PDF《2007 年晶圆代工》

2007 年晶圆代工行业研究报告

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2 序号 C597 报告名称

2007 年晶圆代工行业研究报告 字数

4 万

图表数量

133 报告页数

179 完成时间

07 年8月语种 中文 电子版价格(RMB)

9000 纸质版价格(RMB)

8000 摘要 晶圆代工行业与 IC 设计产业的景气密切相关, 而IC 设计产业在经历了

2005 年下半年到

2006 年上半年大约一年的幸福时光后,危机开始萌芽.目前,工厂生产热火朝天,导致 产品生产速度超过了销售速度,结果过剩库存不断增多.半导体供应商正在实现其营业 收入目标.但是,由于经济不确定性已导致 PC、手机和半导体的年度预测被调低,它们 仍然面临高度的不确定性.

2006 年前九个月供应链库存连续增长,但由于芯片厂商为了控制库存而减少生产,工厂 产能利用率开始下降,随后第四季度供应链库存减少. 随后,美国市场形势和工厂再度 提高产量,导致库存下降趋势逆转,并导致库存在

3 月份上升,当时供应链中的过剩芯 片库存增至

2001 年以来的最高水平.工厂产能利用率居高不下,正在导致当前季度的过 剩库存增长. 手机相关的芯片库存保持正常.模拟领域库存水平趋于正常,多数厂商的 订单情况改善,尤其是高性能模拟器件. 一贯高速增长的中国大陆半导体产业也放缓了脚步.

2007 年上半中国大陆 IC 芯片总产量约 192.74 亿颗,较2006 年同期增长 15.2%;

IC 产业 销售人民币 607.2 亿元,年增长率 33.2%,但较

2006 年上半年高达 48%增长率却大幅减 缓.单就 IC 产业链来看,大陆 IC 设计业受 MP

3、数字相机等终端市场趋饱合及跌价影 响,2007 年上半年销售额人民币 95.32 亿元,年增长率仅 22.8%,明显不如

2006 年上半 高达 50.8%增长率.中星微、炬力、晶门科技这些最具中国代表性的 IC 设计公司,分析 其表现就代表了整个中国 IC 设计行业的表现. 在2006 年全年,中星微净收入共计为 1.266 亿美元,而2005 年则为

9530 万美元.中星 微2006 年全年按美国通用会计准则的净利润为

970 万美元, 而2005 年则为

1640 万美元.

2007 年第一季度,中星微净收入为

1690 万美元,而去年同期则为

2640 万美元.

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3 2007 年第一季度,中星微按美国通用会计准则的净亏损为

380 万美元,而去年同期则是 净利润为

380 万美元.不仅收入下降,利润也大幅度下滑.中星微赖以起家的是 PC 用摄 像头的 IC,经过

2003、

2004、2005 几年高速增长后,2006 年增幅开始放缓.供过于求 的局面开始出现,价格被大幅度压低,中星微另一条产品线是手机多媒体 IC,主要是和 弦IC 和应用处理器.但是手机领域,有两大不利,一是最有可能采用国产 IC 的国产正 牌手机厂家业绩正在下滑,尤其是国内的市场份额,根本不敌国外品牌,这些企业大量 寻求出口市场,而价格都被压得很低.黑手机的蓬勃兴起,导致这些厂家腹背受敌,雪 上加霜. 另外是手机处理器朝高集成方向发展, 以前认为必须单独 IC 完成的拍照或 MP4 播放及录制都可以由单一基频完成.和弦 IC 由于是混合信号,难以集成,但是和弦已经 被MP3 铃声取代,和弦已经失去吸引力.中星微的日子将来会更难过. 珠海炬力第二季度营收为

2700 万美元,低于去年同期的

3930 万美元,以及上一季度的

3030 万美元.珠海炬力第二季度净利润为

980 万美元,每股美国存托凭证摊薄收益 0.11 美元;

去年同期净利润为

1810 万美元.炬力和中星微一样,高度依赖某一单一市场,炬 力依赖的是 MP3 播放机,炬力虽然占据绝大多数的市场,但是 MP3 播放机市场成长速 度下滑,下游厂家逼迫上游厂家降价,而这些厂家不得不降价. 晶门是中国第一大 IC 设计公司,2006 年收入为 2.54 亿美元,比2005 年下滑 36%,毛利 率则下滑 30%,降到 23.3%.净利润则大幅度下滑 71%.该公司高度依赖 LCD 显示驱动 IC 市场,2005 年手机从 STN 转向 TFT,而该公司未能跟上潮流,该公司 20%的收入来 自单色 STN-LCD 驱动 IC,55%来自彩色 STN-LCD 驱动 IC,而手机中 TFT 显示已经超 过60%,TFT 驱动 IC 的价格和毛利率都要比 STN 好的多,该公司不仅出货量下降 14%, 收入和利润也大幅度下滑. 中国本土的 IC 设计公司根本养活不了任何一个月产能

