编辑: 南门路口 | 2019-10-16 |
18《无菌医疗器械包装试验方法 第18 部分:用真空衰减 法无损检验包装泄漏》行业标准编制说明
一、任务来源
1 任务来源 根据相关工作安排, 由全国医用输液器具标准化技术委员会负责归口制定 YY/T 0681.18 《无菌医疗器械包装试验方法 第18 部分:用真空衰减法无损检验包装泄漏》 .
2 标准体系 YY/T 0681的总标题为《无菌医疗器械包装试验方法》,将由以下部分组成: ――第1部分:加速老化试验指南;
――第2部分:软性屏障材料的密封强度;
――第3部分:无约束包装抗内压破坏;
――第4部分:染色液穿透法测定透气包装的密封泄漏;
――第5部分:内压法检测粗大泄漏(气泡法);
――第6部分:软包装材料上印墨和涂层抗化学性评价;
――第7部分:用胶带评价软包装材料上墨迹或涂层附着性;
――第8部分:涂胶层重量的测定;
――第9部分:约束板内部气压法软包装密封胀破试验;
――第10 部分:透气包装材料微生物屏障分等试验;
――第11 部分:目力检测医用包装密封完整性;
――第12 部分:软性屏障膜抗揉搓性;
――第13 部分:软性屏障膜和复合膜抗慢速戳穿性;
――第14 部分:透气包装材料湿性和干性微生物屏障试验;
――第15 部分:运输容器和系统的性能试验;
――第16 部分:包装系统气候应变能力试验;
――第17 部分:透气包装材料气溶胶过滤法微生物屏障试验;
――第18 部分:用真空衰减法非破坏性检验包装泄漏. 本部分作为 YY/T
0681 第18 部分.
3 工作过程 接到标准制定任务后,标准起草工作组参考了ASTM F2338-09等文件,2018年4月经过
2 标准起草工作组会议讨论,随后开展了相关调研和验证工作,并于7月召开了第二次次工作 组会议.起草工作组于7月底完成了征求意见稿及相关附件,并于2018年8月发出征求意见 稿(为期两个月),向各有关单位征求意见.
二、标准编制原则和确定标准主要内容的论据 YY/T 0681的本部分依据GB/T 1.1-2009给出的规则起草, 在制定中参考了ASTM F2338-09 《利用真空衰减法进行包装无损泄漏检测的标准试验法》. ISO11607-1将ASTM 2338列入无菌屏障系统完整性检测方法中,其他完整性检测方法还 包括YY/T0681.
4、YY/T0681.5和YY/T0681.11中规定的方法.
1 真空衰减法简介 为方便理解,在此对该方法的使用进行简单介绍. 将包装放入指定的测试腔体, 对测试腔体抽真空, 包装内气体通过漏孔漏出进入到测试 腔体内, 或包装内液体通过漏孔漏出进入测试腔体后被汽化, 然后产生的压力改变通过设备 内的压力传感器获得. 将压力改变数据与无泄漏包装数据对比, 以判断包装是否泄漏及泄漏 程度.对于带透气盖材的托盘,需要将透气盖材罩堵住方可进行试验.
2 真空衰减法接收准则 目前国内外对使用该方法所采用的接收准则尚无一致的规定, 本部分也未给出统一的规 定.企业需要根据实际情况进行确认.即使包装材料、工艺、检测设备等相同,不同企业采 用的接收准则也可能是不一样的.
3 标准内容说明 以下条文编号与标准中的条文对应,但可能是不连续的. 引言 1)仪器的灵敏度并不是用有人造泄漏的产品包装验证的,而是用完好的包装,再使用体 积气流计向系统内施加一微小气流以模拟泄漏,以仪器能测出的 最小气流 作为仪器的灵 敏度.仪器能检验出的 最小气流 越小,表明仪器越灵敏.在检验中,当包装泄漏 孔 处释出的气流大于上述的 最小气流 时, 才能被仪器检测出来, 否则仪器就不能检验出来. 2) 常见透气材料有连续途胶和网状涂胶两种, 它们与托盘热合形成密封后形成本标准中 所描述的连续粘接和点阵式胶合. 3) 体积气流计 是仪器的重要组成,英文为 volumetric airflow meter.同时还以 airflow meter,flow meter 等形式出现,均统一作 体积气流计 .体积气流计能向系统内释放一定 体积的微小气流,用作人为模拟泄漏,以确定测试系统灵敏度.
3 下图给出了一体积空气流量计图片. 4)Paqm3 qs-1 是泄漏率单位.泄漏率计算公式(出自 ISO 89369-20)如下: 式中:L 是泄漏率,Pa?m3 /s;
sp 是参考真空度,Pa;
tp 是试验开始时(红线的起始点)的试验真空度,Pa;
v 是系统的内腔体积,m3 ;
p 是试验过程中压力的变化,Pa;
t 是试验期,s. 5)零海拔的标准大气压(绝压,即绝对压力)是101.3kPa(1020mbar,1kPa=10.67mbar). 方便起见,本部分中用1kPa=10mbar表示两者的关系;
6)用负号表示的压力是表压(相对压力) ,即把标准大气压视为 零 压力.方便起见, 本部分中用
100 kPa 作大气压.C75kPa 对应的绝压约为+25kPa, 即+250mbar(绝压) ;
7)检验结果的接收准则的建立,需要建立在以下验证工作的基础之上: ――用无泄漏的产品包装建立测试系统的基线真空衰减;
――用经校准的体积气流计引入一系列模拟泄漏气流的方法验证测试系统的灵敏度 (即 仪器的最低检出限);
――用有一系列不同孔径的泄漏的包装验证测试系统对缺陷的检出能力.
