PDF《七星联姻北方微 共创国产 IC 设备盛世》

6 6 二及第三,北美设备市场较

2014 年下降 37%.中国大陆市场保持持续的增长势头,同比增 长12.1%,创历史新高

49 亿美金. 图3: 分区域半导体设备金额 资料来源:Gartner,Semi,华泰证券研究所 中国设备市场过去十年也会受到全球半导体景气度的极大影响, 但我们可以看到, 自从

2013 年起,中国设备需求市场持续增长,从32.7 亿美金增长到

49 亿美金,年均增速为 22.4%, 增速明显高于全球整体设备市场的增速 7.5%.这是因为,我国认识到半导体产业事关国家 安全,开始重视半导体产业的发展,政策是这一波快速增长的重要原因. 图4: 过去三年,中国半导体设备市场增速高于全球增速 资料来源:Gartner,Semi,华泰证券研究所

0 50

100 150

200 250

300 350

400 450

500 2011

2012 2013

2014 2015 亿美元 台湾 韩国 日本 北美 中国 欧洲 其他 -40% -30% -20% -10% 0% 10% 20% 30% 40%

0 10

20 30

40 50

60 2011

2012 2013

2014 2015 亿美元 中国设备市场 中国设备市场增速 全球设备市场增速 公司研究/公司首次覆盖报告|2016 年06 月 谨请参阅尾页重要声明及华泰证券股票和行业评级标准

7 7 晶圆制造类设备需求越来越高 按照类别看,半导体设备可以分为晶圆级设备、封装设备、测试设备三大类.其中晶圆级设 备的投入占比最高. 根据 Semi 协会的数据显示,2015 年,晶圆级设备占总设备资本支出的 83%,测试设备支 出占 8%,封装设备支出占 5%,其他前道设备占 3%. 表格2: 全球设备市场规模 按流程分类 单位:亿美金 市场规模 占比 晶圆级设备(包括晶圆级封装设备)

327 83% 测试设备

33 8% 封装设备

21 5% 其他

14 3% 总计

395 100% 资料来源:Gartner,华泰证券研究所 而从

2005 年到

2015 年,可以发现晶圆级设备的占比在不断提高,这是因为而随着摩尔定 律的推进,晶圆设备更新速度较以往更快,晶圆制造商的投入越来越大. 图5: 半导体设备中晶圆级设备占比最高 资料来源:Gartner,Semi,华泰证券研究所 下面主要讨论晶圆制造设备,即前道设备,包括晶圆级封装设备.不讨论晶圆(wafer)生产设 备、晶粒(Die)级别封装设备、厂房设施、维修、认证设备等. 在晶圆制造设备中, 继续分可以分为沉积设备、 光刻机、 光刻涂胶机、 刻蚀清洗平整化设备、 离子注入机、热处理设备、过程控制机、自动化设备及其他.这些设备中有些设备也被用于 晶圆级封装过程.以下统计包含部分晶圆级封装设备.可以发现,沉积类设备、光刻设备及 配套、刻蚀类设备占据整个晶圆制造设备市场的 76%. 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% 100%

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11 晶圆级设备(包括晶圆级封装设备) 测试设备 封装设备 其他 公司研究/公司首次覆盖报告|2016 年06 月 谨请参阅尾页重要声明及华泰证券股票和行业评级标准

8 8 表格3: 全球晶圆制造类设备市场规模 按流程分类 单位:百万美金 市场规模 占比 代表厂商 沉积设备 6,977 22% Applied Materials, Lam Research,东电 光刻机 6,105 19% ASML,Nikon,Canon,NuFlare 光刻涂胶机 1,446 5% 东电电子,Screen Semiconductor Solutions 刻蚀、清洗、平整化设备 9,482 30% Lam Research, Applied Materials,东电电子 离子注入机 1,032 3% Applied Materials, Axcelis Technologies 热处理设备

755 2% Applied Materials,东电,Hitachi Kokusai Electric 过程控制机 4,060 13% KLA-Tencor,Applied Materials 自动化设备 1,627 5% Murata Machinery,Daifuku, Applied Materials 其他晶圆制造设备