编辑: 赵志强 | 2013-10-01 |
2 0左右
2 5左右
2 规模以上工业企业研发经费 内部 支出占主营业务收入比重 % 预期性 1. 7左右 2. 1左右
3 规模以上工业企业每亿元主 营业务收入有效发明专利数 件/亿元 预期性 1. 0左右 1. 2左右
4 规模以上工业企业信息化投 入占主营业务收入比重 % 预期性 0.
5 0.
8 质量 效益
5 工业增加值率 提高 百分点 预期性 比2
0 1 5年 提高1-1. 5个 百分点 比2
0 1 5年 提高2. 5-3个 百分点
6 制造业质量竞争力指数 数值 预期性 保持国内领先 保持国内领先
7 工业劳动生产率 增加值 万元/人 预期性
2 2
2 6
8 工业 园区单位土地产值(已供应工业用地) 亿元/ 平方公里 预期性
7 5
8 0 绿色 发展
9 单位 工业增加值能耗下降幅度 % 约束性 完成本市 下达目标 完成本市 下达目标
1 0 单位工业增加值二氧化碳排 放量下降幅度 % 约束性 完成本市 下达目标 完成本市 下达目标
1 1 单位工业增加值用水量下降 幅度 % 约束性 比2
0 1 5年 下降2 0%以上 进一步下降
1 2 工业固体废弃物综合利用率 % 约束性
9 7以上
9 7以上 ∪ 重点领域 ( 一) 新一代信息技术 集成电路.坚持芯片设计和制造并重、 装备和材料协同、 封装 ―
4 ― 测试长三角联动, 整合行业资源, 发挥产业基金推动作用;
自主发 展各系列的 C P U 产品, 形成自主芯片开发、 升级和应用的核心能 力;
加快推进新建1 2英寸生产线建设, 支持1
6 /
1 4纳米工艺量产 及1
0 纳米先导工艺技术研发, 发展嵌入式闪存、 微机电系统(MEM S ) 、 绝缘栅双极型晶体管( I G B T) 、 图像传感器等特色工艺 和芯片模块产品;
研发光刻机、 刻蚀机、 铜制程等关键制造装备整 机和核心零部件, 以及硅基晶圆等基础材料, 支持开展量产验证, 形成供货能力;
突破后摩尔时代微电子新材料、 新器件结构以及高 密度光电集成的产业化应用关键技术;
建设成为国内技术水平最 高、 产业链最完整、 综合实力最强的集成电路产业基地. 下一代网络.实施量子通信等基础前沿工程, 掌握具有自主 知识产权的量子计算、 量子存储、 超导量子器件等关键技术;
推进
5 G 通信等关键技术的研发及产业化, 加快发展 T D LTE等移动 通信小型化基站, 研发基带芯片、 应用处理器等关键芯片, 推动 S D N 和NFV技术应用及光网络接入传输、 高性能路由芯片等产 业化;
研究网络空间安全技术, 推动拟态安全等主动防御技术的产 业应用;
巩固提升下一代网络国内第一梯队的地位. 人工智能.瞄准前沿, 加强应用, 加快建设满足深度学习等智 能计算需求的新型计算集群共享平台、 云端智能分析处理服务平 台、 算法与技术开放平台、 智能系统安全公共服务平台, 以及面向 前沿的类脑研究基础服务平台;
重点研制面向人工智能应用优化 的处理器、 智能传感器等重要器件人工智能核心器件;
积极发展计 ―
5 ― 算机视听觉、 生物特征识别、 复杂环境识别、 新型人机交互、 智能决 策控制等人工智能应用软件技术;
促进虚拟现实( V R) 和增强现实 ( A R) 等技术与智能终端相融合, 推广智能家居、 智能汽车、 智能无 人系统、 智能安防、 智慧健康等典型智能应用系统. 新型显示.聚焦 AM OLED中小尺寸屏幕, 推动高世代线重 大项目实施并量产, 推动高性能长寿命有机发光材料、 高纯度靶材 等关键原材料、 高端驱动芯片的研发和应用, 加强与智能终端、 可 穿戴设备和汽车电子等下游产业的合作;