编辑: 雷昨昀 2013-04-11

四、公司提请投资者认真阅读本配股说明书

第三节 风险因素 的全部内 容,并特别提醒投资者关注以下投资风险: 吉林华微电子股份有限公司 配股说明书(摘要) 1-2-3

(一)行业竞争日趋激烈的风险 目前,国内功率半导体市场,尤其是中高端产品市场仍被境外厂商所把持, 我国本土功率半导体分立器件生产企业众多,但主要集中在封装产品代工层面, 与国际技术水平有较大差距. 随着产品结构的丰富及规模的扩大,公司已逐步具 备向客户提供整体解决方案的能力, 主要的竞争对手由专注于某个或某几个细分 产品领域的国内功率半导体生产企业转变为国际知名大型半导体公司. 随着公司 销售规模的扩大, 公司与国际大型半导体公司形成日益激烈的市场竞争关系,加 剧了公司在市场上的竞争风险.

(二)募投项目实施风险 本次募集资金投资项目的实施,有利于公司扩充产能、丰富产品结构,提升 公司综合竞争实力. 虽然本次募投项目符合国家产业政策和行业发展趋势,具有 良好的市场前景,公司也对本次募投项目的可行性进行了充分论证,在市场、技 术和人力资源等方面做了精心准备,但在项目实施及后续经营过程中,仍存在因 宏观经济波动、 市场竞争格局变化、以及其他不可预见的因素导致本次募投项目 不达预期的风险.此外,公司本次募投项目投产后,公司新增固定资产计提的折 旧金额较大, 若本次募投项目未达到预期,将会对公司经营业绩产生一定不利影 响.

(三)汇率波动风险 报告期各期末,公司外销收入占主营业务收入的比例分别为 29.93%、 23.32%、17.41%和15.42%,占比较高.公司出口业务主要以美元进行计价、结算,而原材料采购大多在境内以人民币结算.报告期各期,公司的汇兑净损失分 别为-999.45 万元、-558.23 万元、544.73 万元和-8.00 万元.若人民币对美元汇率 大幅度波动, 而公司未能采取及时调整产品售价与汇率波动的联动机制、缩短结 售汇周期、 降低外汇结算收入的比重等有效应对措施,将使公司继续面临汇率波 动风险.

(四)本次发行摊薄即期回报的风险 本次配股公开发行完成后, 净资产和股本规模亦将随之扩大.随着本次配股 发行募集资金的陆续使用, 公司的净利润将有所增厚,但募集资金使用引致的效 益增长需要一定的过程和时间, 短期内公司利润实现和股东回报仍主要依赖现有 吉林华微电子股份有限公司 配股说明书(摘要) 1-2-4 业务. 在公司总股本和净资产均有较大增长的情况下,每股收益和加权平均净资 产收益率等财务指标存在一定幅度下降的风险. 特此提醒投资者关注本次配股发 行摊薄即期回报的风险.

(五)本次配股发行失败风险 根据《上市公司证券发行管理办法》,若控股股东不履行认配股份的承诺, 或者代销期限届满, 原股东认购股票的数量未达到拟配售数量百分之七十,则本 次配股发行失败, 上市公司应当按照发行价并加算银行同期存款利息返还已经认 购的股东.公司本次配股存在发行失败的风险.

(六)关于公司

2018 年年度报告披露事项 本公司

2018 年年报的预约披露时间为

2019 年4月27 日. 根据

2018 年业绩 快报,2018 年度公司经初步核算的归属于上市公司股东的净利润为 10,382.54 万元,同比增长 9.46%;

下载(注:源文件不在本站服务器,都将跳转到源网站下载)
备用下载
发帖评论
相关话题
发布一个新话题