Swee Ann

5、成立日期:2008 年4月29 日,于2018 年11 月26 日整体变更为股份有 限公司

6、住所:中国(上海)自由贸易试验区碧波路

690 号2号楼

204 室

7、邮政编码:201203

8、电话号码:021-61065218

9、传真号码:021-61065218

10、互联网

网址:http://www.espressif.com

11、电子信箱:[email protected]

12、负责信息披露和投资者关系的部门:证券事务部

13、部门负责人:王珏

14、联系

电话:021-61065218

15、 经营范围: 计算机硬件的研究、 开发, 计算机软件的研发、 开发、 设计、 制作,销售自产产品;

集成电路、通信产品及其零配件的研发、设计,上述同类 产品、灯具的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外),并提供相关的技术咨询和技 术服务(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按照国家有 关规定办理申请). 乐鑫科技首次公开发行股票并在科创板上市申请文件 上市保荐书 3-1-3-3

(二)发行人的主营业务 公司是一家专业的集成电路设计企业,采用 Fabless 经营模式,主要从事物 联网 Wi-Fi MCU 通信芯片及其模组的研发、设计及销售,主要产品 Wi-Fi MCU 是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制 等物联网领域的核心通信芯片.

1、公司技术实力强、产品市场竞争力高 基于在 Wi-Fi MCU 通信芯片领域持续的技术研发与积累,公司相继研发出 多款具有较强市场影响力的产品,公司芯片具有集成度高、尺寸小、功耗低、质 量稳定、安全性高、综合性价比高、融合 AI 人工智能、满足下游开发者多元化 需求等突出优势.2013 年,公司推出适用于平板电脑和机顶盒的 ESP8089 系列 单Wi-Fi 芯片;

2014 年,伴随物联网领域的兴起,公司适时推出 ESP8266 系列 芯片,凭借优异的性能和极高的综合性价比优势,该款产品引起业内的普遍关注 和一致认可、获得良好市场反映, ESP8266 2.4GHz 无线局域网模块项目 也 被列入

2017 年度上海市高新技术成果转化项目自主创新十强 ;

2016 年末, 为满足下游客户多样化的开发需求,公司应势推出 ESP32 系列芯片,该产品采 用Wi-Fi 及蓝牙双通信模式、双核 MCU 结构、功能更丰富、开发更便捷,适应 了下游物联网行业客户后续开发的进阶需求.

2、公司行业地位高、进口替代实力强 公司在 Wi-Fi MCU 芯片领域具有较高的市场地位.根据半导体行业研究机 构Techno Systems Research

2017 年2月及

2018 年2月发布的各年度研究报告 《Wireless Connectivity Market Analysis》,在物联网 Wi-Fi MCU 芯片领域,公 司是唯一一家与高通、德州仪器、美满、赛普拉斯、瑞昱、联发科等同属于第一 梯队的大陆企业. 公司产品在集成度、产品尺寸、计算能力、射频、内存、功耗、综合性价比 等多个方面均拥有比较优势, 公司产品具有较强的进口替代实力和国际市场竞争 力.

3、公司客户结构优良,品牌知名度高 乐鑫科技首次公开发行股票并在科创板上市申请文件 上市保荐书 3-1-3-4 凭借优良的产品性能、高效的服务体系、活跃的开源生态系统,公司受到小 米、涂鸦智能、科沃斯、大金、蚂蚁金服等下游或终端知名客户的广泛认可,产 品支持国内外主流物联网平台,在行业内具有较高的品牌知名度. 通过物联网开发操作系统 ESP-IDF, 公司产品能够支持众多全球主流的物联 网平台,包括 Google 云物联平台、亚马逊 AWS 云物联平台、微软 Azure 云物联 平台、苹果 HomeKit 平台、阿里云物联平台、小米物联平台、百度云物联平台、 京东 Joylink 平台、腾讯物联平台、涂鸦云物联平台等国内外知名物联网平台, 高效实现物联网感知层与平台层的智慧互联.

4、公司拥有独特的开源技术生态系统 公司以开源方式,创新地建立了开放、活跃的技术生态系统,在全球物联网 开发者社群中拥有极高的知名度,众多国际工程师、创客及业余爱好者,基于公 司硬件产品、ESP-IDF 操作系统,在线上积极开发新的软件应用,自由交流并分 享公司产品及技术使用心得,形成了围绕乐鑫物联网产品特有的开源社区文化. 在国际知名的开源社区论坛 GitHub 中,线上用户围绕公司产品自行设计的代码 开源项目已超 25,000 个;

目前用户自发编写的关于公司产品的书籍逾

50 本,涵 盖中文、英语、德语、法语、日语等多国语言;

在主要门户视频网站中,围绕公 司产品的学习视频及课程多达上万个, 形成了基于公司产品的独特的技术生态系 统,对公司的研发、产品反馈、市场拓展等均有良好的促进.

