PDF《股票代码：3044》

一五年度年报 股票代码:3044 页次壹、致股东报告书-1 贰、公司简介-5 参、公司治理报告

一、组织系统-7

二、董事、监察人、总经理、副总经理、协理、各部门及分支机构主管资料---

8

三、公司治理运作情形-13

四、会计师公费资讯-22

五、更换会计师资讯-22

六、公司之董事长、总经理、负责财务或会计事务之经理人,最近一年度曾任 职於签证会计师所属事务所或其关系企业者-22

七、最近年度及截至年报刊印日止,董事、监察人、经理人持股比例超过百分 之十之股东股权移转及股权质押情形-23

八、持股比例占前十大股东间互为财务会计准则公报第六号关系人之资讯------

24

九、公司、公司之董事、监察人、经理人及公司直接或间接控制之事业对同一 转投资事业之持股数,并合并计算综合持股比例-24 肆、募集情形

一、资本及股份-25

二、公司债、特别股、参与发行海外存托凭证、员工认股权凭证、限制员工权 利新股及并购(包括合并、收购及分割)之发行情形办理情形-28

三、资金运用计画执行情形-28 伍、营运概况

一、业务内容-29

二、市场及产销概况-34

三、从业员工-37

四、环保支出资讯-37

五、劳资关系-37

六、重要契约-38 陆、财务概况

一、最近五年度简明资产负债表、损益表及会计师姓名及其查核意见-39

二、最近五年度财务分析-43

三、最近年度财务报告之监察人审查报告-46

四、最近年度财务报表-47

五、最近年度经会计师查核签证之公司个体财务报表-127

六、最近年度及截至年报刊印日止本公司及关系企业之财务周转情形-198 柒、财务状况及财务绩效

一、财务状况-199

二、财务绩效-200

三、现金流量-201

四、最近年度重大资本支出对财务业务之影响-201

五、最近年度转投资情形-202

六、风险事项-202

七、其他重要事项-203 捌、特别记载事项

一、关系企业相关资料-204

二、最近年度及截至年报刊印日止私募有价证券办理情形-207

三、最近年度及截至年报刊印日止子公司持有或处分本公司股票情形-207

四、其他必要补充说明事项-207 玖、最近年度及截至年报刊印日止发生证券交易法第三十六条第二项第二款所定 对股东权益或证券价格有重大影响之事项-207 壹、致股东报告书 健鼎科技股份有限公司 致股东报告书

一、 一五年营业报告

(一)营业计画实施成果 项目(仟元)

105 年104 年 变动率 合并营业收入 43,512,927 43,382,817 0.

30% 合并营业毛利 7,817,533 6,793,364 15.08% 合并税前净利 4,476,777 3,530,615 26.80% 合并税后净利 3,573,040 2,832,666 26.14%

(二)预算执行情形 本公司销售产品以印刷电路板为主,主要生产惴直鹞以捌秸虺А⒔瘴尬Ъ 湖北仙桃厂,一五年度预计销售数量为 93,290 仟平方英.一五年度合并实际 销售数量合计为 87,794 仟平方英.

(三)合并财务收支及获利能力分析 分析项目

105 年104 年 财务结构 负债占资产比率(%) 53.29 52.39 长期资金占不动产厂房及设备比率(%) 268.47 211.80 偿债能力 流动比率(%) 154.78 146.58 速动比率(%) 137.96 128.40 利息保障倍数 30.27 25.50 获利能力资产报酬率(%) 5.88 4.85 股东权益报酬率(%) 12.04 9.74 税前纯益占实收资本额比率(%) 85.17 67.17 纯益率(%) 8.21 6.52 每股盈余(元)-追溯 6.80 5.39

(四)研究发展状况

2016 年全球经济贸易趋势仍混沌不明,持续影响消费者与投资人信心,在一片缺乏 动能的困境下,世界各国仍不断寻找新商机及产业与关键技术.近期则在美国经济的 复苏与欧洲经济体的回稳, 「数位经济」的影响力提升,如人工智慧、机器学习、大 数⑿槟/扩增实境、区块链等,这些产业结构的变更及消费行为与平台的改变, 将是

