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铸瓷使用说明书 Copyright Upcera 2015/1 铸瓷使用说明书 / UP.

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02 Page second 型号・成分・性能铸瓷介绍 U P . P R E S S 1.瓷块种类 按瓷块透性不同可分为四类 ① ③ HT(高度透明,A-D16色) MO(中度不透明,MO1-MO4 5色) LT(低度透明,A-D16色) HO(高度不透明,HO0-HO2 3色) ② ④ 2.组成成分 成分

2 Li O 其他氧化物 SiO

2 K2O 比例 58.5-72.5% 13-15% 3-5% 7.5-25%

03 Page third 适应症・禁忌症・基牙预备要求3.理化性能 热压铸玻璃陶瓷(UP.PRESS) 压铸温度[℃]

6 CTE500℃[*10ˉ 1/k]

3 密度[g/cm ] 双轴弯曲强度[Mpa] 维式硬度[Mpa]

2 化学溶解性[μg/cm ] 915-930 8.5-11.0 2.4~2.6 400±60 5800±400 ≤100 适应症与基?预备 INDICATIONSANDTOOTHPREPARATION 铸瓷使用说明书 / UP.PRESS 1.适应症

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05 Page fifth 咬合面贴面、超薄贴面、贴面、嵌体、高嵌体、部分冠、前牙冠、后 牙冠、前牙区域的3单元桥、前磨牙区域中将第2前磨牙作为远端基牙的 3单位桥、单牙修复体的种植体上部结构、将第2前磨牙作为远端基牙的 3单元桥的种植体上部结构、初级套筒冠. 2.禁忌症 磨牙区域的后牙桥、嵌体桥、龈下制备非常深、残余牙列非常少、磨 牙症、单端固定桥、多单位桥、马利兰固定桥、未包括在适应症中的其 他用途.第2前磨牙作为远端基牙的3单元桥的种植体上部结构、初级套 筒冠. 3.基牙预备要求 ① 肩台的制备 无尖角或锐边,基牙避免出现薄边和羽毛状边缘,肩台内部边缘 和凹槽都应圆润且需要保证有0.5-1.0mm的宽度. 铸瓷使用说明书 / UP.PRESS

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07 Page Seventh ② 贴面的制备 切缘应避开应力集中区域,颈部厚度≥0.6mm, 切缘厚度≥0.7mm.O2 ③ 前牙冠的制备 唇舌侧制备1.2mm,切缘制备1.5mm,后牙牙尖和 颊舌侧厚度制备≥1.5mm,聚合角度为3-6度,颊侧 颌面与舌侧颌面形成的角度为100-120度. ④ 嵌体、高嵌体的制备 ④ 部分冠的制备 牙尖端备牙厚度≥1.5mm, 肩台宽度≥1.0mm. 制备深度和宽度≥1mm,制备相邻面成钝角,制备嵌体 的聚拢度为6度,龋齿壁和嵌体接触面之间的角度成100- 120度.同时还需考虑静态和动态拮抗接触点,制备边 缘不能在向心力张力上,且不可为薄边或羽毛状边 缘. 铸瓷使用说明书 / UP.PRESS

10 Page tenth 制作流程 PRODUCTIONPROCESS 1.模型处理 部分冠/贴面/单冠以及连桥基牙间隙 剂的涂刷应预留0.5-1mm的肩台部 分,最多涂两层. 嵌体类间隙剂最多涂三层且涂至预备 边缘. 铸瓷使用说明书 / UP.PRESS 2.蜡型设计

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11 Page eleventh 内冠材料是修复体中高强度部分,因此必须至少占到修复体全 层厚度 50%.常用厚度参照下表: 修复体全部厚度 0.8

1 1.2 1.5 1.8

2 2.5

3 (mm) 内冠最低厚度(mm) 0.4 0.5 0.6 0.8

1 1.1 1.3 1.6 涂层瓷粉最大厚度(mm) 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 1.2 1.2 使用回切法制作蜡型时应保留修复体的基本 形状但避免出现尖角锐角,同时预留的瓷层厚 度应尽量一致. 制作解剖式修复体蜡型设计时就应考虑咬合 接触. 3.安插铸道 蜡型设计完成后,用边缘蜡修整边缘即可安插铸道并进行包埋. 铸瓷使用说明书 / UP.PRESS

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13 Page Thirteenth ③ 铸道之间应有空隙;

铸道和底座之间应尽量保证在45-60度之间. 错误 铸道之间 应有空隙 错误 禁止铸道 垂直安插 正确 正确 ① 铸道要沿着陶瓷材料流动的方向,安插在蜡型的最厚部位,以免影响铸瓷材料的流动性. 错误 铸道方向与蜡 型方向角度偏大 ② 铸道加蜡型的最大高度需小于15~16mm,连接蜡型的铸道最大长度为6~8mm.如图所示 错误 垂直安插 正确 错误 右侧最顶点 超出最大高度 正确 正确 铸造之前需记录蜡型的重量以方便计算所需瓷块的重量 铸瓷使用说明书 / UP.PRESS