5、政策鼓励、下游行业发展迅速,公司业绩成长性良好 物联网(IoT)、人工智能(AI)等随着各国政府的大力鼓励与扶持,进入产业快 速发展期,智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备及工业物联网 等新兴领域开始落地应用,巨大的市场规模和快速增长的需求,带动上游物联网 芯片行业的快速发展.

(三)发行人的核心技术

1、发行人拥有的专业资质 乐鑫科技首次公开发行股票并在科创板上市申请文件 上市保荐书 3-1-3-5 公司已获

5 项软件著作权以及

48 项专利,其中发明专利

22 项,上述专利和 软件著作权涵盖了公司产品的各个关键技术领域, 体现了公司在技术研发及设计 环节的核心竞争力.

2、发行人的核心技术 经过多年的技术积累和产品创新,公司在物联网 Wi-Fi MCU 通信芯片领域 已拥有较多的技术积淀和持续创新能力,在芯片设计、人工智能、射频、设备控 制、处理器、数据传输等方面均拥有了自主研发的核心技术.公司核心技术创新 性强、实用性高,与主营业务高度相关,广泛应用于公司各款芯片及模组产品, 有效提升了公司产品在集成度、射频、数据传输等多方面的性能,是公司产品性 能优势的核心基础.公司的核心技术包括: 序号 核心技术名称 核心技术简介 核心技术 来源 创新方式

1 大功率 Wi-Fi 射频技术 在通用的 CMOS 半导体工艺条件下,提高 Wi-Fi 射频 信号的发射功率. 自主研发 原始创新

2 高度集成的芯片设计技 术 该技术能够大大减少外围元器件的需求, 大幅降低客 户的整体 BOM 成本. 自主研发 原始创新

3 低功耗电路设计技术 该技术大幅降低产品功耗,在芯片电流小于 5uA 时, 仍能实现芯片运行. 自主研发 原始创新

4 Wi-Fi 基带技术 该技术能够为芯片提供高速、稳定的无线数据传输. 自主研发 原始创新

5 设计协处理器技术 该技术利用协议协处理器的指令设计, 有效整合各种 协处理器驱动的源, 从而完成协议控制帧的处理分析 和计算. 自主研发 原始创新

6 多核处理器操作系统 该技术用于建立基于资源划分的多系统架构, 建立全 局资源管理机制,从底层打造生态链. 自主研发 原始创新

7 Wi-Fi 物联网异构实现方 法 该技术在 Wi-Fi 物联网中设置基带速率可调的 Wi-Fi 物联网桥接设备, 该桥接设备采用时分的形式, 分别 以降基带速率方式与长距离物联网设备进行通信, 以 全基带速率方式与全基带速率设备进行通信. 自主研发 原始创新

8 基于组 MAC 地址的多 Wi-Fi 物联网设备分组集 体控制系统及方法 该技术对大量功能相近的 Wi-Fi 物联网设备,以组 MAC 地址进行群体操作,可以减少数据包发送数量, 简化控制过程,加快被控设备的反应速度. 自主研发 原始创新

9 Wi-Fi Mesh 组网技术 该技术能够支持高带宽、高传输率的 Wi-Fi 设备组 网. 自主研发 原始创新

10 AI 压缩算法技术 能够在小型芯片上进行人脸识别. 可以使用户在低内 存资源的小型芯片上应用 AI 技术,无需选型高性能 高内存的高端芯片,降低成本. 自主研发 原始创新 乐鑫科技首次公开发行股票并在科创板上市申请文件 上市保荐书 3-1-3-6

(四)发行人的研发水平 发行人拥有高效的研发体系,具备持续创新能力,具备突破关键核心技术的 基础和潜力.具体表现在以下方面:

1、发行人建立了市场需求导向的研发机制、合理有效的激励机制、严谨周 密的项目管理机制和科学系统的人才培养机制 公司根据实际情况, 建立了市场需求导向的研发机制、 合理有效的激励机制、 严谨周密的项目管理机制和科学系统的人才培养机制.该等机制下,公司研发工 作以市场为导向,充分考虑当前市场需求及未来市场发展趋势,鼓励研发人员技 术创新,培养年轻员工快速成长,有效保证了公司技术持续创新,研发成果高度 契合市场需求.

2、研发团队构成及核心研发人员背景情况 截至

2018 年末,公司研发人员

162 人,占员工总数 67.22%,硕士学历占比 高. 公司自成立以来,即由董事长、总经理 Teo Swee Ann 先生直接管理研发工 作,并逐步形成了以 TEO SWEE ANN 先生为核心的研发技术团队.TEO SWEE ANN 先生本科及硕士均毕业于新加坡国立大学电子工程专业, 先后在 Transilica、 Marvell 等国际知名的芯片设计企业从事通信芯片的研发设计工作,多年积累了 ........