PDF《20 V、200 mA、低噪声、 CMOS LDO线性稳压器》

典型应用电路 图1.

提供5 V固定输出电压的ADP7118 图2. 提供5 V输出的ADP7118,调节至6 V GND EN SS VIN VOUT ADP7118 ON OFF VIN = 6V VOUT = 5V SENSE/ADJ CIN 2.2?F COUT 2.2?F CSS 1nF 11849-001 GND EN SS VIN VOUT ADP7118 ON OFF VIN = 7V VOUT = 6V SENSE/ADJ CIN 2.2?F COUT 2.2?F CSS 1nF 2k? 10k? 11849-002

20 V、200 mA、低噪声、 CMOS LDO线性稳压器 ADP7118 产品特性 低噪声:11 μV rms,与固定输出电压无关 电源抑制比(PSRR):88 dB (10 kHz)、68 dB (100 kHz)、

50 dB (1 MHz)(VOUT ≤

5 V,VIN =

7 V) 输入电压范围:2.7 V至20 V 最大输出电流:200 mA 初始精度: ±0.8% 线路、负载和温度范围内的精度 ±1.1%(TJ = ?40°C至+85°C) ±1.8%(TJ = ?40°C至+125°C) 低压差:200 mV(典型值,200 mA负载,VOUT =

5 V) 用户可编程软启动(仅LFCSP和SOIC封装提供) 低静态电流,IGND =

50 μA(典型值,无负载) 低关断电流:1.8 μA(VIN =

5 V),3.0 μA(VIN =

20 V) 使用小型2.2 μF陶瓷输出电容保持稳定 固定输出电压选项:1.8 V、2.5 V、3.3 V和5.0 V 提供1.2 V至5.0 V范围内的16种标准电压 可调输出电压范围:1.2 V至VIN C VDO (输出可调节至初始设定点 以上) 精密使能

2 mm *

2 mm 6引脚LFCSP、8引脚SOIC、5引脚TSOT 应用 适应噪声敏感应用 ADC和DAC电路,精密放大器,适合为VCO VTUNE 控制供电 通信和基础设施 医疗和保健 工业与仪器仪表 受ADIsimPower工具支持 概述 ADP7118是一款CMOS、低压差(LDO)线性稳压器,采用 2.7 V至20 V电源供电,最大输出电流为200 mA.这款高输 入电压LDO适用于调节20 V至1.2 V供电的高性能模拟和混合 信号电路.该器件采用先进的专有架构,提供高电源抑制、 低噪声特性,仅需一个2.2 μF小型陶瓷输出电容,便可实现 出色的线路与负载瞬态响应性能.ADP7118稳压器输出噪 声为11 μV rms,与5 V及以下的固定选项输出电压无关. ADP7118提供16种固定输出电压选项.现有库存提供下列 电压版本:1.2 V(可调节)、1.8 V、2.5 V、3.3 V和5.0 V.根据 特殊要求,还可提供下列电压版本:1.5 V、1.85 V、2.0 V、 2.2 V、2.75 V、2.8 V、2.85 V、3.8 V、4.2 V和4.6 V. 每个固定输出电压都可以通过外部反馈分压器在初始设定 点以上调整.这使ADP7118可提供1.2 V至VIN ? VDO 的输出 电压且具有高PSRR和低噪声. LFCSP和SOIC封装支持通过外部电容进行用户可编程软 启动. ADP7118提供6引脚、2 mm *

2 mm LFCSP封装,不仅非常 紧凑,而且具有出色的散热性能,适合要求最大200 mA输出 电流的薄型、小尺寸应用.ADP7118也提供5引脚TSOT封 装和8引脚SOIC封装. Rev.

