PDF《华远地产股份有限公司2014年公司债券》

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2018 年公司债券(第一期)信用评级报告 ? 商誉在总资产中占比较高,后期若发生减值将 影响公司盈利表现.

截至

2017 年末,公司商誉 规模为422.72亿元, 占总资产的比重为20.31%. 若后期被并购对象不能达到预期,商誉资产将 发生减值,并影响公司的盈利表现. ? 资本性支出压力.公司未来 3~5 年仍将对芯片 产业保持较大规模的投资,公司与武汉、南京 重庆和成都等地方政府签订协议,将联合国家 集成电路产业基金、地方基金和当地政府指定 部门等共同投资建设芯片制造基地,以上芯片 制造基地规划总投资合计约 1,000 亿美元,公 司将面临较大的资本支出压力. ? 实际控制人变更风险.公司控股股东清华控股 正在筹划转让部分公司股权,可能涉及实际控 制人发生变更,该事项正在审批过程中,尚存 在不确定性.中诚信证评将持续关注该股权转 让事项的后续进展情况,并及时评估相关事项 对公司未来经营和整体信用状况可能产生的影 响.

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2018 年公司债券(第一期)信用评级报告 信用评级报告声明 中诚信证券评估有限公司(以下简称 中诚信证评 )因承做本项目并出具本评级报告, 特此如下声明:

1、除因本次评级事项中诚信证评与评级委托方构成委托关系外,中诚信证评、评级项目 组成员以及信用评审委员会成员与评级对象不存在任何影响评级行为客观、独立、公正的关 联关系.

2、中诚信证评评级项目组成员认真履行了尽职调查和勤勉尽责的义务,并有充分理由保 证所出具的评级报告遵循了客观、真实、公正的原则.

3、本评级报告的评级结论是中诚信证评遵照相关法律、法规以及监管部门的有关规定, 依据合理的内部信用评级流程和标准做出的独立判断,不存在因评级对象和其他任何组织或 个人的不当影响而改变评级意见的情况.本评级报告所依据的评级方法在公司网站 (www.ccxr.com.cn)公开披露.

4、本评级报告中引用的企业相关资料主要由发行主体或/及评级对象相关参与方提供, 其它信息由中诚信证评从其认为可靠、准确的渠道获得.因为可能存在人为或机械错误及其 他因素影响,上述信息以提供时现状为准.中诚信证评对本评级报告所依据的相关资料的真 实性、准确度、完整性、及时性进行了必要的核查和验证,但对其真实性、准确度、完整性、 及时性以及针对任何商业目的的可行性及合适性不作任何明示或暗示的陈述或担保.

5、本评级报告所包含信息组成部分中信用级别、财务报告分析观察,如有的话,应该而 且只能解释为一种意见,而不能解释为事实陈述或购买、出售、持有任何证券的建议.

6、本次评级结果中的主体信用等级自本评级报告出具之日起生效,有效期为一年.债券 存续期内,中诚信证评将根据监管规定及《跟踪评级安排》,定期或不定期对评级对象进行 跟踪评级,根据跟踪评级情况决定评级结果的维持、变更、暂停或中止,并按照相关法律、 法规及时对外公布.

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2018 年公司债券(第一期)信用评级报告 概况发行主体概况 紫光集团有限公司(以下简称 紫光集团 或 公司 )前身为

1988 年7月成立的清华大学科技 开发总公司;

1993 年4月, 经北京市工商行政管理 局核准, 清华大学科技开发总公司更名为清华紫光 (集团)总公司;

2004 年6月,教育部科技发展中 心和清华大学分别以 教技发中心函【2004】199 号 文件和 清校复【2004】4 号 文件批复同意清华 紫光(集团)总公司进行改制重组,并更为现名. 后经多次增资及股权变更,截至

2018 年6月末, 公司注册资本 67,000 万元, 股东清华控股有限公司 (以下简称 清华控股 )和北京健坤投资集团有限 公司 (以下简称 健坤集团 ) 分别持股 51%和49%, 公司实际控制人系国家教育部. 表1:2018 年6月末公司股权结构 股东 出资额(万元) 出资比例 清华控股有限公司 34,170 51% 北京健坤投资集团有限公司 32,830 49% 合计 67,000 100% 资料来源:公司提供,中诚信证评整理 经先后并购新疆燃气(集团)有限公司(以下 简称 新燃集团 ) 、展讯通信有限公司(以下简称 展讯通信 ) 、紫光股份有限公司(以下简称 紫光 股份 ) 、同方国芯电子股份有限公司(2016 年6月更名为紫光国芯股份有限公司,