3 万片的

8 英寸晶圆厂. 并且中国 IC 设计公司的增幅将放缓很多,甚至出现下滑.而新的 IC 设计公司从创立到有成熟产 品,周期通常是 3-5 年.中国大陆的 IC 设计公司全部是海归派创立的,他们套用国外的 模式,投资基本都来自风险投资.受市场不景气的影响,中国上市的 IC 设计公司股价表 现很差,例如展讯,刚上市不到一星期,即跌破发行价 30%.中星微也跌破发行价,只2007 年晶圆代工行业研究报告 ResearchInChina 水清木华研究中心 www.pday.com.cn

4 有发行价一半的价格.炬力也是如此. 如此一来,晶圆代工厂必须依靠海外业务,实际现在中国的晶圆代工厂 80%以上的收入 来自海外客户,有些甚至是 100%.这就意味着要和联电、台积电竞争.由于台湾的技术 封锁,大陆晶圆厂技术落后台湾大约 2-3 年.而这种技术差距短期内很难弥合,因为大 陆在此领域严重缺乏本土人才.因此只能找到那些联电和台积电不愿意做的业务来做, 这些通常是 DRAM 内存、NVM 等.这些业务毛利率低,风险波动大. 不过中国仍旧在晶圆代工领域高歌猛进,投资的脚色由企业变为政府.成都、武汉和西 安政府都投入巨资进入晶圆代工领域.政府投资,银行贷款,企业租赁,一定期限后收 购,这种独特的中国特色越来越常见.这些晶圆厂未来如何发展,2008 年就可以见分晓. 正文目 录

第一章:晶圆制造简介 1.

1、晶圆制造流程 1.

2、晶圆制造成本分析

第二章:全球半导体制造产业 2.

1、全球半导体产业概况 2.

2、全球晶圆代工行业概况

第三章:中国半导体产业与市场 3.

1、中国半导体市场 3.

2、中国半导体产业 3.

3、中国 IC 设计产业 3.

4、中国半导体产业发展趋势

第四章:晶圆代工厂家研究 4.

1、中芯国际 4.

2、上海华虹 NEC 电子有限公司 4.

3、 上海宏力半导体制造有限公司 4.

4、上海先进半导体 4.

5、和舰科技(苏州)有限公司 4.

6、BCD(新进半导体)制造有限公司 4.

7、方正微电子有限公司 4.

8、珠海南科 4.

9、无锡华润微电子 4.9.

1、无锡华润上华

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5 4.9.

2、无锡华润晶芯 4.

10、台积电 4.

11、联电 4.

12、特许 4.

13、东部亚南 DongbuAnam 4.

14、世界先进 4.

15、MagnaChip 4.

16、Silterra 4.

17、X-Fab 4.17.

1、1stSilicon 4.

18、Tower Semiconductor

图表 目录 原始晶圆的加工流程图 晶圆植入电路的流程图

8 英寸晶圆成本结构分析

2006 年全球

24 大半导体公司排名(不计晶圆代工)

2006 年全球

50 大半导体公司排名 1997-2006 年晶圆代工厂客户结构

2006 年晶圆代工厂制程收入结构比例

2004 年1季度到

2008 年4季度全球晶圆代工厂产能利用率统计及预测 1996-2006 年全球 IC 设计公司收入与增幅统计 2006-2011 年全球晶圆代工厂收入预测 2004-2010 年北美 IC 设计公司产品制程结构比例 2006-2010 年中国 IC 市场需求与供给统计 2001-2006 年中国 IC 进出口金额统计

2006 年中国 IC 进口制程比例结构

2006 年中国 IC 出口制程比例结构 2000-2009 年中国大陆 IC 设计公司收入与增幅统计 2002-2006 年中芯国际收入统计 图 中芯国际快速成长图 图 中芯国际通过的质量标准

2006 年1季度到

2007 年2季度中芯国际产品下游应用结构

2006 年1季度到

2007 年2季度中芯国际产品结构

2006 年1季度到

2007 年2季度中芯国际客户类型结构

2006 年1季度到

2007 年2季度中芯国际收入地区结构 中芯国际技术状况 图 上海华虹 NEC 工艺路线图 MLM 工艺 图 宏力半导体逻辑类技术的发展规划 图 宏力半导体闪存类技术的发展规划 上海先进半导体未上市前股份结构 上海先进半导体上市后的股份结构