2017 年驱动经济转型与永续发展的关键力量. 展望

2017 年,国际研究暨顾问机构 Gartner 指出

10 大趋势发展,即人工智慧与先 进机器学习、智慧应用程式、智慧物件、虚拟实境与扩增实境、数位分身、区块链和 分散式总帐、对话式系统、网状应用程式和服务架构、数位科技平台及适应性安全架 构等项目.工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)也指出关键产业面向,将朝半导体、 云端应用与巨量资料、通讯、电子零组件与显示器、电子材料、智慧车辆、机械、循 环经济、石化、绿能、农业科技、生医及医材与健康照护等科技应用来开展. 因此新的产品应用及技术发展,对PCB 产业发展的主要影响: -1- 1. 网通资讯, 随著全球 4G 网路成长的趋缓、5G 通讯技术标准的确立,以及 LPWAN(Low-Power Wide-Area Network)等物联网服务的商用化 , 刺激新型态网 路通讯应用及商业模式的崛起,也加速驱动传统电信产业与资讯科技产业的融合. 2. 智慧型手机,2017 年智慧型手机会更轻、薄、快、智能,同时还会带给用户更好 的使用体验.而处理器运算速度更快、产品设计多样化、存储空间扩大以及上网与 充电速度更快,将是产品最大的特色. 3. 资讯产品,资策会表示全球经济景气持续低迷,且需求未受到新产品或新技术的刺 激驱动,预期消费者购买电脑产品的意愿仍持续下滑,导致

2017 年全球笔记型电 脑、桌上型电脑及平板电脑的市场规模仍将持续出现衰退的现象,但衰退幅度已有 明显减缓的趋势;

而伺服器市场的成长动能,则是来自企业为因应云端创新商业模 式的发展,必须持续更新设备以满足或符合未来的市场需求,预期这股动能将带动 整体伺服器的需求持续成长. 4. 车用电子,在自动驾驶车辆、车联网的市场带动下整体需求持续扩大.产品为前方 防碰撞、自动紧急煞车系统、全周影像、光达(LIDAR)与进入车辆的车电操控 系统,促使原本「主动式驾驶安全辅助系统」进入「预知先进驾驶安全辅助系统 (Smart ADAS) 」 . 以上综观产业发展,PCB 产品的发展重心仍在网通资讯、伺服器、数行摹⑵ 电子等商品用途,因此制程技术的发展趋势: 1. 板厚度朝向薄型化,导线朝向精细化,导通孔尺寸朝向微小化,且盲埋孔高密度任 意互连设计,孔/线/层/面,等全面走向高密度化,在对准度,板面平整度及焊盘 共平面性要求高,而高信赖度要求更不在话下. 2. 高频信号和高速数位化信号的传输,提高了对 PCB signal integrity 的要求.包括 材料选用、讯号线路形成能力、特性阻抗值控制、RF 及讯号损失等等考量. 3. 高密多层、柔性 PCB 成为亮点,为顺应电子产品的多功能化、小型化、轻量化的 发展趋势,下一代电子系统对 PCB 的要求是高密度、高集成、封装化、微细化、 多层化.HDI 板、柔性板、软硬结合板、Cavity board、IC 封装板(BGA、CSP) 等PCB 品项将成为主要增长点. 4. 散热及高电流承载的需求,衍生厚铜及散热材的应用及开发,而PI (Power Integrity)也逐步需要被考量. 5. 汽车 Radar 天线在材料及天线图形的管控能力将会是挑战及决定胜败关键,因为 差之毫厘,失之千里. 所以,为因应此趋势变化下,本公司在 A.产品开发、B.制程良率提升和稳定、C.新 制程技术及设备物料评估导入及 D.产学界合作开发,将全面投入开发.

二、本年度营业计画概要

(一) 经营方针 1. 美国结束货币宽政策并启动升息循环,美国经济复苏有助带领全球需求上升,但 油价及原物料下滑,引起新兴市场动荡,仍需严密管理产品库存风险及原物料和汇率 价格震荡波动. 2. 专注於 PCB 本业制造,藉由终端应用产品多元化,达成产能风险分担(Risk Pooling) 协助客户进行风险移转(Risk Transfer),产生差异化价值,并建立长期客户信任关 系之核心竞争力. 3. 加深进行中高阶多层厚板 HLC、高阶 ELIC HDI、软硬复合板、SSD 薄板领域的市 场开拓及技术能力之提升,在客户关系中逐渐建立以技术能力定位与低阶价格竞争 者之价值差异性. -2- 4. 持续强化人员招募系统之建立,并以健全组织加强专业及管理能力之教育训练计划 落实人才养成,同时有效控制中国地区直接人员流动率,增加生产良率并提升产品 品质及信赖性. 5. 因应中国地区劳工薪资成本持续上升及劳动力短缺问题,善用主要无锡厂区设备人 力资源根基,并持续开展湖北仙桃厂区产能扩建计画. 6. 台湾厂区利用人员稳定度优势,累积培养工程技术人才,针对发展利基型市场技术 产品.

(二) 预期销售数量及其依 本公司主要产品为印刷电路板,以现有生产阒芡........