PDF《先进材料研究中心》

100 家, 该聚合绝缘材料的产值将达到

5 亿元. 埋入式薄膜电阻可以埋入到 PCB 板中, 与传统电阻元件的分 立式封装(图1)相比具有很多优势,如: (1)可大幅缩小 PCB 面积, 减少电子产品体积与重量, 提高产品便携性;

(2) 缩短布线距离,降低寄生电感与电磁干扰,提高产品电气性 能;

(3)减少焊点与 PCB 复杂性,提高产品可靠性;

(4)降低PCB 设计成本、封装设备投入与元件成本.但目前埋阻材 料只有国外公司生产,价格高昂,很多电子企业承受不起, 不利于我国高端电子信息产品的发展. 国外制备薄膜埋阻材料主要使用真空溅射方法, 成本高而不 易得到大面积均匀的薄膜埋阻材料. 中国科学院深圳先进技 术研究院采用与国外不同的技术路线, 已开发出简单易行的 化学液相低成本方法制备大面积且均匀的埋入式电阻薄膜 材料,并研制出新的埋阻薄膜材料,具有更好的温度稳定性 与耐磨耐蚀等性能,方阻可在 10-200Ω/sq 可控,可根据 需要生产不同规格的埋阻材料. 先进院研发的埋阻材料与技 术具有自主知识产权,已申请有三件国家发明专利.

6 3. 高纯度球形二氧化硅粉 体4. 高导热超薄高密度高频 基板材料 高纯度球形二氧化硅在电子封装中有广泛的应用, 作为聚合 物的填充材料,能调节聚合物的粘度、降低复合材料热膨胀 系数、提高聚合物的强度等.然而,目前大部分国产的二氧 化硅由于存在金属离子、卤素离子以及其他杂质的存在,限 制了在电子封装材料中的应用,导致价格低廉,应用产品类 型低端.目前高品质的球形二氧化硅的市场被国外垄断,价 格昂贵,国内目前还没有高品质球形二氧化硅的生产.本项 目采用化学合成方法,可以实现低成本、高纯度、低离子含 量、球形度高的球形二氧化硅,尺寸可以在

100 纳米-1000 纳米范围内可调, 球形二氧化硅的纯度为 99.9%, 球形度 99%, 表面可以根据需要,实现羟基化、无羟基化,多种功能基团 的表面修饰. 随着电子技术的飞速发展,电器元器件趋向于小型化、薄型 化、轻量化、高组装密度化及高频化,从而对基板材料的性 能提出了更高的要求.目前,国内高性能基板材料的市场份 额主要有日本、欧美等发达国家占领,基板材料工业化在国 内仍然处于空白状态,研究也仅仅限于实验室.因此开发具 有自主知识产权的高性能基板材料具有重要的现实意义. 中 国科学院深圳先进技术研究院采用与国外不同的技术路线, 已开发出简单易行的低成本方法制备大面积且高导热的、 超薄、高密度高频基板材料.先进院研发的基板材料与技术具 有自主知识产权,已申请有

5 件国家发明专利.基板材料是 任何一个电路系统不可缺少的组成部分. 因电子产品的大量 迅速普及,电阻元件的需求器与产量也不断增加,市场空间 非常大, 但是具有优良性能的基板材料目前主要只有国外公 司生产,高价出售给我国使用.因此本国内自主知识产权基 板材料与技术, 可以打破国外的垄断而不需要依赖高价进口, 促进我国高端电子信息产品的发展, 具有非常广阔的市场前 景.

7 5. 高密度倒装芯片底填料 6. 埋入式滤波器 倒装芯片是一种芯片互连与粘结技术, 目前已应用于高端电 子器件和高密度集成电路封装领域. 它可以有效地缩短互连 通路、增加 I/O 接点数目以及缩小芯片尺寸,实现封装的轻 薄微型化,代表着芯片封装技术及高密度封装的最终方向. 底部填充材料作为倒装芯片封装的关键材料, 分散芯片表面 承载的应力,同时缓解芯片、焊料和基板三者热膨胀系数不 匹配产生的内应力问题. 传统底部填充料普遍存在的问题是 填料点胶的均匀性不好,容易造成界面老化剥离,导致器件 的机械和电气可靠性降低;