编辑: qksr | 2019-12-22 |
亚翔系统集成科技(苏州)股份有限公司(以下简称"公司"或"亚翔集 成")于近日收到武汉弘芯半导体制造有限公司发来的《中标通知书》 ,确认 亚翔集成为武汉弘芯半导体制造项目一期之洁净室工程专业发包工程及武汉 弘芯半导体制造项目一期之一般机电系统工程专业发包工程的中标单位.现 将中标情况公告如下:
一、 业主信息 武汉弘芯半导体制造有限公司是目前全国半导体逻辑制程单厂中投资规 模最大,技术水平最先进的12英寸晶圆片生产基地.项目一期设计月产能4.5 万片,预计2019年底投产;
二期采用最新的制程工艺技术,设计月产能4.5万片,预计2021年第四季度投产.
二、中标项目概况 项目名称:武汉弘芯半导体制造项目一期之洁净室工程专业发包工程
1、项目地址:武汉东西湖区径河街新径线以北,临空港大道以西,东流 港以南
2、建设单位:武汉弘芯半导体制造有限公司
3、中标金额:389,433,224.00 元(大写:叁亿捌仟玖佰肆拾叁万叁仟贰 佰贰拾肆元整)
4、工程期限:本工程预计完工日期
2019 年10 月1日
5、工程概况:此工程的施工内容包括但不限于完成相应的洁净室工程的 设计、制造、采购供货、运输及卸货、保险、安装及调试、试运行、 配合验收、培训、售后服务、备品备件、专用工具、缺陷责任期、质 量保证期及其它相关服务. 项目名称:武汉弘芯半导体制造项目一期之一般机电系统工程专业发包 工程
1、项目地址:武汉东西湖区径河街新径线以北,临空港大道以西,东流 港以南
2、建设单位:武汉弘芯半导体制造有限公司
3、中标金额:298,569,547.00 元(大写:贰亿玖仟捌佰伍拾陆万玖仟伍 佰肆拾柒元整)
4、工程期限:本工程预计完工日期
2019 年10 月1日
5、工程概况:此工程的施工内容包括但不限于完成相应的一般机电系统 工程的设计、制造、采购供货、运输及卸货、保险、安装及调试、试 运行、配合验收、培训、售后服务、备品备件、专用工具、缺陷责任 期、质量保证期及其它相关服务.
三、本项目执行对公司的影响 本项目的顺利实施将有助于提高公司的业务承接能力,为公司后续项目 的开拓和合作提供更多的经验,并将对公司的经营业绩产生积极影响.
四、风险提示 公司需与发包单位签署项目合同,项目建设内容、结算及付款方式等具 体内容均以正式合同为准, 存在一定的不确定性. 敬请广大投资者谨慎决策, 注意投资风险. 特此公告! 亚翔系统集成科技(苏州)股份有限公司董事会
2019 年5月8日