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6 ASMC 历史

2007 年1季度先进半导体产品下游应用结构比例

2007 年1季度地域收入结构比例

2005 年1季度到

2007 年1季度先进半导体每季度收入与毛利率统计

2005 年1季度到

2007 年1季度先进半导体每季度产能与产能利用率统计

2005 年1季度到

2007 年1季度先进半导体每季度产能利用率与毛利率统计 图BCD 产品分类 图BCD 系列产品Ⅰ 图BCD 系列产品Ⅱ 图BCD 系列产品Ⅲ 图5-18 BCD 系列产品Ⅳ 珠海南科晶圆代工流程 华润上华公司组织结构图 2002-206 年华润上华收入与净利润率统计 2002-2006 年华润上华地域收入结构 2002-2006 年华润上华生产工艺收入结构 2002-2006 年华润上华产品收入结构类型 华润上华技术路线图 华润上华标准工艺代工流程图 华润晶芯技术路线图 2003-2006 年台积电收入统计 2003-2006 年台积电员工数量统计 台积电

05 年Q3 到07 年Q2 产品技术类型结构 台积电

05 年Q3 到07 年Q2 产品应用结构 台积电

05 年Q3 到07 年Q2 收入地域结构 台积电

05 年Q3 到07 年Q2 客户结构 台积电产品技术路线图 台积电 服务路线图 台积电员工学历结构 2000-2006 年联电收入与毛利率统计 联电 2000-2007 年产能变化 2004-2006 年联电人员学历结构 联电

2007 年2季度地域收入结构 联电

2007 年2季度收入客户结构 联电

2007 年2季度产品应用收入结构 联电

2007 年2季度收入工艺结构 联电技术路线图

1998 年到

2006 年特许半导体收入与净利润率统计 特许半导体

2006 年3季度到

2007 年3季度收入统计及预测

2004 年1季度到

2007 年3季度 IBM 与特许半导体合作大事记 特许半导体各领域合作伙伴 特许半导体

5 座晶圆厂实景 特许半导体特殊工艺产品技术路线图 特许半导体

2006 年2季度到

2007 年2季度晶圆产能与产能利用率统计

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7 特许半导体

2006 年2季度到

2007 年2季度下游产品应用比例结构统计 特许半导体

2006 年2季度到

2007 年2季度地域收入结构比例 2003-2006 年特许半导体产能统计 东部亚南工艺路线图

2006 年2季度到

2007 年2季度世界先进收入、毛利率与产能利用率统计

2006 年2季度到

2007 年2季度世界先进产品工艺结构

2006 年2季度到

2007 年2季度世界先进产品下游应用结构

2006 年1季度到

2007 年2季度世界先进产品具体应用结构 世界先进技术路线图 世界先进 OTP 产品和闪存技术路线图 世界先进高压工艺技术路线图 2002-2006 年MAGNACHIP 收入与毛利率统计 2004-2006 年MAGNACHIP 收入结构统计

2006 年MAGANACHIP 地域收入结构 Silterra 逻辑与混合信号技术路线图 Silterra 高压工艺技术路线图 X-FAB 技术路线图 X-FAB MEMS 技术路线图 1stSilicon 逻辑与混合信号技术路线图 1stSilicon 特殊工艺技术路线图 Tower Semiconductor 技术路线图 Tower Semiconductor microFLASH 技术路线图

2007 年1季度全球

10 大IC 设计公司

2006 年全球

10 大晶圆代工企业排名 中国大陆已经投产

6 英寸以上晶圆代工厂一览

2006 年中国大陆前八大 IC 制造企业排名

2006 年中国十大 IC 设计公司排名

2006 年台湾二十大 IC 设计公司排名 表 中芯国际主要晶圆代工厂情况 表 宏力主要产品的设计规则 表 宏力 0.25 微米工艺技术主要特性 表0.25 微米器件的电性设计参数 表 宏力 0.15 微米技术的主要工艺参数 表0.15 微米器件的电性设计参数(EDR) 表BCD 产能一览 珠海南科晶圆代工报价 华润微电子产品类型 台积电晶圆厂一览 台积电人员职务构成表 台积电

45 纳米工艺特性表 台积电混合信号/射频工艺特性表 台积电 硅锗 BiCMOS 工艺特性表 台积电高压工艺特性表

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8 2007 年2季度联电晶圆厂产能一览 联电主要转投资公司一览 2004-2006 年联电人员结构比例 联电混合信号/RFCMOS 工艺特性表 联电 CMOS 图像传感器工艺特性表 联电高压工艺特性表 特许半导体

2006 年2季度到

2007 年2季度各晶圆厂产能统计 特许半导体

2006 年2季度到

2007 年2季度工艺结构比例 东部亚南

130 纳米工艺特性表 东部亚南 CMOS 图像传感器 IC 工艺特性表 东部亚南高压工艺特性表 世界先进逻辑电路制程特性 世界先进混合电路制程特性 世界先进高压电路制程特性 MAGNACHIP 各晶圆................