编辑: ZCYTheFirst | 2019-10-16 |
一、 本 ?标准? 以?中华人民共和国职业分类大典 (2015 年版)? (以下简称 ?大典?) 为依据? 严格按照 ?国家职业技能标准 编制技术规程 (2018 年版)? 有关要求? 以 职业活动为导向、 职 业技能为核心 为指导思想? 对半导体芯片制造工从业人员的职业 活动内容进行规范细致描述? 对各等级从业者的技能水平和理论知 识水平进行了明确规定?
二、 本 ?标准? 依据有关规定将本职业分为五级/ 初级工、 四级 / 中级工、 三级/ 高级工、 二级/ 技师和一级/ 高级技师五个等级? 包 括职业概况、 基本要求、 工作要求和权重表四个方面的内容? 本次 修订内容主要有以下变化: ― ― ―对工作年限的要求进行了调整? 由上一版的 连续从事本 职业工作 改为 累计从事本职业工作 ? 对培训要求进行了删减? 突出了培训与考评分开的要求? 注重实际操作? 避免应试教育的弊 端? ― ― ―根据芯片制造业发展变化? 增加了对五级/ 初级工的要求? 便于青年职工的发展与培养? ― ― ―将上一版对设备维护保养的职业功能要求融入各相关工种 的工作内容及操作要求之中? ― ― ―增加了对相关知识要求中工艺环境与来料检查、 技能要求 中设备操作与工作程序设置的要求? 突出了本行业对净化的特殊要 求与工艺过程控制及精细加工的特点? ― ― ―增加了电子真空镀膜工的内容? 避免了工艺内容的缺失?
1 职业编码: 6-25-02-05 ― ― ―应审核专家的要求? 因台面成型工的工作内容在刻蚀、 化 学气相淀积与 ?半导体分立器件和集成电路装调工国家职业技能标 准? 中的划片、 磨片中均有部分体现? 且只在少部分电力电子或个 别微波器件芯片的制造中有所应用? 不具有普遍性? 故予以删除? ― ― ―权重表也根据行业发展进行了相应的调整? 并增加了对基 础知识和相关知识要求的内容?
三、 本 ?标准? 的编制工作在人力资源社会保障部职业能力建 设司、 工业和信息化部人事司的指导下? 由工业和信息化部电子通 信行业职业技能鉴定指导中心具体组织实施? 本 ?标准? 起草单位: 中国电子科技集团公司第十三研究所? 主要起草人有: 潘宏菽、 苏芳? 参与编写人有: 王同祥、 霍玉柱?
四、 本 ?标准? 审定单位有: 中芯国际集成电路制造 (北京) 有限公司、 北京燕东微电子有限公司、 中国电子科技集团公司第十 三研究所、 中国电子科技集团公司第五十五研究所、 赛迪顾问股份 有限公司、 中国半导体行业协会任、 大唐联电科技有限公司、 北京 市职业技能鉴定专家委员会电子行业专业委员会委员、 中科院半导 体研究所、 北京松果电子有限公司? 主要审定人员有: 杨兵、 陈江、 李剑锋、 张彦秀、 韦仕贡、 李锁印、 彭劲松、 李珂、 任振川、 印博 文、 陶世杰、 宁瑾、 赵慧? 参与编审人员有: 黄海强、 夏铁力?
五、 本 ?标准? 在制定过程中? 得到人力资源社会保障部职业 技能鉴定中心葛恒双、 陈蕾、 王小兵、 张灵芝、 贾成千、 宋晶梅等 专家的指导和大力支持? 在此一并感谢?
六、 本 ?标准? 业经人力资源社会保障部、 工业和信息化部批 准? 自公布之日起施行?
2 职业编码: 6-25-02-05 半导体芯片制造工 国家职业技能标准 1? 职业概况 1?
1 职业名称 半导体芯片制造工① 1?
2 职业编码 6-25-02-05 1?
3 职业定义 操作外延炉、 高温氧化扩散炉、 光刻机、 淀积台②等设备? 制造 半导体分立器件、 集成电路、 传感器芯片的人员? 1?
4 职业技能等级 本职业共设五个等级? 分别为: 五级/ 初级工、 四级/ 中级工、 三级/ 高级工、 二级/ 技师、 一级/ 高级技师? 1?
5 职业环境条件 室内? 恒温、 恒湿? 洁净? 防静电环境? 1?
6 职业能力特征 具有一定的分析、 判断和推理能力? 能够进行语言及文字表达
1 职业编码: 6-25-02-05 ① ② 本职业分为外延工、 氧化扩散工、 离子注入工、 化学气相淀积工、 光刻工、 电子 真空镀膜工、 半导体器件和集成电路电镀工? 半导体芯片制造工序中? 需要使用淀积介质、 形成表面钝化层的设备? 即淀积 台? ?大典? 中为 电击台 ? 在生产工艺中不需要使用? 故修改为淀积台? 和计算? 色觉、 视觉、 听觉、 嗅觉正常? 手指、 手臂灵活? 动作协 调? 知觉良好? 1?
