PDF《2018 ฤࣞሲ෹࿺ۨᒎฉ》

研究适于选区熔化的电子光学设计及 高精度数字式扫描系统,提高束斑质量和扫描精度;

研发四枪以上 阵列式电子枪系统,扩大电子束精确扫描的范围;

研发电子枪运行 状态的监控和自诊断、自恢复技术,提高其运行的可靠性. 考核指标:电子枪阵列拼接精度优于 200um;

单电子枪功率 不小于 3kW, 最小束斑直径优于 200μm;

扫描范围不小于 400mm *400mm,精度优于 100μm;

电子枪系统连续无故障工作时间大 于200 小时;

在电子束增材制造装备中得到应用验证. ―

4 ― 有关说明:由企业牵头申报. 1.3 面向增材制造的模型处理以及工艺规划软件系统 (重大共 性关键技术类) 研究内容:适用于各种增材制造技术的普适性数字模型处理 方法(包括适应多材料、 多尺度结构的数字模型) ;

针对数字模型 的高效切片算法 (包括曲面切片) ;

增材制造典型结构件的高效路 径规划算法;

工艺仿真优化工具软件;

算法和软件工艺验证,形 成软件工艺库系统.形成国产增材制造通用软件系统. 考核指标:建立普适性的模型处理软件,支持平面切片与随 形曲面切片两种模式,可自动生成不少于

5 种工艺支撑和不少于

5 种点阵结构;

GB 级数字模型切片时间不大于

30 分钟;

适用于

3 种以上主流增材制造技术的高效路径规划算法,能够自动识别 增材制造模型工艺特征不少于

5 种,GB 级数字模型自动工艺路 径规划时间不大于

1 小时;

开发不少于

3 种以上主流增材制造技 术(包括金属和非金属)的仿真优化工具软件;

在国内自主研发 的增材制造装备上应用,匹配不少于

5 种典型增材制造工艺. 有关说明:由企业牵头申报. 1.4 微纳结构增材制造工艺与装备(重大共性关键技术类) 研究内容:研究复杂三维微纳结构增材制造新原理和新工 艺,解决三维微纳结构制造的共性科学与技术问题,研发与微纳 结构增材制造工艺及器件功能需求匹配的成形材料体系,实现功 ―

5 ― 能化的微纳结构与宏观结构一体化快速制造,开发微纳增材制造 装备样机;

以微机电系统、传感器、微纳光学,精密医疗器件, 柔性电子器件等为应用对象,开展器件制造应用实验,形成具有 重大应用前景的新型功能器件样件,实现具有微纳特征的三维结 构与功能一体化制造. 考核指标:结构特征尺寸小于 10μm,层厚小于 5μm,偏差 小于 20%;

材料不少于

3 种;

制造范围不小于 100*100*50mm;

实验应用器件不少于

5 类;

形成材料、 工艺、 装备等规范或标准. 有关说明:由企业牵头申报. 1.5 可降解个性化植入物的增材制造技术与装备 (重大共性关 键技术类) 研究内容:可降解生物材料的增材制造设备、工艺与植入物 个性化设计软件;

与增材制造工艺匹配的可降解材料;

个性化可 降解医学植入物设计原理、增材制造和临床试验应用研究. 考核指标: 设备加工尺寸不小于 300*300*300mm, 制作精 度不低于 0.05mm;

满足制造工艺的可降解材料

5 种以上,制作 过程满足植入物安全规范,产品通过安全性评价,符合外科植入 物国家/行业标准;

植入物降解后达到组织的功能再生,临床试验

40 例以上. 有关说明:由企业或医院牵头申报. 1.6 多细胞精准 3D 打印技术与装备(重大共性关键技术类) ―