PDF《ZTE CORPORATION 中兴通讯股份有限公司》

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ZTE CORPORATION 中兴通讯股份有限公司 (於中华人民共和国注册成立的股份有限公司) (股份代号: 763) 董事会公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或 重大遗漏.

一、中兴通讯股份有限公司(以下简称"本公司" )与美国高通公司 (Qualcomm Incorporated)签订芯片采购框架协议

1、基本情况介绍 本公司近期随中国机电贸易投资合作促进团访问美国,根竟揪苹, 本公司

2012 年2月17 日 (太平洋时间(PST))与美国高通公司签署了《2012 年-2015 年芯片采购框架协议》(以下简称"《高通芯片采购框架协议》").根陡咄ㄐ 片采购框架协议》,本公司在

2012 年至

2015 年期间拟向美国高通公司的采购价值总 计不少於

40 亿美元.该事项属於本公司正常的原材料采购行为.

2、美国高通公司介绍 美国高通公司总部设於美国加利福尼亚州,是CDMA(码分多址)数字无线技术 的先驱,也是推动 3G 无线产品和服务发展的领导厂商之一.美国高通公司在开发 CDMA

2000、1X、1xEV-DO 和WCDMA(UMTS)芯片组和解决方案方面走在世界前 列,同时将其核心 CDMA 专利技术授权给全球多家通信设备厂商.

3、风险提示 (1)本公司与美国高通公司本次签署的《高通芯片采购框架协议》是就协议双 方合作意图所作的阐述,不对任何一方构成约束,也不会在协议双方之间设定任何法 律权利或义务. (2)本公司与美国高通公司双方之间任何确定的交易应以双方签订的长期供货 合同和具体订单为准,本公司将根榭鲋鸩浇胁晒,实际执行情况可能与 该《高通芯片采购框架协议》存在偏差.

二、本公司与美国博通公司(Broadcom Corporation)签订芯片采购框架协议 1.基本情况介绍 本公司近期随中国机电贸易投资合作促进团访问美国,根竟揪苹, 本公司

2012 年2月17 日 (太平洋时间(PST))与美国博通公司签署了《2012 年-2014 年芯片采购框架协议》(以下简称"《博通芯片采购框架协议》").根恫┩ㄐ 片采购框架协议》,本公司在

2012 年至

2014 年期间拟向美国博通公司的采购价值总 计不少於

10 亿美元.该事项属於本公司正常的原材料采购行为. 2.美国博通公司介绍 美国博通公司总部设於美国加利福尼亚州,是全球领先的有线和无线通信半导 体公司.美国博通公司产品在家庭、办公室和移动环境中无缝提供语音、视频、数 和多媒体连接. 3.风险提示 (1)本公司与美国博通公司本次签署的《博通芯片采购框架协议》是就协议双 方合作意图所作的阐述,不对任何一方构成约束,也不会在协议双方之间设定任何法 律权利或义务. (2)本公司与美国博通公司双方之间任何确定的交易应以双方签订的长期供货 合同和具体订单为准,本公司将根榭鲋鸩浇胁晒,实际执行情况可能与 该《博通芯片采购框架协议》存在偏差. 承董事会命 侯为贵 董事长 深圳,中国 二零一二年二月二十日 於本通告日期,本公司董事会包括三位执行董事:史立荣、殷一民、何士友;