PDF《Q：（提问）》

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160 ~

230 C SOT89 2.0 W(使用16*0.7 mm陶瓷基板) NEC 2SB1615Z

10 A

160 ~ C SC63

10 W(基板安装时) TOSHIBA 2SA1984Y 5.0 A C

160 ~

230 (2-7H1B) 2.0 W(基板安装时(比SOT89稍大)) TOSHIBA 2SA1242Y 5.0 A C

160 ~

230 SC63

10 W(基板安装时) 与SOT89相比,采用SC63封装,在进行布局设计时,放热设计上的限制少.(在规格上,如果觉得采用SOT89 封装较好,只要在安装上考虑了放热设计,也是可以使用的) TOSHIBA公司出厂的产品仅保证IC=0.5 A条件下的hFE,如果IC增大则hFE下降,因此需要确认在IC=1.5 A条件 下的实效值.TOSHIBA公司出厂的2SA1984Y,封装大小为7 * 6.7 * 1.7 mm,介于SOT89(4 * 4.5 * 1.5 mm) 和SC63(6.5 *

10 * 2.3 mm)之间,如果hFE的实效值没有问题,亦可作为便于使用的产品. 有关详情,请确认各个厂家发行的数据表等资料.