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16 Page sixteenth 错误 最左侧顶点需是 最高点,右侧同理 ⑤ 单冠及三连桥铸道安插方法,如图所示. 错误 蜡道禁止安插 在内侧与颌面 正确 安插 在舌侧 错误 禁止安插在 颊面且冠口朝下 错误 禁止安 插在颊面 正确 正确 图片 添加铸圈 铸道安插综合示意图 错误 铸道方向与蜡 型方向类似水平 正确 备注:复体蜡型间距至少保持在3mm. 正确 三维立体图 铸瓷使用说明书 / UP.PRESS

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18 Page Eighteenth 4.包埋 几种包埋料的包埋方法 名称18-23℃ 5℃-35℃ 22℃-23℃ 20℃ The IPS PressVEST Speed investment Bellavest SH GALAXY ⅡUniversal investment 北苑快速 烤瓷包埋料 理想储存方式 理想工作温度 混合比例 混合时间 固化时间 焙烧方法 18-23℃ 20℃ 22℃ 20℃ 100g:27ml 100g:25ml 100g:23ml 100g:23-27ml 200g:54ml 200g:50ml 60g:14ml 200g:46-50ml 手动搅拌15s 真空搅拌2.5min 手动搅拌30s 真空搅拌60s、 真空静止30s 手动搅拌15s 真空搅拌60s 手动搅拌15s 真空搅拌60s 30-45min 20-30min 15min 30min 850℃下保温 45-60min 900℃下保温 30min以上 843℃下保温 30-60min 850℃下保温 30min 包埋液浇过程 浇注包埋料时,要沿着铸圈的边缘缓慢倾倒,这样可以有效的防止蜡 道的脱落;

同时震荡机要以最低的震荡能级,包埋充填铸模. 正确 沿着铸圈壁 缓慢倒入 错误 铸瓷使用说明书 / UP.PRESS 备注 ① 包埋前需保证真空搅拌杯干燥, 以免造成包埋粉液比例不正确导致包埋失 败.建议真空搅拌杯使用前先进行清水冲洗并擦拭干净. ② 夏天室内温度过高时 , 建议将包埋液放入冰柜冷藏 , 以便有足够操作时间. ③ 请严格按照厂家的说明书要求的粉液配比进行调配 , 以达到高温时的膨胀率. ④ 真空搅拌时建议搅拌速度为350r/min , 搅拌时间在30s到60s之间. ⑤ 包埋后模具静止25到30分钟 , 使包埋料完全凝固. 固化时任何移动或过早脱模 造成包埋料胚体的变形均可能产生其内部的微裂纹, 导致压铸过程中造成模具 的破裂. ⑥ 包埋料中有石英和方石英, 切勿吸入粉尘, 否则会危害肺部(矽肺病和肺癌), 建议 使用专业防尘口罩及除尘系统 ! 5.预热 ( 烧圈 ) 包埋圈按照包埋材料规定的时间固化后,旋去硅橡胶胶圈顶盖和底座,小心 把包埋圈自硅橡胶圈中推出,平整包埋圈底部表面的粗糙,把包埋圈铸口向 下放入预热炉中预热. 正确 错误 浇口 应该朝下 备注:烧圈时间必须按照包埋材厂家的要求处理,否则无法达到相应的物理性能指标.

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20 Page Twentieth 铸瓷使用说明书 / UP.PRESS 6.压铸 从预热炉内取出包埋圈,在30秒内把瓷块和氧化 铝推杆放入包埋圈中并放入铸瓷炉中央,选择正确 的压铸程序进行压铸. 推荐压铸程序如下: 铸瓷炉 瓷块 规格 包埋圈 系统 B ℃ t ℃/min T ℃ H min E μm/min EP

600 Comibi EP3000 EP5000 Horizon Press

6000 MP Multimat NTX Press META-PRESS HO MO LT HT HO MO LT HT 100g

700 60

915 15

300 200g

700 60

920 25

250 100g

700 60

915 15 -- 200g

700 60

920 25 -- 注:如压铸炉设备自带固定压铸程序,也可按固定程序操作. 7.去包埋 包埋圈在室温下自然冷却后,标记氧化铝推杆的高度,分离推杆和陶瓷材 料.用50-100um的玻璃砂在3bar-4bar的压力对包埋圈进行粗喷砂 直至铸件出现,也可采用石膏钳初步去掉铸件周围的包埋圈.精细部 位用2bar的压力进行细喷砂.

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22 Page Twenty-second 铸瓷使用说明书 / UP.PRESS 8.去除反应层 将铸件放入酸蚀液中,用超声波清洗至少10分钟后取出铸件并用自来水冲 洗、吹干,再用80μm-100μm的氧化铝砂在1bar-2bar压力下进行喷砂以 除去反应层. 9.切割铸道、试戴以及修型 用金刚砂片低速轻压力把修复体切割下来,把铸道 的连接点打磨圆滑,用金刚砂车针或氧化铝磨头和 碳化钨橡皮轮对修复体进行打磨和抛光,然后用 100μm的氧化铝砂在1bar的压力下进行喷砂.

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24 Page Twenty-fourth 10.上瓷或上釉完成 瓷粉和上釉烧结程序请参照所有瓷粉或釉膏厂家说用书. 注明:只能使用低温瓷粉和低温釉膏进行叠瓷和上釉. 铸瓷使用说明书 / UP.PRESS ........