1 范围 适用范围:硬质和半硬质无盖托盘、有透气屏障盖材的托盘或托杯、非透气硬包装、非 透气软包装. 而内装粘性液体、混悬液、乳状液、高浓度蛋白质溶液的包装及真空包装等是否适用本 试验方法需要经试验验证确认.
4 3术语和定义 3.1 基线真空衰减 baseline vacuum decay 基线真空衰减是指无泄漏对照包装所产生的真空衰减压力值, 见下图. 而参考真空衰减 是指接受限值,该数据通常要显著高于基线真空衰减数据.例如基线真空衰减数据是20 Pa, 那么参考真空衰减数据要设定到>
20 Pa,比如40 Pa. 3.2 无泄漏对照包装 control, non-leaking packages 即实物样品中的无泄漏包装. 绝对不泄露的包装是不存在的, 此处无泄漏是指小于某一 泄漏量的包装即为无泄漏包装.该允许泄漏量由制造商根据实际情况确定. 硬质包装的无泄漏对照包装的筛选办法通常是将硬质包装和实心对照样品(master)的 真空衰减值做比较,数据接近的即可认为 无泄漏 不漏.软包装的无泄漏对照包装筛选办 法通常是将软包装放入软膜腔体后检测出的真空衰减压力值和空腔的真空衰减压力值做对 比,数据非常接近的软包装可以认为是无泄漏对照包装.
5 实心对照样品 Master(预灌封注射器) 通常, 行业内还会提到阴性对照包装和阳性对照包装. 阴性对照包装是完全不漏的包装, 该包装可以是实心的硬质容器(master)或不漏的实物包装.阳性对照包装是人为地在不漏 的实物包装上制造缺陷,如在硬质容器上激光打孔所产生的有泄漏的包装. 3.3 非透气软包装 flexible, nonporous packages 组合袋(pouche)是用两个不同材料的面热合而成的包装,如一面是铝铂或透气材料,一面 是复合膜;
袋(bag)指两面材料相同的包装袋. 3.8 点阵式密封 spotty or mottled seals 托盘或杯子和透气盖材之间的网状粘合密封, 将盖材去掉后, 可以在托盘密封表面可见 斑点或阴影,见下图: 3.9 体积空气流量计 volumetric airflow meter 是用来人为引入已知空气流量到测试腔体中,用作模拟泄漏,来验证设备灵敏度.
4 概述 4.1 1)检测设备通常至少包括
1 个传感器,即绝对压力传感器.2 个传感器包括绝对压力 传感器和差压传感器,这时的设备灵敏度通常要高于
1 个传感器的设备. 典型的绝压传感器的量程为:0-1000Torr,显示单位为 mbar.差压传感器的量程为: 0-10Torr,显示单位为 Pa. 2)汽化压力又称为饱和蒸汽压,水的沸点即是水的汽化点.众所周知,在标准大气压 下水沸腾的温度是 100℃, 而在高原低气压环境下可能达到 70℃水就会沸腾. 这说明水的沸 点除了与温度有关外,还与环境压力有关.低温冻干技术就是利用这一原理,使液体在低环 境压力下汽化的实例. 在常温环境, 当环境压力低到能使某液体沸腾的压力以下, 就是标准中所说的 汽化压 . 如果所施加的真空度没有达到汽化压,泄漏出来的不是汽体,而是液体(其体积远小于气体 体积),这会大大降低系统的灵敏度. 不同的液体有不同的汽化压,可能需要很高的真空度(如+1mbar绝压).常见液体水的 饱和蒸汽压是32mbar(25℃) ,乙醇的饱和蒸汽压是80mbar左右(26℃) .
6 4.2 真空衰减法可以检出托盘自身的泄漏和位于托盘与盖材之间封口处的泄漏, 穿过透气盖 材的气体,以及罩堵用的软膜与透气盖材之间的气体会产生一定的噪音.见下图. 4.3 1)基于真空衰减法原理,受背景噪声、包装内容物、包装性质等影响,某一特定的设 备和参数是不适合所有包装的.不同包装所需的设备和测试程序参数可能是不同的. 对于小顶空的软袋,因为里面气体太少常规的真空衰减很难检测,需要配置真空衰减+ 应力传感器设备或专门的软膜腔体.而对于硬包装,只需配置硬质腔体即可. 对于含液体的包装, 需要配置高真空检测的真空衰减法设备. 因为需要在高真空下将液 体汽化后检测,否则无法检测. 对于透气盖材,需要配置含罩体的特殊腔体,且需要采用专门的真空衰减检测系统.否 则透气盖材本身的透气会影响检测. 2)压力传感器精度高,可以分辨到更小的漏孔.腔体的死体积最小,可以最大限度地降 低本底噪音,从而提高设备的灵敏度. 延长测试时间, 可以提高检测的性噪比, 从而改善灵敏度, 进而可以检测到更小的漏孔. 3)减少背景噪音(可以采用吹扫、腔体结构优化等方法) ,可以提........