2018 年5月更名 为紫光国芯微电子股份有限公司,以下简称 紫光 国微 ) 、厦门银润投资股份有限公司(2016 年7月更名为厦门紫光学大股份有限公司,以下简称 紫光学大 )和华三通信技术有限公司(以下简称 新华三 ) 、 锐迪科微电子公司 (以下简称 锐迪科 ) 和宏茂微电子(上海)有限公司(以下简称 宏茂 微电子 )后,公司现已形成以计算机及相关设备 制造、电子元器件及设备制造和能源环境业务为 主, 教育培训服务、 计算机应用服务业、 管理咨询、 科技园地产及酒店业等为辅的多元化业务格局. 截至

2017 年末, 公司资产总额 2,081.36 亿元, 所有者权益(含少数股东权益)788.95 亿元,资产 负债率 62.09%;

2017 年公司实现营业收入 575.28 亿元, 净利润 29.86 亿元, 经营活动净现金流 29.86 亿元. 截至

2018 年6月末,公司资产总额 2,500.61 亿元, 所有者权益 (含少数股东权益) 792.67 亿元, 资产负债率 68.30%;

2018 年1~6 月公司实现营业 收入 308.46 亿元,净利润 2.08 亿元,经营活动净 现金流-26.26 亿元. 本期债券概况 表2:本期债券基本条款 基本条款 发行主体 紫光集团有限公司 债券名称 紫光集团有限公司公开发行

2018 年公司债券 (第一期) 发行规模 本次债券发行规模不超过

100 亿元 (含100 亿元) ,采用分期发行方式,本期债券为首期发 行,本期债券发行总额不超过人民币

60 亿元 (含60 亿元). 债券期限 本期债券期限为

5 年, 含第

3 年末公司调整票 面利率选择权和投资者回售选择权. 债券利率 本期债券为固定利率债券. 本期债券票面利率 将通过询价方式, 由公司与主承销商协商确定 利率区间,以簿记建档方式确定最终发行利 率. 本期债券票面利率在存续期内前

3 年固定 不变,在存续期的第

3 年末,公司可选择调整 票面利率, 存续期后

2 年票面利率为本期债券 存续期前

3 年票面利率加公司调整的基点, 在 存续期后

2 年固定不变. 债券票面利率采取单 利按年计息,不计复利. 偿还方式 本期债券本息支付将按照证券登记机构的有 关规定统计债券持有人名单, 本息支付方式及 其他具体安排按照证券登记机构的相关规定 办理. 募集资金 用途 本期债券募集资金扣除发行费用后拟用于补 充集团本部及子公司的营运资金、偿还债务, 以及通过投资产业投资基金等方式, 专项投资 于公司集成电路、云计算等相关产业.具体用 途及金额比例由公司股东会授权董事会或董 事会获授权人士根据公司实际需求情况确定. 资料来源:公司提供,中诚信证评整理 行业分析 集成电路行业 集成电路产业链主要分为芯片设计、 芯片制造 和芯片封装测试几大环节. 其中芯片设计是高度技 术密集的产业, 芯片制造产业是资本密集和技术密 集的产业, 封装测试行业是相对劳动力较为密集的 子产业. 具体来说, 芯片设计是集成电路产业最核心的 部分, 这一环节研发费用高, 具有较高的技术壁垒. 由于其不需要投资建设生产线, 因此对资本要求不

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2018 年公司债券(第一期)信用评级报告 高,但需要大量的人才,市场竞争的关键因素是产 品创意、性能、质量和服务等. 芯片制造由于晶片加工工艺极其复杂, 线宽越 来越小,需要专门的激光装置进行深度紫外线 (DUV)光蚀.此类设备和工具投资动辄几十亿美 元,因此具有极高的资本壁垒.同时,集成电路制 造工艺需要较长的学习曲线, 且随着加工精度的提 升,研发成本也日益提高,因此该行业具有极高的 技术壁垒. 芯片封装测试是 IC 产业链的后道工序.IC 封 装测试就是指把硅片上的电路管脚, 用导线接引到 外部接头处,以便与其它器件连接.具体封装形式 是指安装半导体集成电路用的外壳. 封装不仅起到 安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方 ........