7 普通受教育程度 高中毕业 (或同等学力)? 1?
8 职业技能鉴定要求 1? 8?
1 申报条件 具备以下条件之一者? 可申报五级/ 初级工: (1) 累计从事本职业或相关职业①工作
1 年 (含) 以上? (2) 本职业或相关职业学徒期满? 具备以下条件之一者? 可申报四级/ 中级工: (1) 取得本职业或相关职业五级/ 初级工职业资格证书 (技能等 级证书) 后? 累计从事本职业或相关职业工作
4 年 (含) 以上? (2) 累计从事本职业或相关职业工作
6 年 (含) 以上? (3) 取得技工学校本专业②或相关专业③毕业证书 (含尚未取得 毕业证书的在校应届毕业生)? 或取得经评估论证、 以中级技能为培 养目标的中等及以上职业学校本专业或相关专业毕业证书 (含尚未 取得毕业证书的在校应届毕业生)? 具备以下条件之一者? 可申报三级/ 高级工: (1) 取得本职业或相关职业四级/ 中级工职业资格证书 (技能等 级证书) 后? 累计从事本职业或相关职业工作
5 年 (含) 以上? (2) 取得本职业或相关职业四级/ 中级工职业资格证书 (技能等
2 职业编码: 6-25-02-05 ① ② ③ 相关职业: 半导体芯片制造、 半导体分立器件和集成电路设计、 电子精密机械装 调、 真空电子器件装调等职业? 下同? 本专业: 半导体物理与器件、 微电子、 集成电路、 微系统制造等电子类专业? 下同? 相关专业: 半导体分立器件与集成电路设计、 精密仪器、 微系统装接等电子类专 业? 下同? 级证书)? 并具有高级技工学校、 技师学院毕业证书 (含尚未取得毕 业证书的在校应届毕业生)? 或取得本职业或相关职业四级/ 中级工 职业资格证书 (技能等级证书)? 并具有经评估论证、 以高级技能为 培养目标的高等职业学校本专业或相关专业毕业证书 (含尚未取得 毕业证书的在校应届毕业生)? (3) 具有大专及以上本专业或相关专业毕业证书? 并取得本职 业或相关职业四级/ 中级工职业资格证书 (技能等级证书) 后? 累计 从事本职业或相关职业工作
2 年 (含) 以上? 具备以下条件之一者? 可申报二级/ 技师: (1) 取得本职业或相关职业三级/ 高级工职业资格证书 (技能等 级证书) 后? 累计从事本职业或相关职业工作
4 年 (含) 以上? (2) 取得本职业或相关职业三级/ 高级工职业资格证书的高级技 工学校、 技师学院毕业生? 累计从事本职业或相关职业工作
3 年 (含) 以上? 或取得本职业或相关职业预备技师证书的技师学院毕业 生? 累计从事本职业或相关职业工作
2 年 (含) 以上? 具备以下条件者? 可申报一级/ 高级技师: 取得本职业或相关职业二级/ 技师职业资格证书 ( 技能等级证 书) 后? 累计从事本职业或相关职业工作
4 年 (含) 以上? 1? 8?
2 鉴定方式 分为理论知识考试、 技能考核以及综合评审? 理论知识考试以 笔试、 机考等方式为主? 主要考核从业人员从事本职业应掌握的基 本要求和相关知识要求? 技能考核主要采用现场操作、 模拟操作等 方式进行? 主要考核从业人员从事本职业应具备的技能水平? 综合 评审主要针对技师和高级技师? 采取审阅申报材料、 答辩等方式进 行全面评议和审查? 理论知识考试、 技能考核和综合评审均实行百分制? 成绩皆达
60 分 (含) 以上者为合格?
3 职业编码: 6-25-02-05 1? 8?
3 监考人员、 考评人员与考生配比 理论知识考试中的监考人员与考生配比不低于
1 ∶ 15? 且每个考 场不少于
2 名监考人员? 技能考核中的考评人员与考生配比不低于
1 ∶ 5? 且考评人员为
3 人以上单数? 综合评审委员为
3 人以上单数? 1? 8?
4 鉴定时间 理论知 识考试时间为不少于90 min? 技能考核时间不少于120 min? 综合评审时间不少于
40 min? 1? 8?
5 鉴定场所设备 理论知识考试在标准教室进行? 技能考核在工厂生产现场、 实 验室或实训室? 按各工种等级的考核要求不同配备相应的设备、 工 具和材料?
4 职业编码: 6-25-02-05 2? 基本要求 2?
1 职业道德 2? 1?
1 职业道德基本知识 2? 1?
2 职业守则 (1) 弘扬工匠精神? 刻苦钻研业务? (2) 尊重师长同行? 精心传授知识? (3) 珍惜他人劳动? 崇尚职业技能? (4) 遵守法律规章? 不忘安全生产? (5) 提倡细致入微? 追求精益求精? (6) 不断学习进取? 立志岗位成才? (7) 努力探索创新? 勇于突破极限? (8) 积淀.
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