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23 目录 产品特性.1 应用.1 典型应用电路

1 概述.1 修订历史.2 规格.3 推荐规格:输入和输出电容.4 绝对最大额定值.5 热数据.5 热阻

5 ESD警告.5 引脚配置和功能描述.6 典型性能参数

7 工作原理.13 应用信息.14 ADIsimPower设计工具.14 电容选择.14 可编程精密使能

15 软启动.15 ADP7118可调模式的降噪特性.16 限流和热过载保护

16 散热考虑.17 印刷电路板布局考量.20 外形尺寸.22 订购指南

23 修订历史 2014年9月―修订版0:初始版 ADP7118 ADP7118 规格 除非另有说明,VIN = VOUT +

1 V或2.7 V(取较大者),VOUT =

5 V,EN = VIN ,IOUT =

10 mA,CIN = COUT = 2.2 ?F,CSS =

0 pF,典型 值规格为TA = 25°C,最小值/最大值规格为TJ = ?40°C至+125°C. 表1. 参数 测试条件/注释 符号 最小值 典型值

150 15

230 11 最大值

250 360

460 2.69 C0.015 +0.015 2.7

20 单位 %/V V 输入电压范围 关断电流 EN = GND EN = GND,VIN =

20 V EN = GND 工作电源电流 电压调整率 VIN = (VOUT +

1 V)至20 V ?VOUT /?VIN 输出噪声

10 Hz至100 kHz,所有输出电压选项 OUTNOISE 0.002 0.004 %/mA 负载调整率1 IOUT =

100 μA至200 mA ?VOUT /?IOUT

10 1000 nA SENSE输入偏置电流

100 μA <

IOUT <

200 mA,VIN = (VOUT +

1 V)至20 V SENSEI-BIAS

380 ?s 启动时间3 VOUT =

5 V tSTART-UP 1.15 ?A ?V rms

50 68

88 电源抑制比

1 MHz,VIN =

7 V,VOUT =

5 V

100 kHz,VIN =

7 V,VOUT =

5 V

10 kHz,VIN =

7 V,VOUT =

5 V PSRR dB dB dB 软启动源电流 SS = GND SSI-SOURCE mA °C °C V V mV V V mV ?A μs 限流阈值4 ILIMIT

30 200

60 420 mV mV 压差2 IOUT =

10 mA IOUT =

200 mA VDROPOUT 输出电压精度 输出电压精度 IOUT =

0 ?A IOUT =

10 mA IOUT =

200 mA VIN IGND IGND-SD

50 80

180 C0.8 C1.2 C1.8 +0.8 +1.5 +1.8 % % % 1.8 3.0

140 190

320 ?A ?A ?A ?A ?A ?A

10 VOUT IOUT =

10 mA,TJ = 25°C

100 μA <

IOUT <

200 mA,VIN = (VOUT +

1 V)至20 V, TJ = ?40°C至+85°C

100 μA <

IOUT <

200 mA,VIN = (VOUT +

1 V)至20 V 热关断 热关断阈值 热关断迟滞 TSSD TSSD-HYS 欠压阈值 输入电压上升 输入电压下降 迟滞 UVLORISE UVLOFALL UVLOHYS 精密EN输入 逻辑高电平 逻辑低电平 逻辑迟滞 漏电流 延迟时间 ENHIGH ENLOW ENHYS IEN-LKG tEN-DLY TJ 上升 2.7 V ≤ VIN ≤

20 V EN = VIN 或GND EN从0 V上升到VIN 为0.1 * VOUT 2.2 1.22 1.12

100 0.04

80 1.30 1.18

1 1.15 1.06

1 基于使用100 μA和200 mA负载的端点计算.1 mA以下负载的典型负载调整性能见图7.

2 压差定义为将输入电压设置为标称输出电压时的输入至输出电压差.压差仅适用于2.7 V以上的输出电压.

3 启动时间定义为EN的上升沿到OUT达到其标称值90%的时间.

4 限流阈值定义为输出电压降至额定典型值90%时的电流.例如,5.0 V输出电压的电流限值定义为引起输出电压降至5.0 V的90%或即4.5 V的电流. 推荐规格:输入和输出电容 表2. 参数 符号 CMIN RESR 1.5 0.001 ?F Ω 0.3 TA = ?40°C至+125°C TA = ?40°C至+125°C 测试条件/注释 最小值 典型值 最大值 单位 输入和输出电容 最小电容1 电容等效串联电阻(ESR) ADP7118

1 在所有工作条件下,输入和输出电容至少须大于1.5 μF.选择器件时必须考虑应用的所有工作条件,确保达到最小电容要求.配合任何LDO使用时,建议使用 X7R型和X5R型电容,而不建议使用Y5V和Z5U电容. 绝对最大额定值 表3. 参数 额定值 VIN至GND VOUT至GND EN至GND SENSE/ADJ至GND SS至GND 存储温度范围 结温(TJ ) 工作环境温度(TA )范围 焊接条件 ?0.3 V至+24 V ?0.3 V至VIN ?0.3 V至+24 V ?0.3 V至+6 V ?0.3 V至VIN或+6 V (取较小者) ?65°C至+150°C 150°C ?40°C至+125°C JEDEC J-STD-020 ADP7118 注意,等于或超出上述绝对最大额定值可能会导致产品永 久性损坏.这只是额定最值,并不能以这些条件或者在任 何其它超出本技术规范操作章节中所示规格的条件下,推 断产品能否正常工作.长期在超出最大额定值条件下工作 会影响产品的可靠性. 热数据 绝对最大额定值仅适合单独应用,但不适合组合使用.超 过结温限值,可致ADP7118损坏.监控环境温度并不能保 证TJ 不会超出额定温度限值.在功耗高、热阻差的应用中, 可能必须降低最大环境温度. 在功耗中等且印刷电路板(PCB)热阻较低的应用中,只要 结温在额定限值以内,则最高环境温度可以超过最大限 值.器件的结温取决于环境温度、器件的功耗(PD )和封装 的结至环境热阻(θJA ). 最大TJ 由TA 和PD 计算得出,公式如下: TJ = TA + (PD * θJA ) (1) 封装的θJA 利用4层板建模计算得出.θJA 主要取决于应用和 板布局.在最大功耗较高的应用中,需要特别注意热板设 计.θJA 的值可能随PCB材料、布局和环境条件不同而异. θJA 额定值基于一个4层、4英寸* 3英寸电路板.有关板结构 的详细信息,请参考JESD51-7和JESD51-9. ΨJB 是结至板热特性参数,单位为°C/W.封装的ΨJB 基于使 用4层板的建模和计算方法.JESD51-12 报告和使用电子封 装热信息指南 中声明,热特性参数与热阻不是一回事.ΨJB 衡量沿多条热路径流动的器件功率,而热阻θJB 只涉及一条 路径.因此,ΨJB 热路径包括来自封装顶部的对流和封装的 辐射,这些因素使得ΨJB 在现实应用中更有用.最大TJ由板 温TB 和PD 计算得出,公式如下: TJ = TB + (PD * ΨJB ) (2) 有关ΨJB 的更详细信息,请参考JESD51-8和JESD51-12. 热阻 θJA 、θJC 和ΨJB 针对最差条件,即器件焊接在电路板上以实 现表贴封装. 表4. 热阻 封装类型 θJA θJC ΨJB 单位 6引脚 LFCSP 8引脚 SOIC 5引脚 TSOT 72.1 52.7

170 42.3 41.5 N/A1 47.1 32.7

43 °C/W °C/W °C/W

1 N/A表示不适用. ESD警告 ESD(静电放电)........